Технология PCB - Как регулировать технические требования проектирования PCB

In the process of PCB board production, есть много процессов. Как регулировать эти технологические требования в процессе производства панелей PCB, ПКБ стандарты проектирования и технологии производства.

а) расположение печатных линий и паяльных плит? в оригинале чертежа указана ширина линии и ширина строки. Но наша компания будет проводить следующую обработку: по технологическому требованию, ширина линии? ширина прокладочного кольца будет компенсирована. для одной плиты мы приложим максимум усилий к увеличению паяного диска, чтобы повысить надежность сварки заказчиком

b) When the design line spacing does not meet the process requirements (too dense may affect the performance? Manufacturability), we will adjust according to the pre-design specifications.

c) In principle, some PCB companies suggest that when designing single and double panels, the through hole inner diameter (VIA) is set to be 0.3 мм или выше, the outer diameter is set to be 0.7 мм или выше, длина строки для 8миля, and the line width is designed to be 8mil or greater. максимально сократить производственный цикл и снизить трудности производства.

D) наша минимальная скважина - 0,3, а скважина - около 0,15 мм. минимальный интервал в 6 мин. самая тонкая ширина линии - 6 миллиметров. (но более длительный производственный цикл, т.е.

2. допуск на ширина линии

Нормы внутреннего контроля на допуск к ширине печатных проводов ±15%

3. Grid processing

a) In order to avoid polishing of the copper surface during the wave soldering process and сгиб PCB тепловое напряжение после нагрева, it is recommended to lay the large copper surface in a grid form.

b) Grid spacing ≥ 10 mils (not less than 8 mils), and grid line width ≥ 10 mils (not less than 8 mils).

обработка на горячей подушке

In large-area grounding (electricity), the legs of the components are usually connected to them. при соединении опор учитываются электрические характеристики и технологические требования, and a cross-shaped pad (insulating pad) can be used to form a cross section during soldering. возможность чрезмерной дисперсии тепла для создания виртуальной сварной точки значительно снижается.

пять отверстий

1. Metallization (PHT) and non-metallization (NPTH)

A) по умолчанию мы имеем следующие значения: неметаллические отверстия:

когда клиент устанавливает неметаллические атрибуты для установки отверстий в расширенных атрибутах Protel99se (элемент гальванизации удаляется из меню дополнительно), по умолчанию это неметаллическое отверстие.

когда клиент использует прямоугольные дуги, удерживающие слой или слой машины 1, для указания отверстий в проектном документе (без отдельных отверстий), значение по умолчанию является неметаллическим.

когда клиент помещает слово NTH в отверстие, мы по умолчанию используем это отверстие как неметаллическое.

мы будем обрабатывать отверстия в соответствии с требованиями заказчика, когда клиент в проектном уведомлении четко требует, чтобы эти отверстия были неметаллизованы. B) металлизация отверстий, монтажных отверстий и отверстий на узлах, за исключением упомянутых выше.

размер отверстия и допуск

a) The модуль PCB hole in the design pattern? установить размер отверстия. The aperture tolerance is generally ±3mil (0.08mm);

b) Through hole (ie VIA hole) our general control is: no negative tolerance is required, and the positive tolerance is controlled within + 3mil (0.08mm).

толщина

The average thickness of the copper plating of the metallized holes is usually not less than 20μm, самая тонкая часть не меньше 18.

шероховатость стенки 4 отверстия

шероховатость стенок PTH обычно контролируется в пределах – 32um

5 Pinhole problem

а) установочный штифт наших цифровых фрезерных станков составляет не менее 0,9 мм, три штыря для позиционирования должны быть треугольными.

b) When the customer has no special requirements, and the aperture of the design document is <0.9 мм, some PCB companies will add PIN holes in the appropriate positions on the blank wireless road or the large copper surface of the board.