Elektronik tasarım - PCB devre kartının tasarım dizisi hakkında kısa bir konuşma

Genel PCB tasarım süreci aşağıdaki gibi: ön hazırlık -> PCB yapı tasarımı -> PCB düzeni -> kablolama -> kablolama optimizasyonu ve ipek baskı -> ağ ve DRC denetimi ve yapı denetimi -> plaka yapımı.

İlk: Önceki hazırlık

1. Bu bileşen kütüphaneleri ve şemaları hazırlamayı içerir. "İyi yapmak istiyorsanız, önce aletlerinizi keskinleştirmelisiniz." İyi bir tahta yapmak için, prensipleri tasarlamanın yanı sıra, iyi çizmelisiniz. PCB tasarımına devam etmeden önce, önce skematik SCH bileşen kütüphanesini ve PCB bileşen kütüphanesini hazırlamalıyız (bu ilk adım çok önemlidir). Bileşen kütüphanesi Protel'in kendi kütüphanesini kullanabilir, ancak normal koşullarda uygun bir kütüphane bulmak zor. Seçilen cihazın standart boyut verilerine dayanarak kendi bileşen kütüphanenizi oluşturmak en iyisidir.

Principle, önce PCB komponent kütüphanesini yapın ve sonra SCH komponent kütüphanesini yapın. PCB komponent kütüphane ihtiyaçları yüksektir, bu da direkten tahtın kuruluşuna etkiler; SCH komponent kütüphane ihtiyaçları, pinin özelliklerinin tanımlamasına ve PCB komponentlerle ilgili ilişkisine dikkat ettiğiniz sürece relativ açık.

PS: Standart kütüphanede gizli pinlere dikkat edin. Bundan sonra şematik diyagramın tasarımı yapılır ve bittiğinde PCB tasarımına başlamaya hazırdır.

2.Şematik diagram ının kütüphanesini oluşturduğunda, pinler PCB tahtasına bağlı olup/çıkarıp yapılan kütüphaneyi kontrol edin.

İkinci: PCB yapı tasarımı

Bu adımda, belirlenen devre kartı düzlemi boyutuna ve çeşitli mekanik konumlandırmaya göre, PCB tasarım ortamında PCB kartı yüzeyini çizin ve gerekli konektörleri, düğmeleri / anahtarları, dijital tüpleri, gösterge ışıklarını, girişi ve çıkışını konumlandırma gereksinimlerine göre yerleştirin. Vida delikleri, montaj delikleri vb. ve kablo alanı ve kablosuz alanı (örneğin vidalı deliğin etrafındaki ne kadar alanın kablosuz alana ait olduğu gibi) tamamen dikkate alın ve belirleyin.

(--Özel dikkat gereklidir. Bileşenleri yerleştirirken, bileşenlerin gerçek boyutunu (işgal edilen alan ve yükseklik), bileşenler arasındaki göreli konumu - alan boyutu, bileşenlerin yerleştirildiği yüzey, devre kartını sağlamak için göz önünde bulundurmalısınız Aynı zamanda, elektrik performansı ve üretim ve kurulumun uygulanabilirliği ve kolaylığı yukarıdaki prensiplerin yansıtılabileceğini sağlamak varsayımı altında düzgün bir şekilde değiştirilmelidir. Bu "dağılmış" olarak yerleştirilmiştir).

Üçüncüsü: PCB düzeni

1. Düzenden önce şematik diyagramın doğru olduğundan emin olun - bu çok önemlidir! ----- Çok önemli!

Şema diyagramı çizildikten sonra, öğeleri kontrol edin: güç kaynağı ağı, yer ağı vb.

2. Cihazın yerleştirildiği yüzeye (özellikle eklenti ünitesi vb.) ve cihazın yerleştirme yöntemine (çizgi içi veya dikey yerleştirme) dikkat edin.

3. Açıkça söylemek için, düzen cihazları tahtaya koymaktır. Şu anda, yukarıda belirtilen tüm hazırlıklar yapılırsa, şematikte net listesini (Tasarım-> CreateNetlist) oluşturabilir ve ardından PCB diyagramında net listesini (Tasarım-> LoadNets) içerebilirsiniz. Cihazların hepsinin yığındığını ve bağlantıyı göstermek için pinler arasında uçan teller olduğunu görebilirsiniz ve sonra cihazları yerleştirebilirsiniz.

Genel dizim, aşağıdaki prensiplere göre gerçekleştirilir:

Cihazın yerleştirildiği taraf düzen sırasında belirlenmelidir: Genel olarak, yama aynı tarafa yerleştirilmelidir ve eklenti belirli duruma bağlıdır.

1. Elektrik performansının makul bölünmesine göre genellikle şunlara ayrılır: dijital devre alanı (yani müdahale ve müdahale korkusu), analog devre alanı (müdahale korkusu), güç sürücü alanı (müdahale kaynağı);

2. Aynı fonksiyonu tamamlayan daireler mümkün olduğunca yakın yerleştirilmeli ve komponentler en kesin bağlantını sağlamak için ayarlanmalıdır; aynı zamanda, fonksiyonel bloklar arasındaki ilişkileri en kesin şekilde ayarlayın;

3. Yüksek kaliteli komponentler için yerleştirme ve yerleştirme gücü düşünmeli; ısıtma komponentleri sıcaklık hassas komponentlerden ayrı olarak yerleştirilmeli ve gerektiğinde sıcaklık konveksyon ölçüleri düşünmeli;

4. I / O sürücü cihazı basılı tahtanın kenarına ve kurşun çıkış konektörüne mümkün olduğunca yakın olmalıdır;

5. Saat jeneratörü (örneğin: kristal osilatör veya saat osilatörü) saati kullanan cihaza mümkün olduğunca yakın olmalıdır;

