IC Alttrate - Gelişmiş ilaç teknolojisi ve pazar durumu

Gelişmiş Altstratlar durumu 2018: İçeri Yapılmış Ölüm ve Arayüz Bağlantıları, PCB Tenderleri gibi Altstratlar

Apple'ın en son iPhone 8 ve iPhone X'inde Substrate-Like PCB (SLP) 'i kabul etti. Bu da substrat ve PCB pazarını devrimleştirebilir.

Gelişmiş substratlar süreç boyutunu azaltma ve çalışma ihtiyaçlarını hesaplamak zorundayız.

Yarı yönetici endüstrisinin geliştirme treni yarı yönetici paketleme teknolojisine ve paketten devre kuruluna bağlantı derecesine etkileyiyor. Kişisel bilgisayarlar ve smartphones gibi çalışma yönetimleri, yarı yönetici endüstrisinin gelecekte geliştirmesini yönlendiren fonksiyonel uygulamalar için yol gösteriyor. Böylece İnternet, otomobiller, 5G bağlantısı, AR/VR (arttırılmış gerçeklik/sanal gerçeklik) ve sanatçı istihbarat (AI) Etc. Çeşitli yeni uygulamalar tarafından kaynaklanmış büyük veri işleme de kritik, yani daha iyi veri işleme performansı ve yarı yönetici sürecinin boyutunu azaltmak yarı yönetici endüstrisinin sürücü motoru olacak demektir.

Gelişmiş yarı yönetici paketleme teknolojisi ürün fonksiyonluluğunu artırarak yarı yönetici ürünlerin değerini arttırmak, performans korumak/geliştirmek ve maliyeti azaltmak için etkili bir yol oldu. Bu nedenle PCB artık sadece bir bağlantıdır, ama bir integral çözüm.

PCB/altra üreticileri için çizgi genişlik fırsatları

Yarı yönetici sürecinin boyutlarının geliştirme yol haritasında, üç aktif yarışma bölgesi sınır genişliği altında (L/S) 30/30um oluşturuldu:

-Döngü tahtası vs.paket substratı(L/S 30/30 um ~ L/S 20/20um): Altrat tipi PCB tarafına geliyor;

- Paket substrate vs. No substrate (fan-out type) (L/S 10/10um and below): Flip-chip substrates, embedded chips in panel-level packaging (PLP) substrates, are competing with fan-out wafer-level packaging Compete with panel-level packaging;

- Silikon aracılığıyla (TSV) paketleme ile silikon ile hayır, alternatif paketleme teknolojisi aracılığıyla (L/S 5/5 um to L/S 1/1 um and below): 2.5D (silikon aracılığı gibi) paketleme ile yüksek yoğunluk Fan-out paketi

Gelişmiş substratların fonksiyonel geliştirme yol haritası, bağlantı genişleme ihtiyaçlarına odaklanmayan aygıtlar ile bağlantılı, fakat yüksek frekans, yüksek güvenilir ve yüksek güç gibi özel ihtiyaçlarına uymalı. Bu gelişmiş paket türleri, yüksek güvenilir/yüksek güç uygulamaları için 5G milimetre dalga RF SIP (Radyo Frekans System-in-Package) ve yüksek güç uygulamaları için altratlara yatırılmış çipler içeriyor. Bu rapor altra tabanlı PCB ve altra tabanlı çiplere özel dikkat verir ve bütün PCB ve IC altra (FC CSP/FC BGA) sektörlerini derin inceler.

İki teknolojinin çarpışması „Apple ve iPhone 8/iPhone X’nin sürücüsü, „Yüksek sonu smartphones’daki süreç mSAP’dan (değiştirilmiş yarı eklenti), ve PCB altra tabanlı PCB’ye geçiyor. Yakın gelecekte Samsung ve Huawei gibi diğer yüksek bir smartphone teminatçıları da takımı takip edeceğini bekliyor.

