Технология PCB - Процесс сборки плат PCBA

Процесс производства электроники в целом состоит из двух частей: PCBA и Box Build. Некоторые заводы делают только сборку монтажных плат (PCBA), а после завершения отправляют на другой завод для сборки готовой продукции (Box Build), а некоторые заводы от начала до конца производят следующие производственные процессы:

Производственный процесс SMT:

1.PCB Погрузка: Как правило, PCB вручную помещается в раму хранилища (раму материала) для облегчения автоматической загрузки для производства.

Стеллаж магазина SMT

2.Точечный клей: кажется, что он используется только для более ранних монтажных плат и требует процесса « волновой сварки». Под электронными деталями приклеивают клей, чтобы электронные детали не попадали в оловянную печь через волновую сварку, после того как они обжарены при температуре.

3. оловянная паста или клеевая печать (MPM): оловянная паста или клеевая печать печатаются на монтажной плате с помощью шаблона. Паста - это мост, соединяющий ПХБ с электронными деталями.

[SMT] Лестничные и ступенчатые локальные утолщение / утолщение проволочных сетей

SMT Стальная сеть

Как выбрать пасту (выбор пасты)

Знание основ [сварки]

Проверка пасты: Некоторые заводы не обязательно имеют процесс [проверки пасты], его основная цель - проверить проблемную печать пасты перед установкой деталей, например, смещение, достаточное ли количество пасты для ожидания, а затем устранить или исправить печать пасты, которая может привести к плохой сварке.

5. Отбор и размещение:

Быстрые машины - виджеты (например, резисторы, конденсаторы, индукторы) (микрочипы)

Низкие скорости машины - универсальные машины, большие детали (например, IC, разъемы)

Машина особой формы - в основном подходит для зажима, вы также можете ударить по деталям на лотке

Украшения для рук - если все машины не могут попасть, держите их руками в конце (не рекомендуется)

Статьи о SMT:

Упаковка лотков

Сравнение преимуществ и недостатков упаковки лотков и рулонов в SMT

Испытание на проникновение красного красителя

[SMT] Светлоолово, яровое олово

5. Обратный поток: см. еще одну статью Обратный поток профиль

Автоматический оптический детектор (AOI, Auto Optical Inspector): Оптический детектор обнаруживает ошибки деталей, падение деталей, смещение, плохое олово, недостаток олова, короткое замыкание припоя и появление сварных шаров. Трудно проверить воздушную и ложную сварку.

7. Запасные части для ручной сварки: некоторые электронные детали не могут быть изготовлены с использованием существующих машин SMT. Если есть небольшое количество деталей, они будут использовать [ручную сварку] деталей; Если есть больше, они рассмотрят возможность использования [волновой сварки (волновой сварки).)

8. Прием и визуальный осмотр внешнего вида: ПХБ автоматически входит в стойку ножа (материальную раму) при приемке пластины, чтобы предотвратить столкновение электронных деталей друг с другом

Тест PCBA

Панель 9.PCBA:

V - образный надрез: складной край

Маршрутизатор: похожий на стирку кровати и удаление края доски

10.Тесты PCBA:

МДА / ИКТ

Функциональное тестирование PCBA (функциональное тестирование)

Шаги 9 и 10 могут быть взаимозаменяемы в соответствии с технологическими требованиями.

Сборка готовой продукции (коробчатый тип)

11. Сборка готовой продукции (коробчатый тип)

12. Испытания на старение (Burn / in)

Изучение преимуществ и недостатков испытаний на старение продукции (сжигание)

13. Окончательные испытания

14. Прибытие товаров