Технология PCB - пузырение поверхности погруженной меди PCB

поверхность PCB blistering is one of the more common quality defects in the производство PCB процесс, because the complexity of the circuit board production process and the complexity of process maintenance, особенно в области химической мокрой обработки, make the prevention of blistering defects on the board surface comparison. трудности. Based on many years of actual production experience and service experience, the author now makes a brief analysis of the cause of blistering on the surface of the copper electroplating circuit board:

The blistering of the circuit board surface is actually the problem of poor bonding force of the board surface, Затем возникает проблема качества поверхности доски., which includes two aspects: 1. чистота поверхности; 2. The surface micro-roughness (Or surface energy) problem; all the blistering problems on the circuit board can be summarized as the above reasons. адгезия между покрытием или слишком низкая, and it is difficult to resist the production process in the subsequent production process and assembly process The coating stress, механическое напряжение, thermal stress, сорт. produced in the process will eventually cause different degrees of separation between the coatings.

некоторые факторы, которые могут вызвать ухудшение качества платы в процессе тестирования производство PCB and processing are summarized as follows:

1) обработка фундамента; в частности, для некоторых более тонких базисных пластин (обычно менее 0,8 мм), из - за жесткости фундамента, непригодного для мытья платы с помощью стиральной машины, это может быть невозможно эффективно удалить основную пластину в процессе производства и обработки, защитные покрытия проходят специальную обработку, чтобы предотвратить окисление медной фольги на поверхности платы. Хотя этот слой очень тонкий и легко удаляется при чистке, его трудно использовать для химической обработки. Таким образом, в процессе производства необходимо уделять внимание контролю, чтобы избежать повреждений поверхности. Проблема пенообразования поверхности платы из - за разницы сцепления между медной фольгой и химической медной фольгой; когда тонкий внутренний слой становится черным, возникает также проблема чёрного и коричневого аберрации, неоднородности цвета и частичного темно - коричневого цвета. Проблема не заметна.

при обработке поверхности (сверление, ламинирование, фрезерование и т.д.

3. осадка меди PCB brush plate is not good: the pressure of the plate before sinking copper is too large, вызывать деформацию отверстия, brushing out the hole copper foil rounded corners and even the hole leaking the base material, Поэтому в процессе осаждения меди, пайка поливом, etc. образование пузырьков в отверстии; даже щётка не приведет к утечке фундамента, the excessively heavy brush plate will increase the roughness of the orifice copper, Поэтому в процессе коррозии, the copper foil is prone to over-roughening. явление, there will also be certain quality hidden dangers; therefore, Необходимо усилить контроль за процессом чистки зубов, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test.