Технология PCB - SMT планка PCBA тест

What is the PCBA доска inspection project standard for SMT patch workshop? Ниже приводится список объектов проверки панелей PCBA в цехе заплатки SMT.

свободная сварка деталей SMT

2. холодная сварка точек сварки деталей SMT: используйте зубочистку, чтобы слегка коснуться пятки деталей.

короткое замыкание деталей SMT (точка сварки) (мост олова)

4. недостача компонентов SMT

5.SMT деталь с ошибками

6.SMT деталь с обратной полярностью или ошибкой, приводящей к сжиганию или взрыву

несколько компонентов SMT

8. SMT деталь переворачивается: текст сбоку вниз

9. расположение компонентов SMT рядом: длина элементов кристалла – 3мм, width ≤ 1.5 мм, no more than five (MI)

10. надгробие компонентов SMT: конец блока чипа поднят

11.SMT сдвиг лапы деталей: боковое отклонение меньше или равно 1 / 2 ширины свариваемого конца

12. SMT parts floating height: the distance between the bottom of the component and the substrate <>

13.SMT высота наклона ножки деталей: высота наклона выше толщины ноги детали

14. The heel of SMT parts is not flat and the heel is not tinned

невозможность распознавания деталей SMT (расплывчатость печати)

16. SMT parts foot or body oxidation

17.SMT: повреждение конструкций: конденсаторы (MA); омическое повреждение менее 1 / 4 по ширине или толщине компонента; IC повреждён в любом направлении

использование не указанных поставщиков деталей SMT: согласно BOM, ECN

19. SMT parts solder point tin tip: the height of the tin tip is greater than the height of the part body

20.SMT детали и олово едят слишком мало: минимальная высота припоя меньше толщины припоя плюс 25% высота свариваемого конца, или толщина припоя плюс 0,5 мм, если меньше (МА)

в деталях SMT олово едят слишком много: максимальная высота сварной точки выше паяльной плиты или ползать на край металлического покрытия для покрытия свариваемого конца является приемлемой, контактная точка контакта тело элемента (МА)

оловянный шар / оловянный шлак: более 5 оловянных шариков или частиц олова (0,13 мм или менее) на 600mm2 is (MA)

точка сварки состоит из игольчатого отверстия / пористого отверстия: одна точка сварки имеет несколько (включая) АС (ми)

24. Crystallization phenomenon: there are white residues on the поверхность PCB board, solder terminals or around the terminals, and white crystals on the metal surface

25. The surface of the board is unclean: the uncleanness that cannot be found within 30 seconds of a long arm distance is accepted.

Плохая дистрибутивность: клей находится в зоне сварки, снизит ширину стыка до 50% и более

27、бронзовая обшивка из фольги PCB

28. PCB exposed copper: circuit (gold finger) exposed copper width greater than 0.5mm is (MA)

PCB царапины: из царапин не видно базиса

30. обжиг PCB: когда PCB обжигается и желтеет после восстановления печи или ремонта, цвет PCB не одинаковый

31. PCB изгиб: изгиб в любом направлении более 1 мм / 300mm 00: 1 для (МА)

32. PCB inner layer separation (bubble): the area where blistering and delamination does not exceed 25% (MI) of the distance between the plating holes or the inner wires;

вспенивание между отверстиями или внутренними проводами (МА)

Other PCB: электропроводность (MA); непроводящий (ми)

34. PCB version error: according to BOM, ECN

выщелачивание золотыми пальцами: выщелачивание олова в пределах 80% от края платы (МА)