точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Сводка инженера: Энциклопедия технологий PROTEL (вторая)

Технология PCB

Технология PCB - Сводка инженера: Энциклопедия технологий PROTEL (вторая)

Сводка инженера: Энциклопедия технологий PROTEL (вторая)

2021-08-21
View:375
Author:IPCB

1. Паразитная емкость переходных отверстий




Само переходное отверстие имеет паразитную емкость относительно земли. Если известно, что диаметр изоляционного отверстия на заземляющем слое переходного отверстия D2, диаметр диафрагмы D1, толщина печатной платы T, диэлектрическая постоянная на подложке описанных пластин, то паразитная емкость переходного отверстия равна примерно:


C=1,41 мкм TD1/(D2-D1)


Основной эффект паразитной емкости переходного отверстия в цепи заключается в увеличении времени нарастания сигнала и снижении скорости цепи. Например, Пока печатная плата толщиной 50Mil, если используется переходное отверстие с внутренним диаметром 10Mil и контактной площадкой 20Mil, а расстояние между контактной площадкой и заземляющей медной зоной составляет три2Mil, тогда мы используем вышеприведенную формулу для достижения проходного отверстия, паразитная емкость примерно равна: 0,41x4,4x0,050x0,020/(0,032-0,020)=0,517pF, время нарастания, получение этой части емкости, составляет: т10 - 90 = 2,2C(Z0/2)= 2,2 х 0,517 х (55/2) = 31,28 пс. Из этих значений видно, что, хотя эффект задержки нарастания, вызванный паразитной емкостью одиночного переходного отверстия, неочевиден, проектировщику все же следует тщательно все обдумать.

Second, the parasitic inductance of the via


Similarly, there are parasitic capacitances along with vias. In the проектировать of high-speed digital circuits, паразитная индуктивность через отверстие обычно приводит к повреждению больше, чем эффект паразитной емкости. Its parasitic series inductance will weaken the contribution of the bypass capacitor and weaken the filtering effect of the entire power system. We can simply calculate the parasitic inductance of a via with the following formula:

L=5.08h[ln(4h/d)+1] where L refers to the inductance of the via, h is the length of the via, D диаметр центральной отверстия. It can be seen from the formula that the diameter of the via has a small influence on the inductance, and the length of the via has the greatest influence on the inductance. Still using the above example, the inductance of the via can be calculated as: L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH. если время нарастания сигнала составляет 1 НС, Значит, это эквивалентное сопротивление: XL = сплетница/T10-90=3.19 ©. Such impedance can no longer be ignored when high-frequency currents pass. при соединении поверхности электропитания и коллектора особое внимание должно уделяться проходу через два отверстия обходного конденсатора, so that the parasitic inductance of the vias will increase exponentially.


3. Via design in high-speed печатная плата


анализ паразитных свойств через отверстие выше, we can see that in high-speed печатная плата design, seemingly simple vias often bring great negative effects to circuit design. в целях уменьшения негативного воздействия паразитного эффекта, the following can be done in the design:

1. с учетом стоимости и качества сигнала выберите разумный размер по размеру. (например, 6 - 10 этажей)


модуль памяти печатная плата design, it is better to use 10/20Mil (drilled/pad) vias. миниатюрная плата с высокой плотностью, you can also try to use 8/18 миллионов проходов. в нынешних технических условиях, it is difficult to use smaller vias. проходное отверстие для питания или заземления, you can consider using a larger size to reduce impedance.

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner печатная плата is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the vias

3. Try not to change the layers of the signal traces on the печатная плата board, То есть, try not to use unnecessary vias.

4. The pins of the power supply and the ground should be punched nearby, провод между отверстиями и выводами должен быть как можно короче, because they will

Lead to an increase in inductance. одновременно, the power and ground leads should be as thick as possible to reduce impedance.

5. Place some grounded vias near the vias of the signal layer to provide the nearest loop for the signal. можно даже поместить много избыточного заземления печатная плата board. Конечно, the design needs to be flexible. модель проходного отверстия, обсужденная выше, является ситуацией, когда на каждом этаже есть паяльная тарелка. Sometimes, Мы можем уменьшить или даже удалить прокладку. Especially when the density of vias is very high, Это может привести к образованию прореза, отделяющего катушку в медном слое. чтобы решить этот вопрос, in addition to moving the position of the via, Мы также можем рассмотреть вопрос о том, чтобы поставить отверстие на медном покрытии. уменьшение размеров паяльного диска.


Question: Why can™t the symbols copied from the WORD file be displayed normally in протр?

