Технология PCB - Отчет об исследовании индустрии упаковочных фундаментов, чтобы вы могли лучше понять базу упаковки IC

1 Предыдущие слова

Базовая плата инкапсуляции ИС также может быть названа базой инкапсуляции IC (IC PCB), пластиной уплотнения IC, базой инкапсуляции IC, является носителем чипа ИС, а также одним из ключевых материалов для инкапсуляции высокой плотности, имеет функции поддержки, охлаждения, защиты, распределения и передачи телекоммуникационных сигналов при инкапсуляции чипа. Органическая инкапсуляционная матрица имеет преимущества низкой диэлектрической константы, низкой плотности качества, простой технологии обработки, высокой эффективности производства, низкой стоимости и т. Д., В настоящее время является самым высоким типом базовой пластины на рынке.

Базовые платы органического инкапсуляции разработаны на основе принципов и процессов изготовления традиционных печатных плат (PCB). Из - за меньшего размера упакованной подложки и более сложной электрической конструкции изготовить ее намного сложнее, чем обычный ПХБ. В зависимости от различных физических свойств и областей применения, органическая матрица может быть разделена на жесткую органическую и гибкую органическую.

Стоимость органической инкапсуляционной базовой платы составляет значительную долю в упаковке чипа, относится к низкоуровневой клавишной базовой плате около 40% ~ 50% от общей стоимости инкапсуляции, в то время как стоимость высококачественной перевёрнутой чиповой базовой платы достигает 70% ~ 80%. С развитием технологии инкапсуляции, инкапсуляционная база играет все более важную роль в продвижении промышленного прогресса инкапсуляции IC. В настоящем докладе основное внимание уделяется текущему состоянию отрасли органических упаковочных материалов и анализу ее технологических и рыночных тенденций.

Состояние отечественной отрасли органической упаковки

2.1. Распределение отечественных отраслей

Отечественная индустрия органических упаковочных фундаментов началась поздно, после 2009 года был достигнут прорыв в индустриализации упаковочных фундаментов. В настоящее время, поскольку внутренняя конструкция и упаковка чипов все еще находятся на среднем и низком уровне, упаковка рамы для выводов составляет относительно высокую долю, доля материалов для упаковки базовой пластины в Китае намного ниже, чем на мировом рынке. Кроме того, разрыв в ключевых сырьевых материалах, оборудовании и технологиях, отечественные предприятия по - прежнему отстают с точки зрения технологического уровня, технологических возможностей и доли на рынке.

По данным Китайской ассоциации промышленности электронных схем, в 2019 году объем производства печатных плат в Китае составил 227499 млрд. юаней, в том числе 7492 млрд. юаней производства упаковочных плат, что на 18,59% больше, чем в предыдущем году, что составляет 3,29% от общего объема производства. В 2019 году продажи упаковочных подложек отечественных предприятий превысили 3 млрд. юаней, что составляет около 5% мирового рынка, а рыночный спрос демонстрирует высокую тенденцию роста. В настоящее время продукция массового производства отечественных предприятий в основном применяется к низкоуровневым базовым пластинам, инкапсулируемым проводными клавишами, в то время как высокопроизводительные многослойные базовые пластины, используемые для инкапсуляции перевернутых чипов, все еще находятся на стадии разработки, и существует разрыв с международным передовым уровнем. Высококачественная технология органической базовой пластины с точки зрения технологии, материалов, оборудования и т. Д. Почти все иностранные предприятия монополизированы, отечественные предприятия имеют слабую техническую силу, скудные ресурсы клиентов, инвестиции в исследования и разработки высококачественных упаковочных базовых пластин меньше.

Из - за рыночных затрат и затрат на рабочую силу международные производители полупроводников, а также производители по контрактам на упаковку и испытания перенесли свои возможности упаковки в Китай. Основными компаниями, финансируемыми из - за рубежа, на рынке материкового Китая являются три тайваньские компании и одна австрийская компания: Taiwan Unicom (Emerging Electronics), Jinshuo (Jinshuo), платы и ЮжнаяАзия, в Сучжоу и Куньшане есть заводы по производству упаковочных плат IC, Американская телефонная и телеграфная компания (Winters) имеет проект упаковки подложек IC в Чунцине, иностранные предприятия производят около 60% внутреннего рынка органических упаковочных плат, но производство высококачественных упаковочных плат в материковочном Китае не имеет массового производства.