6. Düzenleme gereksinimleri dengeli, yoğun ve düzenli olmalıdır ve üst ağır veya ağır değil.

Dördüncüsü: Kablolama

Kablolama tüm PCB tasarımında en önemli süreçtir. Bu doğrudan PCB kartının performansını etkileyecek. PCB tasarımı sürecinde genellikle üç kablolama bölümü vardır: Birincisi, düzen PCB tasarımı için en temel gereksinimdir. Hatlar bağlı değilse ve her yerde uçan hatlar varsa, standart altındaki bir tahta olacak ve henüz başlamadığınız söylenebilir. İkincisi ise elektrik performansının memnuniyetidir. Bu, basılı devre kartının kalifiye olup olmadığını ölçmek için standarttır. Bu dağıtımdan sonra, en iyi elektrik performansını elde etmek için kablolamayı dikkatlice ayarlayın ve sonra estetik. Kablolamanız doğru yönlendirilirse, elektrik cihazlarının performansını etkileyecek bir şey yoktur, ancak ilk bakışta karmaşık görünüyor, artı renkli ve renkli, o zaman elektrik performansınız ne kadar iyi olursa olsun, başkalarının gözünde hala bir çöp parçasıdır. Bu test ve bakım için büyük rahatsızlık getirir. Kablolama düzgün ve üniform olmalıdır, çapraz ve organize olmayan değil. Bunlar elektrikli cihazların performansını sağlarken ve diğer bireysel gereksinimleri karşılarken elde edilmelidir, aksi takdirde son olacaktır.

Kablolama esasen aşağıdaki prensiplere göre gerçekleştirilir:

1. Genelde devre tahtasının elektrik performansını sağlamak için ilk defa elektrik çizgi ve yeryüzü çizgi kablo edilmeli. Şartlar tarafından izin verilen alan içinde, güç ve toprak çizgilerinin genişliğini genişletemeye çalışın. En az genişliğin 0.05~0.07mm'e ulaşabilir ve güç çizgi genellikle 1.2~2.5mm'e ulaşabilir. Dijital devre PCB için geniş bir yeryüzü kablo oluşturmak için kullanılabilir, yani bir yeryüzü a ğı kullanılabilir (analog devre yer bu şekilde kullanılamaz);

2. Daha önce sıkı gerekli (yüksek frekans hatları gibi) kablo çizgileri. Girdi sonunun kenarları ve çıkış sonunun yanında ve paralel olması gerekiyor. Eğer gerekirse, yerleştirme eklenmeli ve yakın iki katın düzenlemesi birbirinden olmalı. Dikey ve paralel parazitik bağlantıya yakın;

3. Osilatörün gövdesi yerleştirilmiştir ve saat hattı mümkün olduğunca kısa olmalıdır ve her yerde çizilemez. Saat salınma devresi altında, özel yüksek hızlı mantık devresinin alanı genişletilmeli ve çevredeki elektrik alanının sıfıra yaklaşması için diğer sinyal hatları kullanılmamalıdır;

4. Mümkün olduğunca 45 ° katlanmış hatlar kullanın ve yüksek frekans sinyallerinin radyasyonunu azaltmak için 90 ° katlanmış hatlar kullanılmamalıdır; (Yüksek gereksinimleri olan hatlar da çift ark hatları kullanmalıdır);

5. Herhangi bir sinyal hattında bir döngü oluşturmayın. Eğer kaçınılmazsa, döngü mümkün olduğunca küçük olmalıdır; Sinyal hattının yolları mümkün olduğunca az olmalıdır;

6. Anahtar hat mümkün olduğunca kısa ve kalın olmalıdır ve koruyucu zemin her iki tarafta da eklenmelidir;

7. Hassas sinyaller ve gürültü alanı bant sinyalleri düz kablolar aracılığıyla iletilerken, "yerleşik tel-sinyal-yerleşik tel" yoluyla dışarı yönlendirilmelidir;

8. Test noktaları hata ayıklama, üretim, bakım ve test yapmayı kolaylaştırmak için anahtar sinyaller için ayrılmalıdır;

9. Şematik kablolama tamamlandıktan sonra, kablolama optimize edilmelidir; Aynı zamanda, ön ağ muayenesi ve DRC kontrolünün doğru olduğundan sonra, kablosuzluk alanı zemin telleri ile doldurulur ve büyük bir bakır katmanı zemin teli olarak kullanılır. Kullanılan yerler bir zemin teli olarak yere bağlanır. Ya da çok katmanlı bir panoya dönüştürülebilir ve güç kaynağı ve zemin teli her biri bir katmanı işgal eder.

Beşinci: gözyaş damarı ekle

Altıncı: Kontrol edilecek ilk öğe, Keepout katmanına, üst katmanına, alt katmanın üst üstüne, sırada alt üstüne bakın.

Yedinci: elektrik kuralları denetimi: vias (0 vias-çok inanılmaz; 0.8 bölücü çizgi), bağlantısı kesilmiş bir net listesi olup olmadığı, asgari mesafe (10mil), kısa devre (her parametreyi tek tek analiz edin)

Sekizinci: Güç hattı ve zemin kablosu müdahalesini kontrol edin. (Filtre kapasitörü çipe yakın olmalıdır)

Dokuzuncu: PCB tamamlandıktan sonra, net listesinin değiştirilmiş olup olmadığını kontrol etmek için net işaretini yeniden yükleyin.

Onuncu: PCB devre kartı tamamlandıktan sonra, doğruluğu sağlamak için çekirdek bileşenlerin hatlarını kontrol edin.