точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - основные тенденции развития отрасли панелей PCB

Технология PCB

Технология PCB - основные тенденции развития отрасли панелей PCB

основные тенденции развития отрасли панелей PCB

2021-10-31
View:333
Author:Downs

1. The "large-scale and centralized" trend of PCB industry enterprises is gradually emerging

In terms of quantity, there are currently more than two thousand PCB manufacturers in the world, the industry structure is scattered, много заводов. одновременно, the trend of "large-scale and centralized" PCB manufacturers has become increasingly obvious. В последние годы, the world's major PCB manufacturers have experienced a new round of expansion in their revenue scale. Доля крупнейших мировых производителей PCB на рынке выросла с 11% в 2006 году до 24% в 2018 году. The development trend of "large-scale and centralized" PCB industry enterprises is determined by the large capital needs of the industry, технические требования отрасли высокие, конкуренция острая, and on the other hand, it is also affected by the acceleration of the upgrading of downstream terminal products and the * concentration. The increasing impact. соответственно, large-scale PCB manufacturers with excellent product design and R&D capabilities, excellent large-volume supply capabilities and good products* can continuously satisfy large-scale* customers for supplier technology research and development, контроль качества,

плата цепи

and large-scale timely supply. жесткие требования МСП; Однако, small and medium-sized enterprises have highlighted their deficiencies in this type of competition, Это привело к увеличению разрыва между ними и крупными производителями PCB. Large-scale PCB manufacturers continue to accumulate competitive advantages, расширить масштабы хозяйственной деятельности, build higher industry thresholds, продолжать повышать рентабельность. They will increasingly occupy a dominant position in the competition, "масштабирование и централизация" отрасли.

2. The development of downstream applications drives the development of the PCB industry

качество изготовления печатных плат непосредственно влияет не только на надежность электронной продукции, но и на общую конкурентоспособность выпускаемой продукции. в области потребительской электроники PCB превратилась в три основные области применения. в XXI веке распространение персональных компьютеров привело к разработке продуктов PCB в компьютерной сфере. с 2008 года интеллектуальный мобильный телефон постепенно становится основным двигателем развития отрасли печатных плат. в 2018 году 22,18 процента до 31,3 процента стали сферой быстрого роста применения PCB. в будущем с появлением новых потребностей в таких областях, как электроника автомобилей, Портативное оборудование, промышленный контроль и медицинское оборудование в нижнем течении реки, отрасль PCB откроет новые возможности для роста.

SLP станет полем боя для крупных производителей PCB

Technological progress has promoted the continuous development of 3C electronic devices such as smart phones in the direction of lightness, разбавленный, miniaturization and mobility. для достижения цели экономии пространства, faster speed, повышение безопасности, the The requirements of "small" are constantly improving. Особенно с расширением возможностей таких интеллектуальных электронных терминалов, как мобильный телефон, the number of I/операционная система также увеличилась, and the line width and line spacing must be further reduced; however, Традиционная технология HDI ограничена производственными процессами и не отвечает требованиям, and the number of stacked layers is more., технология SLP, имеющая меньший размер ширины линий и интервала строк и способная обеспечить дополнительные функциональные модули, стала неизбежным выбором для решения этой проблемы. SLP (substrate-like PCB) refers to high-level HDI, основной метод полуаддитивности, это рисунок PCB между вычитанием и полным сложением. The production process is more advanced than that of full additive. он созрел., and the degree of graphic refinement and reliability can meet the needs of high-end products, и можно массово производить. The semi-additive process is suitable for making fine line spacing between 10/10 - 50/50μm. оптимизированная продукция, удовлетворяющая требованиям мобильного пространства и передачи сигналов, the gradual mass production and promotion of SLP will break the industry ecology. Some companies with first-mover advantages are expected to take this opportunity to further expand* their advantages. Ожидается, что объем рынка SLP увеличится в течение почти трех лет, что приведет к резкому росту в течение года. Since 2017, many *smart phone manufacturers plan to gradually introduce SLP in their terminal products.