Ведущие отечественные предприятия в индустрии упаковочных плат в основном включают: Shennan Electric Co., Ltd. (Shennan Electric Co., Ltd.), Anzhuole Industrial Co., Ltd. (Anzhuole), Zhuhai Guanya Pack Technology Co., Ltd. (Zhuhai Guanya), Xingsen Express Electric Co., Ltd., Ltd. (Xingsen Raitong), Shenzhen Danbang Technology Co., Ltd. (Shenzhen Danbang) и т. Д. Некоторые производители

2.2. Презентация основных отечественных предприятий

Развитие высокотехнологичных органических упаковочных плат IC в Китае привлекло внимание многих людей. Предприятия, представленные глубокой южной схемой и базой Ansett, постоянно инвестируют в проекты технологического развития и индустриализации органических упаковочных плат высокой плотности, увеличивая независимые права интеллектуальной собственности и соответствующие национальные стандарты и добиваясь некоторых прорывов. Некоторые технологии и продукты достигли ведущего уровня в стране и мирового передового уровня, нарушили монополию иностранных гигантов, заполнили пробел в отечественной упаковочной промышленности, сформировали определенный размер рынка. В таблице 1 приведена основная информация об основных отечественных производителях упаковочных материалов.

2.3. Анализ рынка

Всемирно известные производители чипов и компании по тестированию уплотнений активно организуют и инвестируют в расширение производственных мощностей в Китае, что напрямую способствует быстрому расширению масштабов индустрии упаковки полупроводников в Китае. Постоянное расширение масштабов производства чипов в Китае и быстрый рост рынка конечных электронных приложений также значительно способствовали росту индустрии упаковки полупроводников в Китае. При поддержке крупных государственных научно - технических проектов, благодаря передовым упаковочным предприятиям в отечественной индустрии упаковки, таким как технология длинных телеграфов, Ansett, Fu Microelectric и Huatian Technology, также разрабатываются упаковочные материалы на основе упаковки, ламинирование, технология упаковки системного интегрированного чипа и технология трехмерного инкапсуляции, что будет способствовать быстрому развитию отечественной производственной цепочки испытаний. Поэтому рынок высококачественных упаковочных фундаментов в Китае имеет большой потенциал, и процесс локализации органических упаковочных фундаментов особенно важен.

2.4. Техническая дорожная карта

С быстрым развитием технологии упаковки характеристики миниатюризации, миниатюризации, многофункциональности, высокой частоты, высокой скорости, высокой производительности и низкой стоимости полупроводниковых упаковочных устройств все чаще переходят на упаковочную подложку. Для удовлетворения потребностей передовых разработок упаковки, органические упаковочные фундаменты должны быть улучшены и оптимизированы с точки зрения увеличения плотности проводки, уменьшения толщины и улучшения механических / теплопроводных / электрических свойств.

Как правило, считается, что технические индикаторы перевернутой чиповой базы могут представлять собой технический уровень органической упаковки фундамента. В области жестких упаковочных фундаментов, как показано в таблице 2, технологическая дорожная карта Южной Азии по перевёрнутым чипам с многослойной структурой ABF. Слои фундамента будут превышать 22 слоя, площадь отдельных фундаментов будет дополнительно увеличена до 100 мм * 100 мм для увеличения количества ввода / вывода, а толщина сердечника уменьшится до 150 мм для снижения высоты упаковки. Разрыв сквозного отверстия уменьшается до 80 мм, отверстия слепого отверстия - до 55 мм, а слепое отверстие складывается в 6 слоев. Технология сухой пленки позволяет достигать ширины линии / расстояния до 8 мм / 8 мм, толщины сварного слоя уменьшается до 10 мм, а расстояние между выпуклыми точками - до 90 мм. Вышеуказанные технические показатели предназначены для достижения высокой производительности, высокой плотности, тонкой упаковки продукции в направлении развития.

В таблице 3 показана техническая дорожная карта отечественных поставщиков упакованных базовых плат для инвертированных чипов. Из этого можно видеть, что, хотя отечественные предприятия по - прежнему имеют разрыв с передовым уровнем, но уже обладают техническими возможностями обработки базовой пластины, приближаются к ведущим технологиям.

В области гибкого инкапсуляционного фундамента, как показано в таблице 4, в технологической дорожной карте полуаддитивного метода были подготовлены изделия с минимальной шириной линии / расстоянием между линиями 8 мкм / 8 мкм и минимальной апертурой 10 мкм. По сравнению с отечественными и зарубежными техническими показателями аналогичных продуктов, все показатели достигли ведущего внутреннего и международного уровня.

