точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - аномалия обработки платы PCB

Технология PCB

Технология PCB - аномалия обработки платы PCB

аномалия обработки платы PCB

2021-10-17
View:419
Author:Downs

PCB manufacturers will inevitably encounter several defective products in the процесс проектирование панелей PCB processing, Это может быть вызвано ошибками машины или человека. например, sometimes there will be an abnormality called a broken state. необходимость анализа ситуации и причин с учетом конкретных обстоятельств.

Если разрывное состояние является точечным распределением, а не целым разомкнутым контуром, то называется точечным разрывом отверстия, которое называют "клинообразным разрывом". обычная причина заключается в неправильном обращении с процессом удаления шлака. в процессе обработки панелей PCB процесс удаления шлама будет сначала обрабатываться бентонитом, а затем сильнодействующим окислителем "перманганатом" будет коррозия. этот процесс позволит удалить шлам и создать микропористое строение. в процессе удаления остатки окислителя удаляются восстановителем, который обычно обрабатывается кислой жидкостью.

после удаления остаточного клея вопрос о его удалении более не возникает, и часто игнорируется контроль за растворами восстановительной кислоты, что может привести к образованию остатков окислителя на стенках отверстий. после того, как плата поступает в химическую медную технологию, после обработки порошком Она обрабатывается микротравлением. в это время остатки окислителя вновь погружаются в кислоту, чтобы отслоить остатки окислителя в зоне, что равносильно разрушению порообразующего агента.

плата цепи

3. при последующей обработке палладиевых коллоидов и химической меди поврежденная стенка отверстия не реагирует, В этих районах не будет выпадения меди. Если фонд не создан, Конечно, the electroplated copper will not be able to cover it completely and cause dot-shaped holes to break. на заводах многих плат возникают такие проблемы при обработке схем. Paying more attention to the monitoring of the potion in the reduction step of the de-smear process should be able to improve.

4. Every link in the process проектирование панелей PCB обработка требует от нас строгого контроля, because chemical reactions sometimes occur slowly in corners that we do not pay attention to, тем самым разрушить всю цепь. Everyone should be vigilant in this state of puncture.

5. Bare boards (no parts on top) are often called "Printed Wiring Board (PWB)". сама плита из теплоизоляционных и теплоизоляционных материалов, и не легко изгибаться. The small circuit material that can be seen on the surface is copper foil. медная фольга первоначально покрывалась всей схемой, but part of it was сортhed away during the manufacturing process, Оставшаяся часть превратилась в сеть из маленьких линий. . These lines are called conductor patterns or wiring, подключение цепей к компонентам на PCB.

6. In the проектирование PCB process, the color of the PCB board is usually green or brown, какой цвет приваренного фотошаблона. It is an insulating protective layer that can protect the copper wire, защита от короткого замыкания, and save the amount of solder. на сварочном фотошаблоне также напечатана шелковая сетка. Usually words and symbols (mostly white) are printed on this to mark the position of each part on the board. типографская поверхность.

When the final product is made, интегральная схема, transistors, диод, passive components (such as resistors, конденсатор, connectors, etc.) and various other electronic parts will be installed on it. соединение по проводам, может формировать функцию соединения и применения электронных сигналов.