Elektronik tasarım - PCBA tasarımında değişiklikler ve soldaşlar patlaması beyazdır.

PCBA tasarımında varislar için 7 özel gerekli

Operasyon sıcaklığı

Yapıştırma devresinin çalışma sıcaklığı ürün belirlenmesinde belirtilen çalışma sıcaklığı içinde tutun. Yükseldikten sonra, devre çalışmırken depo sıcaklığı ürün belirlenmesinde belirtilen operasyon sıcaklığı menzilinde tutulur. Belirtilen maksimal kullanım sıcaklığından fazla yüksek sıcaklıkta kullanma.

voltaj kullan

Varikatörün terminalleri arasında uygulanan voltaj, mümkün devre voltasyonu altında tutuyor. Yanlış kullanım ürün başarısızlığına ve kısa devre sebep olacak. Operasyon voltasyonu değerlendirilmiş voltasyon altında, fakat yüksek frekans voltasyon ya da puls voltasyon sürekli uygulanmış bir devre içinde kullandığında, variasyonun güveniliği tamamen çalışmalı.

Komponent sıcaklığı

Lütfen varsayıcının yüzeysel sıcaklığını ürün belirlenmesinde belirtilen maksimum operasyon sıcaklığının altında tutun. Kullanma devre koşullarından neden varsayıcının sıcaklığı yükselmesi ekipmanın gerçek operasyon durumunda onaylanmalıdır.

çalışma ortamı

Bu çevrede kullanılamaz. Su veya tuz su ile yer; topraklara yakın olan yerler; koroz gazı ile yerler; Kullanma yerinde vibraciya veya şok koşulları ürün belirlerinin alanını aşmamalı.

Tahta seçimi

Alumina PCB performansı sıcak şok (sıcaklık bisikleti) yüzünden kötüleştirilebilir. Devre kurulunun kullandığında ürün miktarına etkisi olup olmadığını doğrulamak gerekiyor.

Pad boyutu ayarlaması

Çözüm miktarı daha fazlası, varisiterin tecrübelerini deneyeceği basınç daha büyük ve parçadaki yüzey kırıkları gibi kalite sorunları olabilir. Bu yüzden devre panelini tasarladığında, uygun şekil ve boyutlu çözüm miktarına göre ayarlanmalıdır.

Bölümler yapılandırması

Eğer devre tahtası komponentlerin birleşme operasyonu sırasında dizilirse, değişiklik kırılabilir. Bu yüzden devre tahtasının gücü komponentleri yapılandırdığında tamamen düşünmeli ve aşırı basınç uygulanmamalı.

PCBA soldaşlarının beyaz olmasının sebepleri

1. Dalga çözmesinin sebepleri böyle:

1. Dalga sırasının yüzeyinde yüzülen ince kalın oksid var;

2. Sıcaklık sıcaklığı veya eğer parametreleri uygunsuz;

3. fluks akış hızı çok yüksektir, önce ısınma sıcaklığı düşük ve kalın yemek zamanı çok kısa;

4. Flux composition, inspection test and certification.

2. Temizlikten sonra nedenler böyle:

1. Rosin flux:

Temizlendikten sonra üretilen beyaz maddelerin çoğu, depo ve soluk başarısızlığı sıvıdaki rosin içindedir.

2. Rosin denatured madde:

Bu, tahta çözümleme sürecinde rosin ve flux arasındaki reaksiyon tarafından üretilen madde ve bu madde çözümleri genellikle çok fakir, temizlemek kolay değil ve beyaz bir kalan oluşturmak üzere tahtada kalır.

3. Organik metal tuzu:

Soğurma yüzeyindeki oksideleri kaldırma prensipi, soğuktan sonra, soğutmaktan sonra rosin ile solunabilen metal tuzları oluşturmak için organik asitler metal oksidelerle tepki vermektedir.

4. Metal inorganik tuz:

Bunlar soğuk pastasında, PCB patlarında halogen ions, komponenlerin yüzeydeki parçalarında halogen ion kalıntıları ve FR4 materyallerinde halogen içeren materyaller olabilir. Oluşturucu ions reaksiyonu tarafından üretilen maddeler genellikle organik çözücülerde çok az çözücüler vardır. Eğer temizleme ajanı uygun olarak seçildiyse, flux kalanını silebilir; Temizleme ajanı geri kalanlarla eşleşmediğinde bu metal tuzlarını kaldırmak zor olabilir. Beyaz noktaları tahtada bırakarak.

PCBA çözmesi sonrasında patlama beyazlığı, genellikle kalan akışın yüzünden, temiz değil. Çıktıktan sonra temizlenmeli.