Ответ: вы в среде SCH или в печатная плата environment? некоторые специальные символы не могут быть показаны печатная плата environment because the words are reserved at that time.

вопрос: имя сети совпадает с названием порта, can it be connected in pcb?

Ответ: да, компания протр может создавать сети различными способами. при использовании схемы port на иерархической структуре каждая схема может использовать одно и то же имя сети и не может быть соединена с ней, так как она имеет одно и то же имя. Но пожалуйста, не используйте порт питания, потому что он является глобальным.


вопрос: Зачем изменять свойства pad при импорте файла pad протр99SE?

Fu: This is mostly caused by the differences between the two software and each version, обычно просто ручная настройка.

Question: May I ask Yang Daxia: Why can't I modify the properties in Protel after converting the power logic schematic diagram into Protel through software. если я его изменю, это либо нереально, либо полностью отображает атрибуты? Thank you!

сложность: если показать все, you can make a global edit, Показывать только нужные части.


Question: What are the principles of copper paving?

сложность: медь обычно должна укладываться более чем в 2 раза от безопасного расстояния. Это Общие сведения о компоновке.' d: W4 k: b# W* G5 i) E

Question: Is there any improvement in the automatic layout of Potel DXP? при импорте пакетов можно автоматически расставить по схемам? # b" _1 n3 q7 J- V( Q8 N: w

Re: печатная плата схема макета и принцип. Therefore, автоматически раскладка Potel DXP не будет производиться в соответствии с схемой макета. (The component classes established according to the sub-diagram can help the схема печатная плата to be connected according to the schematic diagram).


Question: Where can I buy the data for signal integrity analysis?

Ответ: программное обеспечение "Protel" оснащено подробным руководством по анализу целостности сигналов.

Question: Why is the copper paved? How big is the file? есть что - нибудь?

Complex: The amount of copper-plated data is understandable. Но если она слишком большая, your settings may be unscientific.


6% часов

вопрос: есть ли способ, чтобы графические символы схем можно было масштабировать?

Ответ: нет.


Question: протр Эмуляция может быть использована для демонстрации принципа, and good results can be obtained if there is a detailed model

Complex: протр моделирование полностью совместимо с моделью Spice. Free Spice models can be obtained from device manufacturers for simulation. протр also provides modeling methods, has professional simulation knowledge, and can build effective models.


вопрос: если после китаизации, кажется, много чего пропало, то как добавить китайский иероглиф в 99SE! 3 - 28 14: 17: 0 но у него действительно много функций!

Fu: It may be that the Chinese version is wrong.

Question: How to make a pad with a hole of 2*4MM and an outer diameter of 6MM?

рекомбинация: отметьте размер квадратного отверстия на механическом покрытии. Communicate specific requirements with the plate maker.

ATL

Question: I know, but how to connect the power and ground to the inner layer. Нет сетевой таблицы, if there is a network table, there is no problem 4 X* ^! S. c/ {

Complex: Use the from-to class to generate network connections

Question: I would like to ask how to make the oval pad in 99se? The method of placing continuous pads is not advisable, and the circuit board manufacturers are not happy. Can I add this setting item in the next version?

сложность: при построении компонента хранилища, you can use non-pad pixels to form the desired pad shape. Включить одинаковый сетевой атрибут во время работы печатная плата design. We can advise Protel.


Question: How to get the previous principle library and pcb library for free

Reply: Then you can download it from WWW.протр.COM

Question: I just mentioned how to write hollow (not copper-clad) text on the copper-clad. The expert replied that it was written first, потом медный, and then the words were deleted. However, I tried it, and after deleting the words, the words were not empty. , Is covered by copper, не ошиблись ли эксперты, can you give it a try?

Re: The word must use the method of placing Chinese provided by протр99SE, and then remove the Chinese (English) word from the component, (because it is a component), установить интервал в 1 мм, then pour the copper, and then move the copper. The program will ask if Re-cover the copper and answer NO.


Question: When drawing a schematic diagram, what is the pin order of the components?

сложность: при конструировании библиотеки принципов есть мощная контрольная функция, позволяющая проверять серийные номера, дубликаты, пропуски и т.д. вы также можете использовать конфигурацию массива для одноразового размещения обычных труб.

вопрос: после автоматической проводки protel99se6 рядом с зажимом интегрального блока могут быть разнородные соединения, такие как заусенцы, а иногда и треугольные соединения, которые требуют большой ручной коррекции. как избежать этого?

сложность: оптимизировать сетку компонентов и снова оптимизировать проводки.


