точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1 Introduction
Welding is actually a chemical treatment process. A printed circuit board (PCB) is a support for circuit elements and devices in electronic products, and it provides electrical connections between circuit elements and devices. с быстрым развитием электронной техники, the density of PCB is getting higher and higher, и все больше и больше уровней. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, дизайн печатных схем совершенный, сорт.), но из - за проблем в процессе сварки, ухудшение дефектов сварки и качества сварки, which affects the pass rate of the circuit board, это, в свою очередь, приводит к ненадежности качества всей машины. поэтому, it is necessary to analyze the factors that affect the welding quality of the printed circuit board, анализ причин дефектов сварки, and improve the welding quality of the entire circuit board.
Причины дефектов сварки
2.1 PCB design affects welding quality
In the layout, когда размер PCB is too large, Хотя сваривать легче, the printed lines are long, увеличение импеданса, the anti-noise ability is reduced, увеличение себестоимости; помеха, such as electromagnetic interference of circuit boards. поэтому, the PCB board design must be optimized:
(1) сокращение связи между высокочастотными элементами и уменьшение помех EMI.
(2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ÎT on the surface of the element, тепловыделяющий элемент должен быть отделен от источника тепла. (4) The arrangement of components is as parallel as possible, Это не только красиво, но и легко сварить, and is suitable for mass production. плата лучше всего спроектирована в прямоугольник 4: 3. не изменять ширину провода, чтобы избежать прерывания провода. When the circuit board is heated for a long time, медная фольга легко разбухается и отваливается. поэтому, avoid using large-area copper foil.
2.2 свариваемость отверстий платы
разница свариваемости отверстий платы приведет к дефектам ложной сварки, which will affect the parameters of the components in the circuit, вызывает неустойчивость сборки многослойных листов и внутренней проводки, вызывать отказ всей цепи. The so-called solderability is the property that the metal surface is wetted by molten solder, То есть, a relatively uniform continuous smooth adhesion film is formed on the metal surface where the solder is located. Основными факторами, влияющими на свариваемость печатных плат, являются:
1) состав и характер припоя. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. Она состоит из химического вещества, содержащего флюс. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. содержание примесей должно регулироваться в определенной пропорции, чтобы не допустить растворения окислов, образующихся из примесей. флюс действует через теплопередачу и удаление ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. обычно используются белая канифоль и изопропиловый растворитель.
(2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. если температура слишком высокая, the solder diffusion speed will increase. сейчас, it will have a high activity, это приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, resulting in soldering defects. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. These defects Including tin beads, оловянный шар, open circuits, матовый, etc.
дефект сварки из - за коробления
PCB и сборка деформируются во время сварки, а также деформация напряжений. Warpage is often caused by the temperature imbalance of the upper and lower parts of the PCB. для больших PCB, из - за снижения собственного веса платы возникает коробление.. Ordinary PBGA devices are about 0.дистанционная печатная плата 5 мм. If the device on the circuit board is large, при охлаждении платы и возврате в нормальную форму сварная точка выдержит длительное напряжение. Если устройство было поднято до нуля.1mm, этого будет достаточно, чтобы вызвать виртуальную сварную цепь.
при изгибе PCB элемент сам может быть короблен, а сварная точка, расположенная в центре элемента, удаляется от PCB, что приводит к сварке в пустом месте. обычно это происходит, когда используется только флюс, а не зазор для наполнения пастой. при использовании оловянной пасты из - за деформации, паста и олово связаны между собой, образуя дефект короткого замыкания. Другая причина короткого замыкания - расслоение фундамента сборки в процессе обратного потока. этот недостаток характеризуется тем, что из - за внутреннего расширения под оборудованием образуются пузыри. при рентгеновском осмотре можно увидеть, что замыкание сварки обычно находится в середине устройства.
Заключительные замечания
словом, by optimizing the PCB design, использование высококачественного припоя для повышения свариваемости отверстий платы, предохранять от коробления, можно улучшить качество сварки всей платы.
