Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
SMT materyalleri ve DIP materyalleri arasındaki fark
SMT materyalleri, cep telefonların iç yüzeyinde dirençler, kapasiteler ve tek çip mikrobilgisayarlar gibi yüzeysel dağıtım komponentlerindir. Yüzey toplama teknolojisi kullanarak çözülüyorlar. Genelde üretim sırasında bu süreçleri geçiriyorlar:
Solder pasta yazdırması: Solder pasta PCB tahtasının yüzeyinde el ya da makineler ile yazılır.
Komponent yerleştirme: Yazılı PCB masasında SMT komponentlerini bağlamak için el veya yerleştirme makinesi kullanın.
Reflow soldering: hızlı ısınma sürecinde solder pastası belli sıcaklıkta eriliyor ve yükselmiş komponentler ve PCB tahtası güvenilir elektrik performansını sağlamak için etkili olarak birlikte çözülür.
Bu işleme yönteminin avansları Bu komponentler küçük bir ayak izi, çok yüksek üretim etkinliği ve daha az sorunları var.
DIP materyalleri, genellikle bilgisayar anne tablosu üzerindeki elektrolitik kapasitörler, güç transformatörleri, triodeler, etc. gibi hatırlıklı komponentler, genellikle el çözümleme veya dalga çözümleme tarafından işlenmiş. SMT malzemeleriyle karşılaştığında işleme teknolojisi farklı. Ve pahası pattıktan daha yüksektir.
Şu and a, karıştırma endüstrisinin çoğu genellikle SMT materyal karıştırmasına dayanan, sadece küçük bir sayı DIP komponentleri ile, ve bazı özel ürünler basit olarak DIP komponentlerini kullanacak, elektrik temsilcileri gibi.
PCB tasarımında dirençleri ve indirme dirençleri çekin.
PCB tasarımı çekme dirençleri: kesin bir sinyal (yüksek veya düşük seviyede) VCC'ye dirençli bir elektrik temsiline bağlayın ve yüksek seviyede düzeltin;
PCB tasarımı indirme dirençleri kesin bir sinyal (yüksek veya düşük seviye) GND'e yeryüzüne dirençli bir şekilde bağlamak ve düşük seviyede düzeltmek.
PCB tasarımında kullanılan çekilme dirençleri ve çekilme dirençleri nerede?
Cevap: Yüksek ve düşük seviyeler olduğu dijital devrelerde kullanılır.
PCB tasarımında çekilme dirençlerini ve çekilme dirençlerini nasıl bağlayacağız?
Cevap: Kaldırma dirençisi: dirençinin bir sonu VCC ile bağlı, bir sonu logik seviye erişim pinlerle bağlı (MCU pins gibi)
Aşağı düşürme dirençleri: dirençlerin bir sonu GND ile bağlı, bir sonu mantıklı seviye erişim pin ile bağlı (tek çip pin gibi)
Geri çekilmiş dirençlerin ve aşağı çekilmiş dirençlerin rolü
1) Çıkış pipinin sürücü kapasitesini geliştirin:
Örneğin, STM32'nin CPU pipini yüksek seviye çıkardığında, fakat sonraki devreğin etkisi yüzünden çıkış yüksek seviye yüksek değil, bu da VCC'nin ulaşamadığını ve devre operasyonu etkilendiğini anlamına gelir. Bu yüzden bir çekici dirençlerini bağlamak gerekiyor (aslında, kablonun çıkış akışını arttırmak). İndirme dirençlerinin durumu tersidir. STM32'nin CPU pipini düşük seviye çıkartsın. Sonuç olarak, çıkışın düşük seviyesi GND'e ulaşamaz (aslında, teleğin çıkışın akışını azaltmak) çünkü sonraki devre çıkışı etkileyiyor, böylece bir çekilme direktörü bağlantılı.
2) Pin seviyesi kesin olduğunda, arkanın stabil bir seviyesi olsun:
Örneğin, çekilme dirençlerini bağlamanın örneğini alın. STM32 sadece etkinleştirildiğinde, çipinin pin seviyesi kesin, özellikle bir düğmeye bağlandığında, belli bir seviye verilmeli. Eğer önceki pipinin seviyesi kesin değilse, seviye yüksek kalmasına zorlanır.
3) Pin yüzmekten engel olur, yoksa elektrik yükü ve statik yükü kolayca oluşturur, bu da devre stabil olmasına sebep olur.
Neden 10 km düğmesinin direnişi?
Cevap verin: PCB düğmesinin çekilme dirençliği 3.3k, 4.7k, 5.1k veya 10k olabilir, ama dirençliği daha küçük, güç tüketmesi daha büyük olabilir. Şimdiki akıllı ekolojikte, düşük enerji tüketimini ve yüksek etkileşimliliğini takip ediyoruz. 10 k, en zeki ürün çipleri tanıyabileceği pin akışı. Eğer direnişlik çok büyük ve şu and a çok küçük olursa, pin tanınamaz, bu yüzden 10 k kompromis çözümüdür.
