Технология PCB - Производители печатных плат: причины плохого осаждения олова без свинца

Производители печатных плат: Причины плохого оловообразования при распылении бессвинцового олова

Честно говоря, иногда я не рекомендую использовать плату с оловянным напылением для SMT-обработки, особенно для двухсторонней SMT-обработки, из - за высокой доли дефектов трудно преодолеть. Я полагаю, что большинство друзей, играющих в SMT-процесс, сначала усомнятся в том, что дело в плохой печати паяльной пасты (толщина трафарета, зев, давление,сорт. ), переохлаждение масел, окисление ножек SMD-компонентов, неправильное регулирование температурной кривой рефлюксной сварки.

Я не знаю, о чем ты думал. В большинстве случаев причиной плохой пайки может быть толщина напыленного олова. Как известно ранее, толщина золотого слоя и никелевого слоя ENIG должна быть вызвана толщиной. сварочная задача, но если слой олова в напыленной жести слишком тонкий, не приведёт к плохой сварке? Ниже для справки приведены некоторые данные из книг.

анализ причин плохой коррозии олова после второго орошения пластины HASSL. Анализ сечения в золотой фазе показывает, что сплавление меди и олова происходит там, где сварочный диск не коррозируется, Этот медно - оловянный сплав больше не свариваем.

Та же партия заготовок печатных плат была осмотрена, нарезана и проанализирована, было обнаружено, что непроданные печатные платы имеют серьезное воздействие сплава. чистые нарезанные заготовки печатных плат также могут обнаружить образование сплава медь-олово. измеренная толщина около.

Учитывая увеличение толщины сплава, предполагается, что толщина олова при первоначальном напылении должна быть менее 2μm, таким образом, делается вывод, что первопричина кроется в первоначальном напылении Толщина олова слишком тонкая (менее 2μm), Таким образом, медно - оловянный сплав был обнажен на поверхности паяльного диска, и не хватает олова, не может соединиться с оловом, что повлияет на эффект разъедания олова паяльной площадкой.

"Как бороться с некачественным оловом на одной стороне платы двустороннего оловянного напыления" (кратко)

Это должно быть Подборка мнений различных сторон, но в конечном счете, главным образом из - за того, что толщина распыления олова слишком тонка, что приводит к плохой сварке.

Толщина напыляемого олова рекомендуется не менее 100u" (2,5μm) или более в области большой меди, 200u" (5,0μm) или более в QFP и периферийных деталях, и 450u" (11,4μm) или более в BGA-площадке, Это может решить проблему. Пайка паяльником с двух сторон приведет к отбраковке припоя, но чем толще горшок, тем более это невыгодно для деталей с тонкими выводами, Скорее всего, проблема короткого замыкания.

В процессе печатной платы - производства, чем меньше толщина паяльной площадки, тем она более толстая, что легко может привести к короткому замыканию тонких межвыводных деталей.

Чем дольше хранится фольга, тем больше будет толщина IMC (Cu6Sn5) и тем более неблагоприятной будет последующая пайка оплавлением. В общем, чем более плоским будет олово платы с оловянным напылением, тем больше утолщение по толщине.