Технология PCB - три основных процесса проектирования и производства

FPC is also called flexible circuit board. технология сборки и сварки PCBA FPC сильно отличается от жесткой платы. Because the hardness of FPC board is not enough, Оно мягкое. If you do not use a dedicated carrier board, Не удаётся завершить фиксацию и передачу. Basic SMT processes such as printing, устраивать, and furnace cannot be completed

one. Предварительная обработка

FPC является относительно мягкой, и обычно она не упаковывается в вакуум при выходе из установки. во время транспортировки и хранения легко впитывать влагу в воздух. перед тем, как смат вступит в производственную линию, его необходимо предварительно подогреть для медленного удаления влаги. В противном случае при высокой температуре обратного тока вода, абсорбируемая FPC, быстро испаряется и превращается в пар, выпуклый из FPC, что может привести к таким дефектам, как расслоение, вспенивание и т.д.

The pre-baking conditions are generally at a temperature of 80-100°C and a time of 4-8 hours. В исключительных случаях, the temperature can be adjusted to above 125°C, но время сушки нужно соответственно сокращать. Before baking, для определения того, может ли ПФК выдержать установленную температуру нагревания, необходимо провести небольшой пробный анализ.. You can also consult the FPC manufacturer for suitable baking conditions. при сушке, FPC should not be stacked too much. 10 - 20PNL подходит. Some FPC manufacturers will put a piece of paper between each PNL for isolation. нужно проверить, выдержит ли этот изоляционный лист установленную сушку. Temperature, если не нужно снимать отрывную бумагу, then bake it. после выпечки FPC не должно быть видимой окраски, deformation, коробление и другие дефекты, and it can be put into the line after being qualified by IPQC sampling.

два. производство специальных несущих плит

файл CAD на основе платы, read the hole positioning data of the FPC to manufacture the high-precision FPC positioning template and the special carrier board, установочный штырь на позиционном опалубке имеет тот же диаметр, что и отверстие для позиционного отверстия на платке - носителе, а отверстия на FPC - такие же отверстия. соревнование. Many FPCs are not of the same thickness because they want to protect part of the circuit or for design reasons. где - то очень, some are thinner, есть также армированная металлическая плита. поэтому, the junction of the carrier board and the FPC needs to be The actual situation is to process, шлифовка и выемка, and the function is to ensure that the FPC is flat during printing and placement. требования к материалам на транзисторах, high strength, низкое поглощение тепла, fast heat dissipation, деформация при малых изгибах после многократного теплового удара. Commonly used carrier materials include synthetic stone, алюминиевый лист, silica gel plate, специальная высокотемпературная намагниченная листовая сталь, etc.

три. процесс производства.

1. фиксированный FPC:

прежде чем смарт, ФПК необходимо точно установить на панели носителей. особое внимание следует обратить на то, что срок хранения между печатью, монтажом и сваркой, установленный на платах носителей, является как можно более коротким. есть два вида несущих пластин с фиксатором и без фиксатора. планшет без фиксатора должен использоваться вместе с шаблоном с фиксатором. сначало ставьте панель - носитель на фиксаторный штифт опалубки, чтобы обнаружить отверстие для определения положения на перегрузке корпуса, а затем поместите его по блокам. Затем с помощью резиновой ленты устанавливается фиксатор наружной поверхности, а затем отделяется панель - носитель от позиционной опалубки FPC для печатания, прокладки и сварки. несущая пластина с фиксатором была закреплена несколькими пружинными фиксаторами длиной около 1,5 мм. FPC может быть установлена на пружинном фиксаторе несущей пластины непосредственно в каждом отдельном случае, а затем на резиновой ленте. в процессе печати, пружинный фиксатор может быть полностью загружен стальной сеткой в несущую пластину без ущерба для печатных эффектов.

метод I (крепление с односторонней лентой): прикрепление четырех сторон ПФК к к транзистору с тонкой высокотемпературной односторонней лентой для предотвращения смещения и коробления ПФК. вязкость ленты должна быть умеренной, а после обратного течения должна быть легкой вскрыши. на поверхности нет остатков клея. если использовать автоматические ленточные машины, можно быстро вырезать одну и ту же длину ленты, что может значительно повысить эффективность, экономить затраты и избежать расточительства.

Method two (fixed with double-sided tape): first use high-temperature resistant double-sided tape to stick to the carrier board, эффект идентичен кремниевой пластине, and then paste the FPC to the carrier board, обратите особое внимание на вязкость ленты не слишком высоко, otherwise it will peel off after reflow soldering When, легко привести к разрыву FPC. After repeated ovens, вязкость двусторонней ленты постепенно снижается. If the viscosity is too low to надежно фиксировать, подлежать немедленной замене. This station is the key station to prevent the FPC from getting dirty, на работе надо надеть. Before the carrier is reused, Она нуждается в надлежащей очистке. It can be wiped with a non-woven cloth dipped in detergent, можно также использовать антистатический вязкий барабан для очистки поверхности пыли, олово и другие чужеродные предметы. Don't use too much force when picking up and placing FPC. хрупкость, смятие и разлом.