Üst türü PCB, üründeki devre tahtası paket altyapısına benzer özelliklere yavaşça dönüştüğünü anlamına geliyor. Standart HDI ve HDI devre olmayan tahtalar mSAP veya SAP işlemlerini kullanırken, paketlemek altratları (FC/WB CSP/BGA gibi) değiştirilmiş çıkarma işlemleri kullanır. PCB aslında devre masası boyutlu ve fonksiyonlu mSAP süreç tarafından üretilen büyük ölçekli bir substrat. Üstüne tabanlı PCB'ler, sınırlı uzay ve enerji tüketiminde kullanılan smartphones için çok önemli, daha yüksek çizgi çözümleme, daha iyi elektrik performansı ve potansiyel enerji tüketimi ve boyutlu avantajlar vardır.

Aparatlı PCB'nin durumu bütün yeni bir pazar a çtı ve şu and a temin zincirini değiştirir. Aşa ğıdaki şekilde gösterildiği gibi, PCB pazarının büyüklüğü 2017 yılında 190 milyon dolar olacak ve 2023 yılına kadar 2,24 milyon dolar büyüyecek ve 2017-2023 yılında %64 yıllık büyüme oranı ile birleştirilecek. Üstüne tabanlı PCB üretimi sadece substrat pazarının geri dönüşünü etkilemeyecek, fakat bu pazarda da önemli büyümesi destekleyecek. Ancak, teknolojik yetişkinliğin perspektivinden, mSAP süreci paketleme altratlarını işlemek için büyüdüğüne rağmen, PCB boyutlu altratları üretilmek için hâlâ büyük zorluklar var.

Bu rapor bütün ilaç zincirini kaplayan bütün substratlı PCB pazarının büyük ve derinlikli bir araştırmalarını sağlar ve çıkarma metodu/mSAP/SAP süreci arasında teknik bir karşılaştırma sağlar ve iPhone 8, iPhone X ve Samsung S8'nin karşılaştırmasını sağlar.

Apple â'nin en son iPhone, PCB ve substrat üreticilerinde altrat tabanlı PCB oluşturulması ve mSAP'ye yatırım yapmaya başladı. Bu raporda seçilen 28 PCB/substratlı üreticiler, substrat tabanlı PCB teknolojisine sahip olduğuna inanılır ve bazıları toplantılarda substrat tabanlı PCB üretilebilir.

Bazı üreticiler ağır yatırım yapmaya başladı. Aynı zamanda, bazı büyük üreticiler PCB/ilaç işlerinde stabil gelirleri gösterdi. Bu rapor PCB/substrat üretimi ve diğer aspektlerde bu üreticilerin mali performansı hakkında detaylı bilgi sağlar.

İçeriden çip paketleme maliyeti düşünceleri

Yüksek rekabetçi PCB/substrat pazarında farklı yarışma sağlamak için bazı üreticiler PCB/substratına daha fazla eklenmiş değeri eklemeye çalışıyor.

İçeriden çips ve bağlantılar: Yapıcı ve OSAT (dışarıdaki yarı yönetici paketleme ve sınama satıcıları) yeni fırsat getirebilir mi?

Çoğu substrat üreticilerinin üstünlü trendi sadece bağlantı aygıtları olarak satmak, integral bir çözüm sağlamak veya içerikli çiplar ve benzer bir bağlantı EMIB (İçeriden Çoklu Chip Arayüz bağlantısı) dahil etmek. Köprü) teknoloji, ya da Shinko'nun MCeP teknolojisi gibi bir paket yap.

Son birkaç yıl içinde bu paketleme platformlarının uygulaması onaylandı ve ürünler de ticaret edildi. İçeri çip paketlemesi çeşitli alanlarda iyi uygulama ihtimalleri var. Onun avantajları, güç sağlama uygulamaları için miniaturasyon ve/veya sıcak yönetimi ve savunma uygulamaları için karşı değiştirme de dahil. Başka değerli düşük maliyetli paketleme çözümü yoksa, içerikli çip paketi kullanmayı seçebilirsiniz.

Bu rapor içerikli çip paketlemesini kullanarak uygulamaların derinlikli analizi sağlar; EMIB teknolojisi (Intel), MCeP teknolojisi (Kobelco Electric) ve içerikli çip paketi kullanarak en son ürünler; 2017'den 2023'e kadar bu platformlar için pazar tahmini. Ayrıca bu rapor, bu alanda ve büyük patent uygulamalarının dinamik bir analizi sağlıyor.