Elektronik tasarım - PCB düzeni sıcak tasarım ihtiyaçlarına uyabilir mi?

PCB tasarımında "ısı bozulma" çok önemli bir konseptdir, mühendislerin termal tasarımın ihtiyaçlarını düşünmek ve uygulaması gerekiyor. Peki, nasıl bir PCB düzeni en iyi ısı patlama etkisini başarabilir?

PCB ısı kaynağı

PCB'de üç temel sıcaklık kaynağı var:

a. Elektronik komponentlerin ısınması;

b. PCB'nin ısınması;

c. Diğer parçalardan ısı.

Üç ısı kaynağı arasında, komponentler en büyük sıcaklık miktarını oluşturur ve PCB tahtası tarafından oluşturulan sıcaklık kaynağıyla yanan ana ısı kaynağıdır. Dışarıdan taşınan ısı sistemin tüm sıcaklık tasarımına bağlı ve zamanında düşünülmüyor.

Sonra sıcak tasarımın amacı, komponentlerin sıcaklığını ve PCB tahtasının sıcaklığını azaltmak için uygun ölçümler ve metodlar almak, bu yüzden sistemin normalde uygun bir sıcaklıkta çalışabilir. Genellikle sıcak üretimi azaltmak ve ısı patlamasını hızlandırmak üzere başarılıyor.

PCB sıcak tasarım ihtiyaçları

1) Komponentleri düzenleyince sıcaklık değerlendirme komponentlerinden başka sıcaklık hassas komponentleri hava içerisine yakın yerleştirilmeli, yüksek güç ve yüksek ısılı komponentlerden ve yüksek ısılı komponentlerden olabildiğince uzakta yerleştirilmeli. Radyasyonun etkisini kaçırmak için, eğer uzakta olmazsa, cihaz da sıcak kaldırma tabağıyla ayrılabilir (polisli metal ince tabağı, karanlık daha küçük, daha iyi).

2) Hava dışına veya yukarıya sıcaklığına karşı sıcaklık üretim ve sıcaklık dirençli komponentleri yerleştirin. Eğer daha yüksek sıcaklıklara karşı çıkamazsalar, hava içeri yakınlarına da yerleştirilmeli ve diğer ısıtma aygıtları ve sıcaklık hassas aygıtları ile havada yükselmesine dikkat etmelisinler.

3) Yüksek güç komponentleri sıcak kaynakların konsantrasyonundan kaçırmak için mümkün olduğunca dağıtılmalı; Farklı boyutların parçaları mümkün olduğunca aynı şekilde ayarlanmalıdır, böylece rüzgar saldırısı aynı şekilde dağıtılır ve hava sesi aynı şekilde dağıtılır.

4) Havalar mümkün olduğunca yüksek ısı patlama şartları ile aygıtlara uyumlu olmalı.

5) Yüksek komponentler düşük olanların arkasına yerleştirilir ve uzun yönde, hava örtüsünü blok etmek için küçük rüzgar saldırısıyla düzenlenir.

6) Radyatör yapılandırması kabinette sıcak değiştirme havasını kolaylaştırmalı. Sıcak doğal konvektörle değiştirildiğinde, radyasyon parçalarının uzunluğu yeryüzüne dönüştürüler. Hava sıcaklığını dağıtmak için zorla kullanıldığında hava akışı ile aynı yönde olmalı.

7) Hava dönüşünün yönünde, uzunluğun yönünde çoklu radyatörleri yakın bir mesafede düzenlemek önemli değil. Çünkü yukarıdaki radyatör hava akışını ayırır, aşağıdaki radyatörün yüzey rüzgar hızı çok düşük olacak. Yükselmesi gerekiyor, ya da radyasyon parçaları ayrılması gerekiyor.

8) Radyatör ve diğer komponentler arasında aynı devre tahtasında uygun bir mesafe olmalı ve sıcaklık radyasyon ile hesaplamak uygun bir şekilde sıcaklık artması için tavsiye edilebilir.

9) Sıcaklığı dağıtmak için PCB kullanın. Örneğin, sıcaklık büyük bir bakra bölgesinden dağılır (solder maskesi a çmayı düşünün), ya da toprak bağlantı vialları PCB tahtasının uçak katmanını yönlendirmek için kullanılır ve tüm PCB tahtası ısını dağıtmak için kullanılır.