Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
1. HDI yüksek frekans kör delik devre tablosu üretim süreci
HDI yüksek frekans kör delik devre tahtalarının üretiminde kullanılan iki süreç süreçleri iki tür olarak bölünmüştür: laser sürüşü ve mekanik sürüşü kör/gömülü delikler, sonra bu iki sürüşüm süreçlerin arasındaki farkı ve ileri sürüşüm süreçlerin seçimi neydi? 1: Laser drilling: Kör delik diametri çok küçük <=6MIL, özel kör gömülü delikler, L1'den L2'e kadar kör delikler ve L2'den L3'e kadar gömülü delikler, lazer drilling gerekiyor. Laser sürüşünün prensipi lazer ısını soyup tabağı deliklere patlatmak veya çökmek. Bu yüzden tabak ışık absorbsyonu olmalı. Bu yüzden genel RCC materyali RCC'de cam fiber kıyafeti yok ve ışığı yansıtmayacak. Laser sürücü üretim sürecinin özellikleri: A). Dönüş toplam katlarının sayısı N olduğunda, L2-Ln-1 katı ilk olarak normal masa sürecine göre üretildi. Tahta bastıktan sonra, süreç değiştirildi: --- >Drill LDI pozisyon delikleri --->Soğuk film--->Etch kör delikler--->Laser drilling--->Döşekler içinde drill--->Sink bakır---- (normal süreç).
2: Mehanik sürüşüm kör/gömülmüş delikler: Geçim parçasının ölçüsü>=0.20mm, mekanik sürüşüm düşünülebilir. Mehanik sürükleme 1) Aspekt oranı L/D: L=orta kalınlık+bakır kalınlığı, D= Kör delik/gömülü delik alanı. 2) Kör delik/gömülmüş delik elektroplatıcı filmi: *exposure point D=D-6 (MIL) diametri. Görüntü noktası filmi artı düzeltme noktası ve koordinatları periferal referans deliğine uygun.
3) Film edilecek kör delikler genelde elektroplatıcı sırasında puls akışını (AC) kullanır. Dışarı kattaki kör delikler olduğunda, a. Çünkü dışarıdaki katı basınca dışarıdaki katı dışarıya çıkacak, tabak basınca yapıştırma süreci gerekiyor. b. Dışarı katı yüzünden kurutmadan önce tahta yüzeyi temizleyecek. Yakalama süreci var. Elektronsuz bakır çok ince, sadece 0,05MIL'e 0,1MI'ye kadar. Bu yüzden çekme sırasında kesmek kolay, bu yüzden bakıyı kaldırmak için bir tabak elektroplatma süreci ekleyeceğiz. Onun bağlantılı Prozesleri gibi: plate-removing-glue-drilling-sinking-baker-plate elektroplating-dry film-pattern elektroplating baskı.
İkinci olarak, PCB kör gömülmüş viallar ve viallar arasındaki temel fark
PCB kör delik tahtası: kör delik, aynı zamanda "kör geçiş" olarak bilinen, yazılmış devre tahtasındaki en dış devre arasındaki bağlantıya ve elektroplanmış deliklerle yakın iç katı, çünkü tersi taraf PCB yüzeyinden görülmez, "kör delik tahtası" denir. Tahtanın devre katları arasındaki uzay kullanımı oranını artırmak için kör delik tahtası işe yaradığında. Yazılı devre tahtasının yüzeyinde kör bir delik olarak da anlayabilir. Delikle. Gömülmüş viallar PCB içindeki her devre bağlantısına yönlendiriyor ama dışarıda bağlantılı değiller ve PCB yüzeyinde çıplak gözle izlenemez. Kör delikler devre tahtasının altında bulundur ve belli bir derinlik var. Yüzey devreleri aşağı devrele bağlamak için kullanılır. Döşeklerin derinliğinde belirtilen bir ilişkisi var. Gömülmüş kör delik tahtasını yaptığında, boğulma derinliğine dikkat etmeniz gerekiyor. Elektroplating delikte zor ve sıkı delik süreç gerekçelerine uyuyamaz.
Döşek üzerinde olan şey: Genelde boğulmuş tahta da, basılmış devre tahtaları da kör delikler, kör gömülmüş viallar, viallar, etc. de dahil olur. Çalışma örneklerinin farklı kanallar arasındaki baker yağmur hatları bu deliğini yönetmek için kullanır ya da zorluğu olmayan komponent pinlerin ve diğer güçlendirme malzemelerinin kovulmuş delikleri de giremez. PCB devre tahtası, birçok katı bakra yağmuru toplayarak oluşturulmuş. Bakar yağmur katları birbirlerine iletişim kuramaz çünkü her katının bakra yağmurları, yansıtıcı bir katıyla örtülüyor. Bu yüzden sinyal bağlantısı "delikler aracılığıyla" denilen deliklerin yardımıyla gerçekleştirilmeli. Tüm PCB tahtalarının deliklerden yapılması gerektiğini belirtmeli. Yüzey tedavi süreci ve farklı alanlarda PCB'nin doğruluğu farklıdır. Yazılı devre tahtasının delikleri aracılığıyla müşteri ihtiyaçlarıyla uygulamak için bağlanılması gerekiyor. Döngü tahtalarını bastırırken, aluminium patlama delikleri genellikle kullanılır, PCB tahtası yüzeyi soldurucu maskesi ve patlama delikleri beyaz gözlerden yapılır, daha stabil, güvenilir ve daha tamamlandırır. Devre bağlantılarına yardım eder ve birbirinizi yönetir. Elektronik endüstrisinin yükselmesiyle, basılı devre tahtası teknolojisi için daha yüksek basılma ihtiyaçları önlendirildi. A: delikte bakır olmalı ve çözücü maske bağlanılabilir veya olmaz; b: delikte kalın ve lider olmalı, ve çukurda saklanmış bir kalın olmalı, çukurdan saklanmış kalın köpücülerin sıkıntısından kaçınması için kesin bir kalın gerekiyor. PCB sürüşü üretim devre tahtalarının sürecinde önemli bir adım. Genellikle konuşurken, sürücü müşterilerin sunduğu Gerber verilerine göre bakra takımında gerekli sürücük sayısını kullanmak. Elektrik bağlantı/düzeltme aygıtlarını sağlamak için bir fonksiyonu var. Bu süreç düzgün işlemi kolayca boğulmuş fıçılar, aşırı boğulmuş delikler ve devre tahtasının performansını ve kullanımını etkileyebilecek ve aynı zamanda, sonraki süreç başlamadı ve zaten boğulmuş ve yeniden açılması gerekiyor gibi sorunlara yol açabilir. Üretim döngüsünü de geciktiriyor.
