Технология PCB - различный уровень PCB, одинаковый корень памяти

неоценимый опыт года н показывает нам, когда встречать через корень, наилучший способ состоит в переносе оборудования с верхних слоев на нижний, and the device to route the bottom layer to the upper layer, Таким образом, можно свести к минимуму. Однако, Нет такой ситуации, когда ты думаешь, на каком бы этаже ты ни шёл, you feel that the stub cannot be lowered very low?

Ну, на самом деле, была такая операция, которую мы видели очень часто. В идеальном компоненте устройства мы предпочитаем класть фишки приемопередатчика высокоскоростных сигналов на ту же сторону, как на поверхность, так и на дно. причина проста. в таких случаях, когда мы начинаем перфорацию с верхних пят на внутренний слой, эти два прохода являются относительно короткими, если мы переходим на нижний уровень (оборудование находится на поверхности, а если оно находится на дне, то наоборот), что способствует повышению качества передачи сигналов. не всегда упоминай об обратном бурении. Он может гарантировать качество, экономить затраты, упростить процесс обработки. Я уверен, что никто не откажется, да?

However, some high-speed signals can't put both devices on the front, Кажется, мы не заметили эти высокоскоростные линии. Do you think that as long as we want to ensure their transmission first, Сначала мы должны легко положить их на поверхность, right? Некоторые вещи даже не могут гарантировать, let alone инженер PCB? например, one of the devices is a pin with high-speed wiring on both sides...

На самом деле, есть такое устройство, Они широко используются. один из них - наш герой сегодня, PCIE gold finger. это происходит при проектировании многих наших PCIE - карт. Its package is a double-sided pad structure. в последнее время мы часто контактируем с этим сигналом PCIE, and they are mainly used in the field of artificial intelligence, сейчас очень популярны.

Подсветка каналов TX (как разделить TX или RX? посмотри на конденсаторы) находится на нижнем слое, а наш основной чип находится на поверхности, поэтому наша внутренняя проводка, как представляется, недоступна. при размещении на одной и той же стороне, будь то на верхнем или на нижнем, будет иметь отверстие с длинными корнями. в это время я могу представить, что настроение инженера PCB, как и ситуация на следующей картине, противоречит...

после того, как мы закончим предлежачую койку, давайте поговорим о том случае, который мы хотели бы описать в этой газете. используется PCIE3. Протокол 0 (8 Гбит / с), толщина доски 2.0 мм. в первой версии, в целях экономии затрат, клиент спросил нас, можно ли сделать это без возврата бурильного бурения, а затем наш высокоскоростной господин не каждый раз возвращать клиентам. корень памяти вии составляет около 60 мил, что по - прежнему приемлемо для сигналов 8гб / С. клиент также голосует в Совете директоров с подозрением, но, к счастью, голосование не заняло много времени. возвращаясь к платы, клиент провел PCIE - тест (вставив дочернюю карту в цоколь для проверки), чтобы убедиться, что она действительно нормальная, передача без проблем.

After everything was okay, клиент снова запустил вторую версию, некоторые изменения в других линиях, часть диаграммы PCIE не изменилась. It was supposed that PCIE direct copy would be fine, но из - за низкой траектории требуется уступать место сигналу более высокой скорости, it is impossible to continue to trace the bottom layer according to the previous version. сейчас, the дизайнер PCB Я думал, что будет длинный корень вии, and the impact should be the same, Поэтому они поместили следы на верхнюю часть симметрии с нижним слоем, so the second version of the link became like this ( Since the difference between the two will be compared later, it will be more convincing for us to compare the same link with different wiring layers).

Это то, что я уже говорил, и будет долгим процессом, как вверх, так и вниз. На самом деле, на первый взгляд, это одно и то же чувство, потому что до сих пор существует длинный и короткий корень via. Это правда?

Давайте сравним эти две ситуации с симуляцией, и их потеря при передаче вызывает удивление, так что на самом деле это одно и то же. Как показано ниже: после неоднократного подтверждения высокоскоростных джентльменов. Убедись, что есть две одинаковые кривые. красная кривая покрыта зелёными...

Подумайте хорошенько, и то же самое. для этой линейной системы. На самом деле, они должны быть одинаковыми. Эта теория не хочет слишком много объяснять. если вас интересуют такие термины, вы можете их найти. Проще говоря, с точки зрения конечного получения первый раз был одинаковым, а затем, когда корень совпадает, последовательность длинных корней и коротких корней не принимается во внимание. Когда энергия передается через колебание к концу приема, энергия остается прежней. Так что, если вы переходите от нижнего к верхнему или от нижнего к нижнему, то это не имеет значения?

во многих случаях, когда вы делаете вывод, который вы считаете правильным, вам часто приходится терпеть избиения многих людей. например, один из коллег предложил дать им модель передатчика, чтобы посмотреть, не совпадает ли схема глаз? Ну, это хорошая идея, потому что для многих параметров S гораздо меньше, чем во времени волнообразные или визуальные изображения, поэтому мы сразу же опровергли этот вывод, добавив модель приемопередатчика для моделирования.

Производители PCB will suddenly find that the original gap will be so big, высота глаз фактически превысила 50 мв. Both seem to have good waveforms, но в PCIE - связи, this is only the daughter card part. вставлять днище, the receiving margin must be very small, Так что это уже большой разрыв.

After being surprised, Мы проанализировали ситуацию с потерей двух ссылок, and finally found the difference.

с точки зрения упущенной выгоды результат варианта I действительно будет лучше, чем Вариант II. Вот почему глазам так не кажется. Поэтому в таких случаях, когда всегда есть корень, наш выбор маршрута будет иметь большое влияние, и мы не можем больше по традиции зависеть от нижнего или верхнего слоя. На данном этапе необходимо провести подробный анализ конкретных вопросов.