Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
1. SMT yeniden çözümleme
Küçük elektronik ürünlerin görüntüsü ile de refloz çözümleme olarak bilinen refloz çözümleme geliştirilir. Özellikle tüm elektronik yüzey toplama komponentlerinin çözüm teknolojisinde kullanılır. Reflow çözüm için çözücü çözücüdür. Çözümlenmeden önce devre tahtasının parçalarına doğru miktar ve uygun bir şekilde solder yapışmasını uygulayın ve sonra yerleştirme makinesi üzerinden yüzeydeki dağ komponentlerini uygun parçalara koyun. Solder pastası kesin bir viskozitet sahiptir, bu yüzden yükselmiş komponentler patlama üzerinde onarılır. Sonra, kaldırılmış komponentler ile devre tahtası konveyer kemerinin üzerinden reflo fırına taşınıyor. Dönüş tahtası sıcaklanmış, izole edilmiş, refloze edilmiş ve refloze fırınında soğulmuş. Solder pastası kuruldu, ısıldı, erildi, ıslandı ve parmak devre tahtasına parçaları çözmek için soğuldu. Öncelikle yerleştirilen soldağı iyileştirmek için soldağı toplamak orijinal niyeti. Çözümleme sürecinde hiçbir çözümleri eklemeyen bir çözümleme metodu. Reflow soldering, bGA, QFP ve CSP gibi çeşitli yüksek precizit, yüksek talep komponentlerini çözmek için kullanılabilir.
Bir sürü tür refloz çözüm var. Komponentlerin farklı ısınma bölgelerine göre, refloz çözümleme genellikle iki kategoriye bölüner: genellikle refloz çözümleme ve parçacık refloz çözümleme. Farklı ısınma yöntemlerine göre, yeniden yuzdırma genellikle üç kategoriye bölünür: kızıl kızıl sıcak hava reflozi soluma, hava reflozi soluma ve lazer reflozi soluma.
Bugünlerde delik parçalarının yeniden çözme teknolojisi büyüdü. Yüksek özgür çözümleme teknolojisinin tam uygulaması ile, soldaşın fiyatı arttı ve düşük maliyetli dalga çözümlemesinin avantajı yavaşça kayboldu, bu da daha fazla elektronik ürünlerin yeniden çözümleme sürecini kullanarak kullanılacak.
İki, SMT dalgalarını çözmesi
Dalga çözümleme ayrıca grup çözümleme ve akış çözümleme denir. Yıldız çözüm 1950'lerde başladı. Genelde delikten giriş sürecinde, yüzey toplantısında ve delikten giriş karışık toplantı sürecinde kullanılır. Yüzey dağıtım komponentleri, dikdörtgenli çip komponentleri, cilindrikli çip komponentleri, SOT, küçük SOP ve benzer, dalga çözme teknolojisi için uygun. Dalga çözümünün çalışma prensipi şudur: erikli likit çözücü, bir pump eyleminde çözücü tank ının sıvı yüzeyinde özel bir şekilde solucu dalgalarını oluşturur ve içerikli komponentler ile yazılmış devre tahtası, çözücü dalgaların çözümünü anlamak için çözücü dalgaların üzerinden transmis zinciri tarafından yayılır. Dalga çözme süreci beş adım içeriyor: plate gelişmesi, fluks kaplaması, ısınma, solderleme ve soğuk.
Reflow çözümleme teknolojisi dalga çözümleme teknolojisi ile karşılaştığında çok fazla avantajlar vardır ama dalga çözümleme teknolojisi hâlâ SMT'in karışık toplantı sürecinde ve gelecekte uzun süredir bile gereksiz. Dalga çözme teknolojisi üretimliliğini büyük bir şekilde geliştirebilir, erkek gücü ve çözücü büyük ölçüde kurtarabilir, ve sol birliklerin kalitesini ve güveniliğini önemli olarak geliştirebilir. Bu yüzden, dalga çözme teknolojisi hâlâ şu anda güçlü hayat sahibi.
Çünkü elektronik komponentlerin sesi daha küçük ve daha küçük oluyor, PCB toplantısının yoğunluğu artıyor ve önümüzdeki solder pastasının kullanımı daha sık ve daha sık geliyor, bu yüzden dalga çözme süreci daha da zorlanıyor.
