Elektronik tasarım - PCB tasarımında ESD tekniklerini nasıl engelleyecek?

ESD, genelde elektrostatik patlama (Elektro-Stak patlama) diyoruz. Öğrendiğimiz bilgilerden, statik elektrik doğal bir fenomen olduğunu biliyoruz. Genelde bağlantı, soğuk, elektrik induksiyonu, etc. ile. Bu uzun süredir toplama ve yüksek voltaj tarafından karakteriz edilir (binlerce volt veya binlerce volt oluşturabilir). Volt statik elektrik), düşük güç, küçük current ve kısa zamanlı özellikler. Eğer ESD tasarımı yanlış değilse, PCB tasarım tasarımı gerçekleştirilecek, bu genelde elektrik ve elektronik ürünlerin stabil işlemesini sağlayacak.

ESD (Elektrostatik Taşıma) elektronik ürünlere hasar verir ve hasar birden de hasar ve potansiyel hasar içeriyor. Böyle denilen aniden hasar, ekipmanların ve fonksiyonun kaybına ağır hasar verir. Bu hasar genelde üretim sürecinde kalite testi sırasında keşfedilir, yani yeniden çalışma ve onarma maliyeti fabrikası tarafından yüklenecek. Potansiyel hasar ekipmanın parçacık hasarına, fonksiyon kaybolmadı ve test devre tahtasının üretimi sürecinde bulunamaz, fakat ürün kullandığında stabil, iyi veya kötü olacak, bu yüzden ürün kalitesi daha zararlı.

Bu iki tür hasar arasında, potansiyel başarısızlıklar yüzde 90, ve aniden başarısızlıklar yüzde 10. Diğer s özlerde, statik hasarın %90'ı tanımamaz ve sadece kullanıcıların ellerinde bulunabilir. Cep telefonları sık sık durur, otomatik kapatır, fakir sesin kalitesi, gürültü, sinyal zamanın farklısı ve anahtar hataları en çok statik elektrik hasarıyla bağlı. Bu yüzden elektrostatik patlama elektronik ürün kalitesinin en potansiyel katili olarak kabul edilir ve elektrostatik koruması elektronik ürün kalitesi kontrolünün önemli bir parçası oldu. Ev ve yabancı cep telefonların istikrarlığının farklılıkları, elektrostatik koruması ve ürün antistatik tasarımının farklılıklarını da etkileyiyor.

ESD statik elektrik tehlikeyi ölçülemez ve şirketlerin ESD statik elektrik kaybını önlemek için tam koruması gerektiğini görülebilir.

1: Mümkün olduğunca çok katı PCB kullanın

Çift taraflı bir PCB, yeryüzü katı ve güç katı ile karşılaştırıldı, ve sıkı düzenlenmiş sinyal çizgi alanı aralığıyla birleştirildi, ortak modu impedans ve etkileyici bir bağlantı azaltır, iki taraflı PCB'nin 1/10 ile 1/100 oluşturuyor. Her sinyal katmanı güç ya da toprak katmanına kapatmaya çalışın. Yüksek yoğunluktan PCB'ler için üst ve alt yüzündeki komponentler, kısa bağlantılar ve bir sürü katta, lütfen iç kabloları kullanarak düşünün.

2: Çift tarafta yazılmış devre tahtaları için, sıkı olarak karışık güç ve toprak grillerini kullanın.

Güç kablosu yere yakın olmalı ve dikey ve yatay çizgiler arasında ve mümkün olduğunca dolu bölgeler arasında bağlanmalı. Bir taraftaki ağı boyutları 60 mm'den az veya eşittir. Eğer mümkün olursa, ağ boyutu 13 mm'den az olmalı.

3: Her devre mümkün olduğunca kadar sıkıştığından emin olun.

4: Bütün bağlantıları mümkün olduğunca yanına koyun.

5: Şasiz ve devre arasında aynı "izolasyon bölgesini" ayarlayın ve mümkün olduğunca 0,64mm aralığını tutun.

6: PCB'yi topladığında, üst ya da aşağı koltuklarda bir solder uygulama.

PCB ile metal gazı/kalkanı veya toprak bilekleri arasındaki yakın iletişim sağlamak için yatırılmış çamaşırlarla birlikte çamaşırları kullanın.

7: Mümkün olursa, kartın merkezinden güç kablosunu girin ve ESD'ye kabul edilen bölgelerden uzak tutun.

8: Bütün PCB katlarına bağlantıcının altındaki şesis dışına (ESD tarafından doğrudan vurulması kolay), geniş bir şesis katı veya poligonal doldurumlarını yerleştirin ve onları 13 mm uzaklıkta kuşlarla bağlayın.

9: Kartın kenarına yükleme deliğini koyun. Yükleme deliğinin üst ve aşağı patlarıyla, çöplük maskesi olmadan şasis periferiyle bağlanılması gerekiyor.

10: Kartın üstünde ve a şağında, yükselme deliklerinin yakınlarında, şasis topraklarını ve devreleri 100 mm boyunca döşelenen 1,27mm geniş bir kabla ile bağlayın. Bu bağlantı noktalarının yakınlarında, çözüm ve devre yerlerinin arasında bir patlama veya yükleme deliğini yerleştirin. Bu toprak bağlantıları, onları bağlı tutmak için bir kılıç ile çıkarılabilir ya da magnetik perdeler/yüksek frekans kapasiteleriyle fırlatılabilir.

11: Eğer devre tahtası metal chassis veya korunan bir cihaza yerleştirilmeyecekse devre tahtasının üst ve a şağı kabloları sıvışla takılamaz, bu yüzden ESD için elektrot çarpı olarak hareket edebilirler.