Технология PCB - Технология упаковки микросхем ЦП и метод упаковки

ЦЕНТРАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР ТЕХНОЛОГИЯ И МЕТОД УПАКОВКИ ЧИПА:

центральные процессорные технологии упаковки для упаковки dip, QFP, PFP, PGA, BGA и т. д.

центральный процессор упаковка: упаковка OPGA, посылка MPGA, пакет CPGA, пакет FC-PGA, сборка fc - pga2, пакет Ooi, пакет PPGA, s.e.c.c. пакет, с.э.к.2 пакет, с.э.п. упаковка, упаковка PLGA, упаковка бумажных стаканов и т.д.

1 First, объяснить причину центральный процессор packaging technology

DiP pckage * gg * bg * dg * dg * dg

Also known as dual in-line packaging technology, it refers to integrated circuit chips packaged in dual in-line form. Most small and medium-sized integrated circuits adopt this packaging form, and the number of pins generally does not exceed 100. этот центральный процессор chip in dip package has two rows of pins, which need to be inserted into the chip socket with dip structure. Of course, Она также может быть прямо вставлена в схемную панель, с одинаковым количеством сварных отверстий и геометрической конфигурацией для сварки. When the chip of dip package is plugged from the chip socket, special care shall be taken to avoid damaging the pin. форма упаковки Dip включает: многослойная керамика, single-layer ceramic dual in-line dip, lead frame dip (including glass ceramic sealing, plastic packaging structure, ceramic low melting glass packaging), etc.

Dip package features:

1. It is suitable for perforation welding on PCB (printed circuit board) and easy to operate.

2. отношение площади кристалла к площади упаковки, so the volume is also large.

The early 4004, 8008, 8086, 8088 и др. центральный процессорМы принимаем пакет dip, which can be inserted into the slot on the motherboard or welded on the motherboard through two rows of pins.

пакет QFP:

The Chinese meaning of this technology is called square flat packaging technology. The distance between центральный процессор chip pins realized by this technology is very small and the pins are very thin. Эта форма упаковки обычно используется для крупномасштабных или сверхкрупных интегральных схем, and the number of pins is generally more than 100.

QFP package features:

This technology is easy to operate and reliable when packaging центральный процессор; и, the package size is small and the parasitic parameters are reduced, which is suitable for high-frequency applications; This technology is mainly suitable for mounting and wiring on PCB with сMT surface mounting technology.

вхождение вфасоль

The full еnglish name of this technology is plastic flatpackage, упаковка пластиковых плоских компонентов. The chip packaged with this technology must also be welded with the motherboard by SMD technology. установка чипов SMD не требует перфорации на основной панели. Generally, there are designed pads of corresponding pins on the surface of the main board. Align each pin of the chip with the corresponding pad to realize the welding with the motherboard. при сварке таким способом стружки Трудно разобрать без специального инструмента. This technology is basically similar to the above QFP technology, but the package shape is different.

PGA package:

This technology is also called the ceramic pin grid array package technology. There are multiple square array pins inside and outside the chip encapsulated by this technology. каждый квадратный массив имеет вывод вокруг кристалла на определённое расстояние, and can be surrounded by 2 ~ 5 circles according to the number of pins. время установки, insert the chip into a special PGA socket. Для удобства монтажа и демонтажа центральный процессор more convenient, на чипе появилась розетка zifcpu, специально для выполнения требований по монтажу и демонтажу транспортных средств центральный процессор packaged by PGA. Эта технология обычно используется для частых операций по закрытию.

BGA package:

BGA Technology (ball grid array package) is ball grid array packaging technology. появление этой технологии стало хорошим выбором высокой плотности волоконно - оптического волокна, high-performance and multi pin packaging such as центральный процессор, чип на мостике Север - Юг. Однако, упаковка BGA занимает большую площадь базы. Although the number of I / О увеличение числа ссылок на эту технологию, the distance between pins is much greater than QFP, это повышает процент сборочной продукции. Moreover, сварка с управляемой лавиной, which can improve its electrothermal performance. Кроме того, the technology can be assembled by coplanar welding, можно значительно повысить надежность упаковки; герметичный центральный процессор realized by this technology has small signal transmission delay and can greatly improve the adaptive frequency.

BGA package features:

1. Although the number of I / увеличение на о, the distance between pins is much greater than that of QFP packaging, which improves the yield

2. Although the power consumption of BGA increases, the electrothermal performance can be improved due to the controllable collapse chip welding method

3. The signal transmission delay is small and the adaptive frequency is greatly improved

4. стыковая сварка, and the reliability is greatly improved

центральный процессорупаковочные технологии делятся на упаковки dip, QFP, PFP, PGA, BGA.

« следующие шаги», Давайте поговорим о форме упаковки, which are common at present

OPGA package(OrganicpingridArray)

The substrate of this package is glass fiber, материал, похожий на печатные платы. такой способ упаковки может снизить стоимость импеданса и упаковки. OPGA package can improve the power supply and filter current clutter of the core by closing the distance between the external capacitance and the processor core. AMD серии athlonxp центральный процессорs mostly use such encapsulation.

пакет MPGA

MPGA, micro PGA package, is only adopted by a few products such as Athlon64 of AMD company and Xeon (Xeon) Series центральный процессор of Intel company, и большинство из них - Отличные продукты, Это передовая форма упаковки.

