точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB
обсуждение принципов и различий между алюминиевыми и стекловолокнистыми плитами
Технология PCB
обсуждение принципов и различий между алюминиевыми и стекловолокнистыми плитами

обсуждение принципов и различий между алюминиевыми и стекловолокнистыми плитами

2021-11-18
View:216
Author:iPCBer

First,What is fiberglass PCB board

The alias of стекловолокнистая плита: glass fiber теплоизоляция board, glass fiber board (FR-4), стекловолокнистая композиционная плита, which is composed of glass fiber material and high heat resistance composite material, и не содержит вредный для человека асбест. It has high mechanical and dielectric properties, Хорошая теплостойкость и влагостойкость, and good processability. пресс - форма для пластмасс, injection molds, машиностроение, molding machines, сверлильный станок, injection molding machines, мотор, PCB.устройство крепления ICT, and table polishing pads.

Ipcb

1. Advantages of fiberglass board

(1) он обладает высокими механическими свойствами и сопротивлением, а также хорошей теплостойкостью и влагостойкостью, а также хорошей технологией. обычно используется в пластиковых плесенях и машиностроении.

(2) Injection mold molding usually requires: high temperature material and low temperature mold. теплоизоляционный метод должен применяться в одних и тех же условиях. Keep the injection mold at a low temperature while not making the injection molding machine temperature too high. это требование может быть выполнено путем установки изолирующих пластин между инжектором и инжектором. укорачивать цикл производства, повышать производительность, reduce energy consumption, повышать качество готовой продукции. The continuous production process ensures stable product quality, предотвращать перегрев машины, no electrical failure, отсутствие утечки в гидросистеме.

2. Назначение стекловолокна

(1) строительная промышленность: может быть использована для охлаждающей колонны, строительных конструкций, интерьеров и декоративных элементов, стеклопластиковых панелей, декоративных плит, солнечных установок и т.д.

(2) Chemical and chemical industry: it can be used for corrosion-resistant pipelines, коррозионностойкий насос и арматура к нему, духовка, ventilation facilities, оборудование для очистки сточных вод и сточных вод, сорт.

(3) автотранспорт, железнодорожный транспорт: может служить в качестве частей и компонентов, таких как оболочка автомобиля, а также в качестве обшивки, дверей, внутренних плит, приборной доски автобуса; в секторе строительства шоссейных дорог имеются дорожные знаки, насыпи и дороги. перила и так далее.

(4) Glass fiber board performance, glass fiber board, generally can be used for the soft package base layer, затем заменить тканью, leather, сорт., can be made into beautiful wall and ceiling decorations.

(5) It has the advantages of sound absorption, sound insulation, heat insulation, environmental protection, огнестойкий состав. Good insulation characteristics make it already used in the shell of radar, Это также хороший антикоррозионный материал. Now it has been widely used in the chemical industry. преимущества стекловолокнистой плиты с высокой пластичностью.

Second, алюминиевая плита

алюминиевая плита - бронзовая плита на основе металлического основания с хорошей теплоотдачей. как правило, одна панель состоит из трехслойной структуры, т.е. для применения на высоком конце, он также предназначен как двухсторонняя пластина, конструкция которой состоит из слоя цепи, изоляционного слоя, алюминиевого основания, изоляционного слоя и слоя цепи. редко применяются многослойные пластины, которые можно соединять обычным многослойным слоем с изоляционным слоем и алюминиевым основанием.


преимущества алюминиевой базы

1) теплоотдача значительно выше стандартной структуры FR - 4.

(2) The thermal conductivity of the dielectric used is usually 5 to 10 times that of conventional epoxy glass, толщина всего одна десятая.

3) коэффициент теплопередачи выше, чем традиционный жесткий PCB.

(4) It is possible to use a lower copper weight than shown in the IPC recommendation chart.

2. The use of aluminum substrate

(1) Audio equipment: input and output amplifiers, балансный усилитель, audio amplifiers, предварительный усилитель, power amplifiers, сорт.

2) энергопитание: регуляторы переключения, преобразователи DC / AC, регуляторы SW и т.д.

3) электронное оборудование связи: высокочастотные усилители, фильтрующие устройства и схемы передачи.

(4) Office automation equipment: motor drives, сорт.

(5) автомобили: электронные регуляторы, зажигатели, контроллеры питания и т.д.

6) компьютеры: плата процессора, дискета, электропитание и т.д.

