точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
развитие и изменения электронных технологий неизбежно создают новые проблемы и проблемы для разработки панелей. Во - первых, более низкие показатели развертывания объясняются увеличением физических ограничений в отношении плотности зажимов и размеров пяток; Во - вторых, проблемы с часовым механизмом и полнотой сигналов, возникающие в результате увеличения частоты системных часов; В - третьих, инженеры хотят иметь возможность использовать платформу PC и использовать более совершенные инструменты для завершения сложного и высокопроизводительного проектирования. Таким образом, мы не можем не отметить три тенденции в разработке панелей печатная плата:
1. проектировать высокая скорость печатная плата (that is, high clock frequency and fast edge rate) has become the mainstream.
2. Product miniaturization and high performance must face the problem of distribution effect caused by mixed signal design technology (ie digital, analog and RF mixed design) on the same печатная плата доска.
повышение сложности проектирования привело к возникновению традиционных процессов проектирования и методов проектирования, а также к тому, что средства CAD на персональных компьютерах не отвечают современным техническим требованиям. Таким образом, в промышленном секторе наметилась тенденция к переводу программного обеспечения EDA с UNIX на NT.
высокочастотные схемы, как правило, имеют высокую степень интеграции и плотность высоковольтных проводов. использование многослойных схем является не только необходимым условием для проводки, но и эффективным средством уменьшения помех.
2. чем ниже изгиб проводов между зажимами устройства высокочастотной цепи, тем лучше. провода высокочастотных цепей лучше всего использовать полную линию, которая должна вращаться. Он может вращаться через ломаную или дугу под 45°с. это требование применяется только для повышения прочности медной фольги в низкочастотных схемах, а в высокочастотных схемах - для удовлетворения. требование уменьшить внешние эмиссии высокочастотных сигналов и связи между ними.
3. Чем короче лидер высокочастотный печатная плата device pin, лучше.
4. Чем меньше смена проводов между выводами в устройстве ВЧ, лучше. То есть, the fewer vias (Via) used in the component connection process, the better. It is measured that one via can bring about 0.емкость распределения 5pF, and reducing the number of vias can significantly increase the speed.
5. For высокочастотный печатная плата прокладка проводов, pay attention to the crosstalk introduced by the close parallel routing of the signal lines. если невозможно избежать параллельного распределения, можно создавать большую площадь по боковой стороне параллельных линий сигнализации, чтобы значительно уменьшить помехи. параллельная проводка на одном этаже почти неизбежна, but the directions of the wiring in two adjacent layers must be perpendicular to each other.
6. Implement ground wire surround measures for particularly important signal lines or local units.
7. различные линии сигнализации не могут образовать контуры, а заземление не может образовать токовую цепь.
вблизи каждого блока интегральной схемы (IC) устанавливается по меньшей мере один высокочастотный конденсатор развязки, который должен быть как можно ближе к устройству Vcc.
высокочастотный дроссель следует использовать в тех случаях, когда искусственные заземляющие линии (AGND), цифровые заземляющие линии (DGND) и т.д. в фактическом сборке высокочастотного дросселя часто используются высокочастотные ферритовые магнитные шарики с проводами, проходящими через центр, которые могут использоваться в качестве индуктора на принципиально важной схеме и для которых в хранилище элементов печатная плата установлены отдельные элементы и проводки. переместить его вручную в нужное место рядом с общественным заземлением.
The choice of печатная плата Настройки базового материала и количества печатная плата layers, выбор электронных элементов и электромагнитные характеристики электронных элементов, component layout, длина и ширина межсоединений компонентов, all restrict the electromagnetic compatibility of the печатная плата. The integrated circuit chip (IC) on the печатная плата is the main energy source of electromagnetic interference (EMI). Conventional electromagnetic interference (EMI) control technology generally includes: reasonable layout of components, reasonable control of wiring, рациональное расположение энергетических линий, корневой, filter capacitors, shielding and other measures to suppress electromagnetic interference (EMI) are very effective , Is widely used in engineering practice.
1. The high-frequency digital signal line should be short, generally less than 2inch (5cm), and the shorter the better.
2. The main signal lines are best concentrated in the center of the панель печатная плата.
3. тактовая цепь должна быть ближе к центру часов печатная плата board, секторный вывод часов должен быть соединен цепью хризантемы или параллельными линиями.
4. линия электропитания должна быть как можно дальше от высокочастотной цифровой линии сигнализации или изолирована от заземления. The distribution of the power supply must be low inductance (multi-channel design). The power layer in theмногослойный печатная плата примыкать к наземному слою, which is equivalent to a capacitor, Он играет фильтрующую роль. линии электропитания и заземления одного и того же слоя должны быть как можно ближе. медная фольга вокруг слоя питания должна быть уменьшена в 20 раз на расстояние между двумя плоскими слоями, с тем чтобы обеспечить лучшую производительность системы EMC. The ground plane should not be divided. Если высокоскоростные линии сигнализации разделены на уровне питания, several low-impedance bridge capacitors should be placed close to the signal line.
5. The wires used for the input and output terminals should try to avoid being adjacent and parallel. лучше добавить заземление между проводами, чтобы избежать связи с обратной связью.
Если толщина медной фольги составляет 50 um и ширина ее составляет 1 - 1,5 мм, то при прохождении электрического тока 2A температура проводника будет составлять менее 3°C. проводник печатная плата должен быть максимально широким. для сигналов интегральных схем, особенно цифровых схем, обычно используется ширина линии 4mil - 12mil, а ширина линий электропитания и заземления выше 40 mil. минимальное расстояние между проводами определяется главным образом сопротивлением изоляции между проводами и напряжением пробоя. в худшем случае обычно выбирается расстояние между проводами больше 4миля. для уменьшения помех между проводами, при необходимости, можно увеличить расстояние между проводами и вставить заземление в качестве изоляции между проводами.
на всех уровнях печатная плата цифровые сигналы могут устанавливаться только в цифровой части платы, а Аналоговые сигналы могут устанавливаться только в аналоговой части платы. заземление низкочастотных схем должно быть максимально возможным в одном месте параллельно с приземлением. в тех случаях, когда фактическая проводка затруднена, ее часть может быть соединена последовательно, а затем заземлена параллельно. для достижения разделения аналоговых и цифровых источников электропитания проводка не может быть разделена между разделенными энергоносителями. сигнальная линия, которая должна пересекать зазор между раздельными источниками энергии, должна располагаться на покрытии, расположенном вблизи заземления большой площади.
8. There are two main electromagnetic compatibility problems caused by the power supply and the ground in the печатная плата, шум источника, and the other is the ground noise. по размеру дома панель печатная плата current, try to enlarge the width of the power line and reduce the loop resistance. одновременно, make the direction of the power line and ground line consistent with the direction of data transmission, Это помогает повысить шумоустойчивость. At present, шумы в питании и на уровне земли могут устанавливаться только опытными инженерами по опыту, измеряя емкость прототипного продукта или развязывающего конденсатора по умолчанию.
