Технология PCB - обработка различных поверхностей мягких плит FPC

Мягкие пластины FPC имеют несколько типов обработки поверхности. Производители FPC выбор производится в соответствии с результатами работы и требованиями Совета. Простой анализ преимуществ и недостатков обработки различных поверхностей мягкой платы FPC для справки!

1. Преимущества OSP (органическая защитная пленка): простой процесс и очень ровная поверхность, для сварки без свинца и SMT.Легко переделывать, удобство производства и эксплуатации, Подходит для работы горизонтальных линий. Плата подходит для сосуществования нескольких процессов (например, OSP + ENIG). низкая стоимость и охрана окружающей среды.

недостатки OSP: ограничение числа рефлюксных сварок (после многократной сварки пленка может быть повреждена, в 2 раза практически нет проблем). не относится к технологии прессования и вязания проводов. визуальный осмотр и электрическое измерение не удобно. SMT нуждается в азотной защите. возвращение смарт не подходит. необходимы высокие условия хранения.

2. выщелачивание серебром: выщелачивание серебра - это более совершенная технология обработки поверхности. преимущества выщелачивания серебра: простая технология, применима к сварке без свинца и SMT. поверхность очень плоская. подходит для очень тонких линий. низкая стоимость.

Недостатки замачивания серебра: высокие условия хранения, легко загрязняющие. Интенсивность сварки подвержена проблемам (проблема микропористости). Он подвержен электрической миграции и коррозии Javanni меди под маской сварного материала.электрическое измерение также является проблемой

лужение: лужение - это реакция замещения медью - оловом. преимущества лужения: применяются к производству горизонтальных линий. подходит для тонкой обработки, применяется для бессвинцовой сварки, особенно для технологии прессования. ровность хорошая, подходит для смат.

недостаток лужения: необходимо хорошее хранение, желательно не более шести месяцев, чтобы контролировать рост бороды олова. не относится к проектированию контакторов. технология производства требует высокой технологии для резистивной пленки, в противном случае может привести к срыву сварной пленки. при многократной сварке лучше всего защищать азот. электротестирование также является проблемой.

иммерсионный процесс (эниг) является относительно крупным методом обработки поверхности. Помните: никелевый слой - это слой сплава никеля и фосфора. по содержанию фосфора делятся на фосфорно - никелевый и средний фосфор - никель. Приложение другое, так что я не буду его представлять здесь. разница. преимущества выщелачивания: подходит для сварки без свинца. поверхность очень плоская, подходящая для смат. отверстие также может быть покрыто никелем и золотом. хранение долго, условия хранения не жесткие. подходит для электрических тестов. подходит для проектирования контактов выключателя. применяется к связке алюминиевых проводов, применяется к толстолистовым плитам, имеет высокую устойчивость к экологической эрозии.

золочение: золочение подразделяется на "твердое золото" и "мягкое золото". твердое золото (например, кобальтовые сплавы), как правило, используется для золотых пальцев (контактные соединения дизайн), мягкое золото является чистым золотом. гальваническое никеля и золота широко применяется на базе IC (например, PBGA). это в основном относится к соединению золотого и медного проводов. Однако гальванизация основной платы IC подходит. слизистая область золотых пальцев требует гальванизации дополнительными проводами. преимущества золочения: более длительный срок хранения > 12 месяцев. подходит для проектирования контакторов и привязки золотой проволоки. подходит для электрических тестов.

недостатки золочения: высокая стоимость, толщина золота. при гальванизации пальца требуется дополнительная проектная нить для электропроводности. Поскольку толщина золота не является постоянной, то, когда используется для сварки, толщина золота может быть слишком толстой, что приводит к хрупкости точки сварки, что влияет на прочность. поверхность покрытия однородность. гальваническое никеля не покрывает края провода. не относится к алюминиевой связи.

никель - палладегид (ENEPIG): в настоящее время никель - палладий постепенно используется в области PCB, а ранее - в полупроводниках. подходит для соединения алюминиевых и алюминиевых проводов. преимущества никеля палладиевого золота: применяются в отношении носителей IC, в отношении соединения золотой и алюминиевой проводов. подходит для сварки без свинца. по сравнению с ENIG проблема коррозии никеля (доска); стоимость дешевле, чем в эниге и электро никкеле Голд. долго хранится. применяется ко всем методам обработки поверхности и хранится на картоне.

Слабость никеля палладия: сложный процесс.Трудно управлять. The application history in the поле PCB очень короткий.