(7) Power modules: inverters, твердое реле, выпрямительный мост, etc.

алюминиевая плита имеет широкое применение. Generally, алюминиевая плита в звуковом устройстве, power supply equipment, электронное устройство связи, office automation equipment, машина, computers, модуль питания.

3. проектирование алюминиевой плиты

Основные технические требования заключаются в следующем:

Dimension requirements, включая размер и отклонение платы, thickness and deviation, вертикальность и коробление; внешний вид, including cracks, царапина, burrs and delamination, пленка из окиси алюминия, etc.; performance aspects, интенсивность вскрыши, surface resistivity, минимальное пробивное напряжение, dielectric constant, требования к горению и тепловому сопротивлению.
Special testing methods for aluminum-based copper clad laminates:
The first is the measurement method of dielectric constant and dielectric loss factor, Вот принцип тандемного резонанса переменной добротности, which connects the sample and the tuning capacitor to a high-frequency circuit in series to measure the Q value of the series circuit;

The second is the thermal resistance measurement method, рассчитывается на основе соотношения температур между различными точками измерения температуры и теплопроводностью.

4. Aluminum substrate circuit production
(1) Mechanical processing: Drilling of aluminum substrate is possible, but no burrs are allowed on the edge of the hole after drilling, это повлияет на испытание на прочность. Milling the shape is very difficult. форма дырки требует использования, and the mold making is very skillful, Это одна из трудных точек на алюминиевой основе. очертание после перфорирования, the edges are required to be very neat, Никаких заусенцев, and not to damage the solder mask on the edge of the board. обычно, using a military maneuver, Эта дыра пробита с цепи., the shape is punched from the aluminum surface, плата с пробивной схемой с усилием сдвига вверх и вниз. These are all techniques. После перфорации, the warpage of the board should be less than 0.5%.
(2) The whole production process is not allowed to rub the aluminum base surface: the aluminum base surface will be discolored and blackened when touched by hand or through certain chemicals. Это абсолютно неприемлемо. Re-polishing the aluminum base surface may be used by customers. Это неприемлемо., so the whole process does not scratch or touch the aluminum base surface is one of the difficulties in the production of aluminum substrates. Некоторые компании используют технологии пассивации, and some put a protective film before and after the hot air leveling (spraying tin)... иметь много фокусов.
(3) High voltage test: 100% high voltage test is required for the aluminum substrate of communication power supply. некоторым клиентам нужен постоянный ток, some require alternating current, напряжение нужно 150V, 1600V, время 5 секунд, 10 seconds, была проведена проверка 100 процентов печатных плат.. Dirt, дыра, burrs on the edge of the aluminum base, линейная пила, and scratches on any point of the insulation layer on the board will cause fire, утечка, and breakdown in the high voltage test. из - за расслоения.

5. Specification for aluminum substrate PCB production
(1) Aluminum substrates are often used in power devices, and the power density is high, Поэтому медная фольга толщина. If copper foil of more than 3oz is used, технология травления толстой медной фольги требует компенсации проектной ширины линии, иначе, ширина линии после травления превысит допуск.
(2) The aluminum base surface of the aluminum substrate must be protected with a protective film in advance during PCB processing, otherwise, some chemicals will attack the aluminum base surface and cause damage to the appearance. Кроме того, the protective film is easily scratched, вызывать разрыв, which requires that the entire PCB processing process must be inserted into the rack.
(3) The hardness of the milling cutter used for glass fiberboard gongs is relatively small, А фреза для алюминиевых пластин имеет высокую твердость. During the processing, фреза для производства стекловолокна, while the production of aluminum substrate is at least two-thirds slower.
(4) The computer milled fiberglass board can only use the heat dissipation system of the machine itself to dissipate heat, но при обработке алюминиевых плит необходимо добавить спирт в гонг для охлаждения.

Three, the three major differences between glass fiber board and aluminum substrate
1. In terms of price
Compared with the price of fiberglass board and aluminum substrate, цены на стекловолокнистые плиты явно гораздо дешевле.
2. Process
According to the different materials and production processes, the fiberglass board can be divided into three types: double-sided copper foil fiberglass board, односторонняя медная фольга и перфорированная стекловолокнистая плита. Of course, цены на стекловолокнистые плиты разных материалов также будут различаться.
3. Performance
Because the aluminum substrate has good thermal conductivity, теплоотдача на алюминиевой основе гораздо лучше, чем на стекловолокнистой плите.