точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - ​ проектирование PCB: миниатюризация дизайн для внутренних шумов

Технология PCB

Технология PCB - ​ проектирование PCB: миниатюризация дизайн для внутренних шумов

​ проектирование PCB: миниатюризация дизайн для внутренних шумов

2021-10-30
View:348
Author:Downs

In the PCB design of general products, most of the component layouts are determined first, потом соединение было включено. The interference problem is first improved at the component location, затем улучшить продукт по деталям монтажа.

в нынешней структуре конструкции мобильных телефонов и планшетов объем продукции постоянно сжимается и сужается, но дополнительные элементы не уменьшаются, а увеличиваются, даже время работы основных процессоров постоянно растет. В настоящее время для этого вида мобильных устройств используются мобильные процессоры с частотой от 1 до 1,5 ГГц. если в устройстве много высокочастотных компонентов в компоновке компонентов платы не очень хорошо обрабатывается, то плохой дизайн может повлиять на появление таких мультимедийных приложений, как видео и аудио...

например, для мобильных телефонов и смартфонов интерьерское пространство может быть очень узким. не только компоненты или подсистемы, такие как батареи, панель, модуль заднего света, модуль веб - камеры, панель логических схем...

плата цепи

Extremely stacked and high-density settings, Плюс высокое качество продукции и функциональные требования, also make the design of such mobile devices more complicated. Разработчики должны не только решать проблемы реальной связи между различными компонентами и подсистемами. /Operation, Необходимо также решить вопрос о возможных помехах между системами.

The signal quality of the audio circuit is the key to the operating experience, Поэтому особое внимание следует уделять компоновке схем.

The пространство PCB очень мало оборудования для мобильной телефонной связи, and a one-chip design is a cost-saving approach. как различать различные подсистемы, уменьшение шумовых помех является ключом к проектированию.

особенно при проектировании печатных плат, it can be said to be the most severe challenge in mobile phone design. подсистемы в мобильной телефонной связи могут иметь противоречивые проектные требования. For example, модуль беспроводной связи требует наилучшего типа антенного поля и оптимальной пропускной способности беспроводной связи, while the digital logic computing core system requires the most stable computing environment. когда две системы одновременно интегрированы в очень компактное устройство, the wireless radio frequency must be optimized for transmission., цифровые логические схемы должны работать стабильно в среде, позволяющей изолировать внешние шумы. How to make a single carrier board can exist in two systems during the design, взаимное выполнение обязанностей и невмешательство, has become the key task of product development.

хорошо сконструированная печатная плата должна обеспечивать оптимальные условия работы и условия для каждого компонента, функционального блока или модуля, при этом необходимо поддерживать взаимодействие между подсистемами! Однако реальность такова, что для достижения некоторых конструктивных компромиссов или принятия мер по укреплению, таких, как добавление металлического барьера, необходимо использовать инженерные средства, противоречащие друг другу. Однако такие меры по компоновке или укреплению компонентов также неизбежно приведут к увеличению размеров панелей PCB, что, в свою очередь, будет противоречить целям проектирования легкой, тонкой и короткой продукции.

в тех случаях, когда речь идет о цифровых логических схемах, такие проблемы, связанные с радиопомехами, на самом деле относительно легко поддаются улучшению, поскольку подсистемы цифровых логических схем в разделе обработки сообщений составляют 0 или 1. обработка цифровых сигналов может игнорировать незначительные радиочастотные помехи. напротив, для мультимедийных приложений (таких, как Видеопроигрыватель, музыка MP3), когда радиочастотное прерывание звука или провоцирует рябь в видео, пользователь испытывает очень плохо.

в обычном процессе разработки, прежде чем дизайн панелей PCB будет выполнен, первым делом будет компоновка компонентов, то есть размещение компонентов на месте. На этом этапе работы необходимо учитывать оптимальную эффективность монтажа компонентов (кратчайшее или короткое расстояние). PCB (экономия пространственной компоновки), однако при упрощении сигнальной проводки необходимо также учитывать параметры поверхности земли, с тем чтобы свести к минимуму возможные проблемы с шумом.

для компоновки компонентов, в большинстве случаев, функциональные подсистемы могут быть разделены на различные блоки для раскладки. радиочастотные блоки с проблемами помех должны быть как можно ближе к антенне устройства, например к углу панели - носителя, функция радиочастоты может быть защищена металлом. цифровые логические ядра системы, потому что она также работает на высоких частотах, в основном в центре вектора PCB. с одной стороны, модуль охлаждения процессора может одновременно обеспечивать эффект теплоотдачи для всего носителя. Иными словами, размещение основных логических схем в центре транзистора также способствует функциональной планировке. наиболее значимым для внешнего вида и восприятия пользователя аудио - кольцом стала разработка несущих пластин. в частности, необходимо накопить большой опыт проектирования, оптимизировать дизайн проводов, чтобы избежать помех.

Существует гибридная схема системы, сочетающая в себе связь, сеть и цифровые операции (например, мобильные телефоны), как эффективно отделить аналоговые и Цифровые схемы, позволяющие отделить эти две операционные системы от интерференционных, и есть множество способов проектирования. обычно различные схемы делятся на различные транзисторы и используются ключевые контактные информационные линии между кабельными соединениями и транзисторами, чтобы добиться эффективной резки и разделения функциональных систем.

Тем не менее, с учетом затрат, современные многонесущие конструкции будут сосредоточены на минимальной несущей пластине для достижения максимальной функциональной интеграции. Это еще больше затруднит разделение цифровых и аналоговых схем. проектная ориентация может разделить всю панель носителей на цифровые блоки, аналоговые блоки могут быть отделены друг от друга по типу схем и могут достигать проектных результатов, аналогичных отделению платы - носителя. Кроме того, несмотря на то, что радиочастотная цепь также является аналоговой схемой, но она все - таки отличается от аналоговой обработки звука, потому что радиочастотные сигналы будут связаны, чтобы повлиять на звуковые цепи, что приведет к шуму помех в звуковых эффектах, а радиочастотные схемы, Чем больше расстояние между беспроводной сетью и зоной тональной цепи, тем лучше расстояние между подсистемой, тем меньше помех устройства для звуковых помех.

аналоговая схема не сложнее цифровой, and its design complexity will be higher, нужно больше опыта проектирования, чтобы улучшить функцию. For example, чипы тонального усилителя можно поместить ближе к интерфейсу аудио, такой выходной сигнал можно избежать потери в цепи PCB as much as possible, и звук более чистый. At the same time, Большинство мобильных устройств используют схемы тонального усилителя класса D высокой производительности. The amplifier circuit must be able to consider the electromagnetic interference (EMI) problem in the design.

после разделения печатных плат на аналоговые, цифровые и радиочастотные области необходимо выбрать конфигурацию компонентов аналоговых компонентов. при этом необходимо соблюдать принцип кратчайшего пути звукового сигнала, усилитель звука должен быть как можно ближе к гнезду наушника и к динамику. Он может эффективно свести к минимуму электромагнитные помехи (EMI), исходящие от усилителя громкоговорителя класса D, и в то же время решить проблему подавления дополнительных шумов в наушниках, что позволит эффективно сократить расстояние в цепи передачи звуковых сигналов и повысить качество звука продукции. Иди к совершенству.