точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - гибкий уровень структуры PCB и ограничения конфигурации компонентов

Технология PCB

Технология PCB - гибкий уровень структуры PCB и ограничения конфигурации компонентов

гибкий уровень структуры PCB и ограничения конфигурации компонентов

2021-11-10
View:453
Author:Downs

структурный уровень гибкая плата

Since the continuous development of PCB circuit boards, выведено много типов, но большинство из них можно разделить на две категории: жёсткость и жесткость гибкая платаs, теперь обсудим гибкая платаs.

обычно плата PCB классифицируется по количеству и толщине электропроводной медной фольги. Эти доски можно разделить на однослойные, двухслойные, многослойные и двухсторонние. их структура также различна. далее, давайте подробно обсудим расположение этих различных функций.

однослойная конструкция: это относительно простая гибкая панель. В общем, он представляет собой набор сырья, закупаемый на основе + прозрачный клей + медная фольга, защитная пленка + прозрачный клей является другим видом сырья; медная фольга требует травления и других процессов обработки для получения необходимой цепи, а для защиты мембраны необходимо сверлить скважины, с тем чтобы она могла вскрыть соответствующую панель. после очистки эти два элемента соединяются методом обкатки, после чего производится техническое обслуживание наружной сварной части гальванического или Оловянного покрытия. Таким образом, обшивка будет закончена, а затем нужно будет выдавить ее в миниатюрную PCB - пластинку соответствующей формы.

плата цепи

Double-layer board structure: When the circuit is too complicated, однослойная плита не может быть проволочной, или нужна медная фольга для заземления, it is necessary to use a double-layer board or a multi-layer board.

конструкция многослойных листов: наиболее типичное различие между многослойными и однослойными плитами заключается в том, что в каждый слой медной фольги добавлена конструкция с проходными отверстиями. как правило, первичная операция на основе + прозрачный клей + медная фольга состоит в изготовлении проходного отверстия; сверление на фундаменте и медной фольге, очистка, а затем покрытие медью определенной толщины, таким образом, завершено отверстие, последующая технология производства практически идентична однослойной пластине.

двухпанельная конструкция: двухсторонняя обшивка, соединение с другими устройствами панель PCB. хотя он похож на однослойную пластину, the production process is quite different. его исходный материал - медная фольга, protective film + transparent glue. первый шаг - бурение на защитной пленке в соответствии с требованиями Положения паяльной тарелки, and then put the copper foil Paste it, после травления, and then paste another protective film with drilled holes.

Несмотря на то, что эти типы гибких схем имеют различную структуру, многие производственные процессы схожи, однако в некоторых основных местах для согласования различных областей были добавлены различные технологии.

ограничение размещения электронных элементов на панелях PCB

1. Positioning hole

не разрешается размещать электронные компоненты вокруг, обычно в зависимости от радиуса.

2. обшивка

Ни один электронный элемент не может превышать PCB (за исключением соединительного устройства). предел края платы связан с u - образными пазами. обратите внимание, что разделительный конденсатор MLCC не может выдержать сдвигающее напряжение. расстояние между линией, проходным отверстием и испытательной точкой ограничено с края платы. линия следа требует минимального, проходного отверстия, испытательная точка требует максимального расстояния.

внутреннее отверстие

The holes in the PCB board also need to be free of safety distance, и можно удалить заземляющее отверстие.

Справочные пункты

Electronic components, медный провод, solder masks are not allowed near the reference point (fuzzy point). опыт - Это безопасное расстояние..5* the side length or diameter of the reference point.

антенны

модуль приема радиочастот, keep a safe distance near the antenna (панель PCB or metal).

6. ограничение высоты электронного элемента

В случае расположения платы в оболочке могут быть вмятины или ребра. Поэтому необходимо уделять внимание расстоянию между электронными элементами и оболочкой для обеспечения того, чтобы электронные элементы могли быть вставлены.

ограничение винта

если использовать радиатор или другой винт, Мы должны позаботиться о том, чтобы оставить безопасное расстояние около винта.