2.5. Ежегодное развитие ведущих предприятий

В последние годы, благодаря сильной поддержке государственной политики и огромному внутреннему рыночному спросу, отечественная полупроводниковая промышленность вступила в путь быстрого развития. В качестве ключевого материала в производственной цепочке упаковки полупроводников, внутренний спрос на замену упаковочных фундаментов высок. В 2019 году некоторые отечественные предприятия по производству базовых плат достигли быстрого развития.

Будучи лидером в области жестких упаковочных плат в Китае, Abi Electronics специализируется на области электронных соединений и стремится « создать мирового класса интегратора электронных схем и решений». Имеет печатные платы, инкапсуляционную базовую плату, электронную сборку и соединение трех основных бизнесов, формирование уникальной бизнес - макета « три в одном» в отрасли. В настоящее время сформированы технологии и процессы производства упаковочных фундаментов с независимыми правами интеллектуальной собственности, адаптированы к созданию операционной системы в области интегральных схем и стали долгосрочными партнерами для ведущих мировых производителей IC проектирования, тестирования и устройств, таких как Ziuguang Xiu Rui, ase, опираясь на технологии, кремниевые изделия, Song, акустика, аудио, длинная телеграфная технология и Huatian Technology. У нас есть ведущие конкурентные преимущества в некоторых сегментах рынка. Например, компания в области микроэлектромеханической упаковки кремниевых микрофонов, технологии

Продукт является мировым лидером и широко используется в смартфонах, таких как Apple и Samsung, с долей мирового рынка более 30%. Базовая плата для упаковки радиочастотных модулей широко используется в упаковке радиочастотных модулей мобильных телефонов 3G и 4G; Высококачественные накопительные чипы для встроенных чипов хранения уже производятся в больших масштабах. Что касается базовой платы для упаковки процессорных чипов, то базовая плата для обратной упаковки (FC - CSP) теперь доступна для массового производства. Компания активно расширяет производство упаковочных материалов, возглавив волну замены импортной продукции отечественными материалами. Wuxi склад упаковочных фундаментных изделий завод начал пробное производство в июне 2019 года, в настоящее время находится в стадии подъема мощности. В 2019 году бизнес упаковочных фундаментов достиг операционного дохода в размере 1164 млрд. юаней, что на 22,94% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что составляет 11,06% от общего операционного дохода компании. Инвестиции компании в исследования и разработки достигли 537 млн. юаней, увеличившись на 54,77% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что составляет 5,10% от общего дохода компании. Компания в основном инвестирует в следующее поколение коммуникационных печатных плат и накопительных упаковочных плат, в основном ориентированных на ключевые области, такие как высокая плотность, высокая степень интеграции, высокоскоростная высокочастотная связь, высокое охлаждение и миниатюризация. Компания получила 455 патентов, из них 357 патентов на изобретения и 22 международных патента PCT. Количество патентных лицензий находится на первом месте в отрасли.

Будучи первым китайским производителем гибких монтажных плат и гибких упаковочных плат, IPCB стремится создать единую систему обслуживания для проектирования и производства « гибких печатных плат - гибких упаковочных плат - модульных компонентов». Наша деятельность включает в себя производство гибких печатных плат высокой плотности, мягких и жестких соединительных плат, упакованных базовых плат и модульных компонентов для установки электронных поверхностей. Мы создали две производственные базы в Гуанчжоу и Сучжоу. Наши клиенты охватывают такие области, как связь, компьютеры, финансовые IC - карты, автомобильная электроника, потребительская электроника, медицинское оборудование и аэрокосмическая промышленность. Наши клиенты в основном являются крупными отечественными и зарубежными электронными информационными компаниями, и многие отечественные и зарубежные основные электронные информационные компании сформировали тесное сотрудничество. Продукция широко используется в основных продуктах таких компаний, как Finiza, Huawei, Gol Voice, Saint Time Optics, Tütti Technology, Ophioponics, Flitscar, TCL, Samsung, Avago, TriQuint и других, и получила широкое признание клиентов. Кроме того, благодаря партнерству с акционерным капиталом продукты Angelica успешно вошли в промышленные цепочки Apple и Tesla, открывая новые возможности для развития. В то же время, чтобы приветствовать развитие индустрии 5G нового поколения, компания успешно разработала гибкую платформу для упаковки LCP для 5G, которая обеспечивает необходимую материальную безопасность для бизнеса 5G и заполняет пробелы в стране. В 2019 году бизнес гибкой упаковочной подложки сильно вырос, продажи достигли 390 миллионов юаней, увеличившись на 39,28 процента по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что еще больше укрепило его лидерство в отрасли гибкой упаковочной подложки.

