точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
десять общих недостатков в процессе проектирования панелей PCB
Технология PCB
десять общих недостатков в процессе проектирования панелей PCB

десять общих недостатков в процессе проектирования панелей PCB

2021-11-11
View:195
Author:Downs

плата PCB дизайн всегда был очень важным звеном производителя электроники, and the design of circuit boards needs to consider many factors, А конструктор обычно считает, что это не полный. The following summarizes the ten major circuit board design process defects for reference:

1. уровень обработки не определен

одноярусные доски спроектированы на верхнем этаже. если не указано лобовое и заднее сечение, то, возможно, будет трудно соединить платы с элементами.

2. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 мм или выше, because when milling the shape, если шлифовать на медную фольгу, it will easily cause the copper foil to warp and cause the solder resist to fall off.

прокладка с насадкой

pcb board

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Поэтому подобный паяльный диск не может непосредственно генерировать данные маска для сварки. при использовании ингибитора область наполнителя будет покрыта флюсом, что вызывает трудности сварки оборудования.

В - четвёртых, электрические соединительные пласты также является цветочный прокладка и соединение

Потому что он был спроектирован как источник энергии на цветовой подушке, так что слой земли находится в противоположном изображении на печатной пластине. все связи изолируются. при построении многоступенчатой линии электропитания или заземления следует позаботиться о том, чтобы не оставлять зазор, чтобы обе группы короткого замыкания не привели к засорению зоны подключения.

случайные символы

сварной элемент SMD с символическим покрытием, which brings inconvenience to printed circuit board continuity test and component soldering. ролевой дизайн слишком мал, making screen printing difficult, слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, трудно различить.

В - шестых, прокладка оборудования слишком коротка

это непрерывный тест. For too dense surface mount devices, расстояние между двумя пальцами очень маленькое, и подушка тонка. The test pins must be installed in staggered positions. например, the pad design is too short. влиять на монтаж оборудования, but will make the test pin staggered.

установка диафрагмы односторонней сварки

односторонняя прокладка обычно не сверлилась. If the drilling needs to be marked, апертура должна быть спроектирована как нулевая. If the value is designed, Затем, когда данные бурения, the hole coordinates will appear at this position, Это будет проблема. Single-sided pads such as drilling should be specially marked.

восьмой, накладка

в процессе бурения, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение дыры. The two holes in the multi-layer board overlapped, После рисования негатив отображается как экранный диск, вести к списанию.

Nine, слишком много тарелок в баке проектирование PCB or the filler blocks are filled with very thin lines

The gerber data is lost and the gerber data is incomplete. Потому что в процессе обработки фотогальванических данных заполняемые блоки рисуются по строкам, the amount of light drawing data generated is quite large, это увеличивает трудности обработки данных.

злоупотребление графическим слоем

Some useless connections were made on some graphics layers. первоначально это была четырехслойная плата, но была спроектирована схема на более чем пять этажей., Это вызвало недоразумение. нарушение обычного проектирования. The graphic layer should be kept intact and clear when designing.