вопрос: я был протр to draw a picture, and after repeated revisions, it was found that the file size was very large (swollen), После экспорта и импорта его объем значительно меньше. Why? ? Are there other ways to slim down the file?

Fu: Actually, at that time, the copper paving of протр из - за сочетания линий. Due to intellectual property issues, the "watering" function in PADS could not be used, but it has its advantage, То есть, it can automatically delete the "dead copper". из - за большого количества файлов, you can compress it with WINZIP and it will be very small. Will not affect your file delivery.

вопрос: извините, на одной линии, how to make different parts of it have different widths and look continuous and beautiful? Thank you!

Ответ: не удаётся автоматически завершить, вы можете использовать навыки редактирования для достижения.


Ляонин спросил: как разделить дугу круга на равные части?

Fanglin163 replied: Use conventional geometric knowledge. EDA is just a tool.

Question: The HDL used in Protel is ordinary VHDL

Complex: Protel PLD is not, Protel FPGA is.



вопрос: после наполнения слезами, the copper is laid. Иногда сетка не полная. что мне делать?

Фу: это потому, что вы установили теплоизоляционную зону, заполняя слезами. Вам просто нужно позаботиться о безопасном расстоянии и теплоизоляционной зоне. It can also be repaired.

можно сделать мат асимметричный? When dragging the wiring, the connected lines keep the original angle and drag together?

Complex: Asymmetrical pads can be made. When dragging the wiring, the connected lines cannot be dragged together at the original angle.


Question: Will Protel achieve the same effect as high-end EDA software when it reaches the end of the day)

Complex: It depends on the design.

Question: Can the automatic wiring effect of Protel DXP reach the level of the original ACCEL?

Re: There is nothing worse than the past.


вопрос: функция pld Protel не поддерживает популярный HDL - язык?

Re: The Cupl language used by Protel PLD is also a HDL language. Следующая версия может быть введёна непосредственно на VHDL - языке.

Q: What are the hardware requirements for the 3D function in the печатная плата?

сложность: требуется поддержка OpenGL.1


Question: How to put the wiring of a physical hard plate into the computer quickly and intact?

Re: самый быстрый способ - это сканировать, затем использовать программу BMP2печатная плата, чтобы преобразовать ее в файл на пленку, а затем изменить, но точность печатная плата должна быть выше 0. 2MM. Программа BMP2печатная плата может быть загружена на 21IC, и для ее успешного завершения необходимо использовать наждачную бумагу.

вопрос: как определить сетевое имя контакта схемы при рисовании схемы печатная плата directly?

Ответ: настройки в диалоговом окне "Интернет Правка". @ info: whatsthis


вопрос: как отображать диафрагму или символическую метку в генерируемых данных, как и allego

сложность: в выводе есть несколько параметров, которые могут генерировать статистическую информацию о скважинах и различные символы апертуры.

Question: The locking function of automatic wiring is not easy to use, Некоторые системы будут перенаправлены. Я не знаю, что происходит.?

Re: The latest version has no such problems.


вопрос: как добиться полного опрокидывания нескольких оригинальных устройств

Duplicate: Select the component you want to flip at one time.

проблема: версия P99, которую я использую, рушится после добавления иероглифа. В чем причина?

Re: It should be caused by version D.


вопрос: как открыть файл powpcb протр?

Ответ: создать новый печатная плата file first, Затем используйте функцию импорта для доступа к ней.

Question: How to import GERBER file from протр99

Re: Protel pcb can only import its own Gerber, while Protel's CAM can import Gerber in other formats.


Question: How to partially change the thin lines of the печатная плата traces to thick lines

Re: Double-click to modify + global editing. Pay attention to the matching conditions. изменить правила с учетом новой ширины линии.

вопрос: как изменить размер паяльного диска в корпусе интегральной схемы? How to set it if it is modified globally?

Копировать: выделить все глобальные редакторы


Q: How to modify the pad size in an integrated circuit package?

Complex: Modify the pad size in an integrated circuit package in the library, as everyone knows, it can also be modified on the печатная плата board. (First unlock in the component properties). "

Question: Can some parts of the component symbols be modified or deleted when making the печатная плата?

Complex: Remove the component lock in the component properties, you can edit the component in the печатная плата, and will not affect the component in the library.


вопрос: pad является заземляющим проводом. After the ground is covered, how to set the width of the connection between the pad and the ground

Complex: Set the connection method with the pad before wrapping the ground

вопрос: зачем при хранении изменять 99se формат проекта?