пакет CPGA

CPGA, керамическая упаковка, is fully known as ceramicpga. она используется главным образом в процессорах Thunderbird core и Palomino core.

FC-PGA package

сборка FC - PGA - это аббревиатура решетки с обратной связью. Этот пакет вставляет иглу в розетку. эти чипы были перевернуты, в результате чего сердечник или процессор, составляющие компьютерные чипы, попадали в верхнюю часть процессора. Благодаря обнажению кристаллов, тепловые растворы могут быть непосредственно применены к чипам, чтобы добиться более эффективного охлаждения чипа. для улучшения герметичности посредством изоляции сигналов питания и заземления процессор FC - PGPA установил дискретные конденсаторы и резисторы в районе установки конденсатора на дне процессора (Центр процессора). на нижней части чипа изображен зигзаг. Кроме того, расстановка кнопок позволяет процессору вставлять розетки только одним способом. сборка FC - PGPA используется в процессорах Pentum III и Intel Seyan, где используются 370 ссылок.

Fc-pga2 package

The fc-pga2 package is similar to the FC-PGA package type, except that these processors also have an integrated heat sink (IHS). в процессе производства интегральный радиатор устанавливается непосредственно на процессорном чипе. Because IHS has good thermal contact with the die and provides a larger surface area to better dissipate heat, Он значительно повышает теплопроводность. The fc-pga2 package is used for Pentium III and Intel Celeron processors (370 pins) and Pentium 4 processors (478 pins).

Оой

Ooi - это аббревиатура Ольги. Ольга представляет матрицу матриц. Кроме того, для обеспечения большей целостности сигналов, более эффективного теплоотвода и более низкой степени самочувствия используется обратная микросхема, соединяющая процессор с базой. установлены интегральные радиаторы (IHS), которые помогают передавать тепло в нужный радиатор. Ooi используется в процессоре Pentium 4, у него 423 пятки.

пакет PPGA

The full еnglish name of "PPGA" is "plastic pingridarray", Это сокращение массива пластиковых игольчатых решеток. Вставьте цоколь процессора в розетку. для повышения теплопроводности, PPGA uses a nickel plated copper radiator on the top of the processor. форма пятки внизу чипа. In addition, расстановка кнопок позволяет процессору вставлять розетку только одним способом.

S.E.C.C. package

« S.E.C.C. необходимо подключить основную панель, вставить процессор * * Он использует не кнопки, а "золотые пальцы", которые используются процессором для передачи сигналов. верхняя часть коробки покрыта металлической оболочкой.

задняя сторона картриджей покрыта тепловыми материалами, which acts as a radiator. S. Inside e.c.c., Большинство процессоров имеют печатную схему под названием матрица, сопрягаемый процессор, L2 cache and bus termination circuit. S. The e.c.c. пакет программного обеспечения используется в процессоре Pentan II с 242 контактами, а также в процессоре Pentim II с 330 контактами.

пакет S.E.C.C.2

The пакет S.E.C.C.2 сходство с s.e.c.c. package, Кроме этого.e.c.c.2 использовать меньше защитной упаковки, не содержащей теплопроводного покрытия. S. The пакет S.E.C.C.2 is used for some later versions of Pentium II processors and Pentium III processors (242 contacts).

с.э.п.

"с.E.P." is the abbreviation of "single edge processor", which is the abbreviation of single-sided processorœ S. "Е".P." package is similar to the "s.e.c.c." or "s.e.c.2" package. It is also inserted into the slot on one side and contacts the slot with a gold finger. However, it does not have a fully packaged shell, and the backplane circuit is visible from the bottom of the processorœ S.E.P. "пакет программного обеспечения должен быть использован для ранних 242 золотых пальцев INDI сайян процессор.

PLGA package

PLGA - это аббревиатура из пластиковой решетки, т.е. в связи с тем, что вместо опоры на трубу используется небольшой интерфейс, корпус PLGA явно меньше, чем предыдущий fc - pga2 пломбы, потери передачи сигналов, производственные затраты ниже, может эффективно повысить интенсивность и частоту сигнала процессора, повысить производительность процессора и снизить производственные затраты. В настоящее время этот пакет используется в процессоре интерфейса компании "Интел" Socket 775.

CuPGAa package

KUPGA - это аббревиатура с керамической решеткой, прикрепленной к керамической решетке. наибольшая разница между ним и обычным керамическим корпусом заключается в том, что он добавляет крышку, которая обеспечивает более высокую теплоотдачу и защищает ядро процессора от повреждений. В настоящее время эта упаковка используется в центральный процессор серии AMD64.

256 PBGA Construction

The article comes from (Www.ipcb. общий доменный формат) IPCB является профессиональным R&D и производителем высокоточных печатных плат. Она может серийно производить 4 - 46 - слойные печатные платы, печатные платы, платы центрального процессора, высокочастотные платы, высокоскоростные платы, платы HDI, платы печатных плат, высокочастотная панель, несущие платы ИС, полупроводниковые испытательные платы, многослойные печатные платы, платы цепи HDI, печатные платы смешанного напряжения, высокочастотные печатные платы, гибкая комбинированная панель и др.