Компания Ipcb вошла в индустрию упаковочных фундаментов в 2012 году, став первым китайским производителем, вошедшим в эту область. После нескольких лет накопления компания постепенно осваивает ключевые технологии процесса упаковки фундамента, постоянно совершенствуя прорывы в клиентских, технических и технологических возможностях. Основные показатели, такие как производство упаковочных фундаментов и использование производственных мощностей, улучшились. В 2019 году выручка от продаж бизнеса упаковочной подложки достигла 297 млн. юаней, увеличившись на 26,04% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что составляет 7,82% от общего операционного дохода компании. В 2019 году компания инвестировала 198 миллионов юаней в исследования и разработки, что составляет 5,2% от общего дохода компании. Компания в основном проводит систематические исследования и атаки в различных технических областях, таких как технология пассивного управления интермодуляцией антенны 5G, технология управления целостностью высокочастотного высокоскоростного сигнала, анализ и прогнозирование больших данных роста и сокращения. Среди них ключевая разработка встроенных (ETS) упаковочных фундаментов преодолела производство 35 - миллиметровой медной линии MSAP, разработку встроенного процесса, производство встроенного с высоким охлаждением и другие ключевые технологии, прорвалась через зарубежную технологическую монополию, реализовала интеллектуальное оборудование с толстой медью с высоким рассеянием тепла встроенной фундамента и индустриализации. Способствовать быстрому развитию индустрии упаковочных плат для интегральных схем в Китае. В Китае компания выдала 102 патента, в том числе 54 патента на изобретения и 48 патентов на полезные модели. Мы подали заявку на два международных патента PCT и получили два иностранных патента.

Тенденции и перспективы развития отрасли

С развитием передовых технологий, таких как 5G, искусственный интеллект, Интернет вещей и электромобили, мировой рынок электроники, несомненно, будет быстро расти. В то же время неблагоприятные факторы, такие как глобальная пандемия пневмонии новой короны и китайско - американская торговая война, также вызвали большую неопределенность на рынке. Конкуренция на рынке будет более жесткой, и тенденция к поляризации будет еще более заметной.

На данном этапе отечественные предприятия по производству фундаментных панелей по - прежнему не имеют конкурентных преимуществ с точки зрения технологий и затрат, некоторые передовые технологии упаковки фундаментных панелей высокого класса полностью монополизированы японскими и южнокорейскими предприятиями, сырье также подчиняется зарубежным предприятиям. Отечественные компании активно развивают новые процессы и технологии, чтобы сократить разрыв с международными производителями. Например, Deep South Electronics разработала процесс SAP на основе PCF и ABF - материалов, а Atellia разработала процесс гибкой инкапсуляции на основе LCP и BT - материалов и начала серийное производство. Allitet и Ltd. планируют приобрести четыре подразделения TTM по производству PCB и упаковочных плат в материковом Китае, а также перейти к производству жестких упаковочных плат для дальнейшего совершенствования производственной цепочки и технологии.

4. Заключение

Китай является крупнейшим потребительским рынком интегральных схем в мире, и в настоящее время уровень самообеспеченности интегральных схем в Китае далек от удовлетворения рыночного спроса. Существует огромный разрыв между устойчивым сильным рыночным спросом в отечественной индустрии упаковочных плат IC и дефицитным предложением производственных мощностей. С учетом финансовых трудностей, связанных с крупномасштабным расширением, и более длительных циклов роста внутренние диспропорции между спросом и предложением сохранятся. Это несоответствие между рынком и производственными мощностями также делает потенциал локализации упаковочных фундаментов огромным. Из - за относительно низкого технологического и финансового порога, в сочетании с затратами и географическими преимуществами, инкапсуляция интегральных схем является отраслью, которую Китай должен взять на себя инициативу в развитии. В качестве ключевого материала для упаковки интегральных схем органическая плата упаковки неизбежно станет краеугольным камнем поддержки здорового развития индустрии упаковки.

По сравнению с другими упаковочными материалами, органическая упаковочная основа технически сложнее, но высокая прибыль, много областей применения, обширное рыночное пространство, возможности и проблемы сосуществуют. Отечественные предприятия по производству базовых плат, путем внедрения технологий, оборудования и талантов, постоянно улучшают технический уровень, развивают передовые базовые технологии высокого класса, а также активно сотрудничают с передним и задним концами промышленной цепочки, чтобы понять тенденцию развития рынка и повысить конкурентоспособность рынка. Я считаю, что в будущем в области упаковочных фундаментов отечественные производители будут иметь большее развитие и постепенно сокращать разрыв с передовыми международными предприятиями, ускорять реализацию процесса локализации упаковочных фундаментов.