Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
IC Alttrate

IC Alttrate - Çok katı PCB impedance için tasarlanmalı

IC Alttrate

IC Alttrate - Çok katı PCB impedance için tasarlanmalı

Çok katı PCB impedance için tasarlanmalı

2021-09-09
View:688
Author:Frank

PCB devre tahtalarına impedans etmenin anlamı nedir? Neden PCB'nin impedance ihtiyacı var? Bu makale ilk olarak impedance ve impedance türlerinin ne olduğunu tanıtıyor, sonra da printed Circuit Kutuşlarının neden impedance ihtiyacı olduğunu tanıtıyor ve sonunda PCB devre tahtalarına impedance anlamını açıklıyor. Düzenleyicinin ardından daha fazla öğrenmesi için.

# What is impedance

Saldırı, induktans ve kapasitesi olan bir devre içinde değiştirme akışının engeli impedance denir. Sonuç sık sık Z tarafından temsil ediliyor, bu da karmaşık bir sayı. Gerçek kısmı dirençlik denir ve hayal kısmı reaksiyon denir. Sirkteki değiştirme akışındaki kapasitenin engelleme etkisi kapasitet reaksiyonu denir ve devredeki değiştirme akışındaki değiştirme etkisi induktif reaksiyonu, devredeki değiştirme akışındaki kapasitet ve induktif etkisi koleksiyonel olarak denir. impedance birimi ohms.

02Impedance type

(1) Bilgisayar ve kablosuz iletişimler gibi elektronik bilgi ürünlerinde, PCB devrelerinde yayılan enerji voltaj ve zamanından oluşan kare dalga sinyalidir. Tam karşılaştığı dirençliği, özellik impedance denir. (2) Diferencisel impedans İki farklı sinyal dalga formları karşılık polyarlıklarla birlikte sürücü sonuna giriyor. Bu iki farklı çizgi tarafından gönderilen ve iki farklı sinyal alınan sonunda alınır. Farklı impedans, iki kablo arasındaki impedans Zdiff. (3) Tuhaf mod engelleme İki çizginin yerleştirildiği bir çizginin impedans değeri iki çizginin impedans değeriyle aynı. (4) Hatta moda bile dövüşmesi İki aynı polyarlık ile aynı sinyal dalga formları sürücü sonuna giriyor ve iki kablo birlikte bağlandığında impedance Zcom'a giriyor. (5) Ortak mod impedance Zoe, toprakta iki çizginin birinin impedance değeri, genelde tuhaf modun impedance değerinden daha büyük.03Neden PCB devre tahtalarının impedance yapması gerekiyor?

PCB devre tahtasının engellemesi, değişiklik akışını engelleyen dirençlik ve reaksiyonun parametrelerine yönlendiriyor. PCB devre tahtalarının üretilmesinde, impedance işleme gerekli. Nedenler böyle:1. PCB devresi (tahtın dibinde) elektronik komponentleri eklemek ve kurulmak üzere düşünmeli. İçeri bağlandıktan sonra, süreci ve sinyal aktarım performansını düşünmeli. Bu yüzden, impedans aşağısı, daha iyi ve rezistenci her kare centimetre 1'den az olmalı. 6 veya daha az.2. Yapılandırma sürecinde, PCB devre tahtaları, bakra batırma, tin elektroplatıcı (ya da kimyasal patlama, ya da thermal spray tin), konektör çökmesi, ve bu bağlantılarda kullanılan materyaller dirençliğin düşük olmasını sağlamak zorundadır. Çeviri tahtasının genel engellemesini sağlamak için ürünlerin kalite ihtiyaçlarını uygulamak ve normalde çalışabilir.3. PCB devre tahtalarının incelemesi tüm devre tahtasının üretimindeki en yakın sorunlarıdır ve bu, impedance etkileyici bir anahtar bağı. Elektronsuz tin kapısının en büyük defeksi kolay sözleşmesidir (oksidize veya delik kokusu kolay olabilir) ve kötü soldaşlık, bu da devre tahtasının zor çözümüne yol açacak, yüksek impedans, fakir elektrik hareketi, veya bütün tahta performansının istikrarlığına yol açacak.4. PCB devre tahtasında yöneticilerde farklı sinyal iletişim var. Telefon hızını arttırmak için frekansiyonu arttırmak gerektiğinde, eğer devre kendisi etkilemek, sıcaklık kalıntısı, kablo genişliği, etc. gibi faktörler yüzünden farklı olursa, impedans değeri değişecek. Bu yüzden sinyali bozuldu ve devre tahtasının performansı düşürüldü. Bu yüzden, impedans değerini belli bir menzil içinde kontrol etmek gerekiyor.

04The meaning of impedance to PCB circuit board

pcb ürünü

Elektronik endüstri için, endüstri araştırmalarına göre, elektriksiz tin kapısının en ölümcülü zayıflığı kolay boşluğudur (oksidize veya delik kokusu kolay), zor çözmesine yol açan zayıf cesur özellikleri ve yüksek impedans, genel tahta performansında zayıf elektrik hareketi veya sürekli istikrarlığına yol açar. Yavaş uzun süren viskeler, PCB devrelerinin kısa devrelerini oluşturur ve hatta ateş yakar ya da ateş yakar.1990lerin sonunda Guangzhou Tongqian Kimyasal (şirket) tarafından 1990'ların sonunda Kunming Bilim ve Teknoloji Üniversitesi olduğunu bildirildi. Şimdiye kadar, endüstri bu iki kurumların en iyisi olduğunu fark etti. Aralarında, araştırmalarımızın araştırmalarına göre, deneysel gözlemler ve uzun süredir sürekli bir sürekli şirketin testlerine göre, Tongqian Kimyasal'ın küçük katı düşük direnişliği ile temiz bir kanal katı olduğunu ve süreci ve cesaret kalitesi yüksek seviyede garanti edilebilir. Dışarıdaki kıyafetlerin bir yıl boyunca rengini tutabileceğini garanti etmelerine cesaret etmeyecekler. Bir süre boyunca boğulmadan, boğulmadan, boğulmadan ve sürekli kalıcı çizgi whisker korumadan. Sonra, tüm sosyal üretim endüstri belli bir şekilde geliştiğinde, birçoğu sonraki katılıcılar birbirlerini kopyaladılar. Aslında, birçok şirket kendilerine araştırma ve geliştirme yetenekleri yoktu. Bu yüzden, bir çok ürün ve kullanıcıların elektronik ürünleri (devre tablosu) Tahtanın altındaki veya genel elektronik ürünlerin sonuçları zayıf ve fakir performansının en önemli sebebi impedans problemidir, çünkü elektrosiz tin teknolojisi kullanıldığında, Aslında PCB devre tabağındaki kalın, temiz kalın (ya da temiz metal elementi) değil, kalın birleşmesi (yani, metal elementi değil, ama metal birleşmesi, oksid ya da halide, ya da daha doğrudan metal olmayan maddeler) ya da taşınmış ve kalın metal elementi karıştırılması zor ama çıplak gözle bulunmak zor. Çünkü PCB devre tahtasının ana devreleri bakra yağmaları, bakra yağmalarının soğutucuları üzerinde kalın tabakası bir katı vardır ve elektronik komponentler sol pastası (ya da sol kablo) üzerinde kalın tabakası tabakası üzerinde çözülür. Aslında solder pastası eriyor. Elektronik komponent ve tin plating katı arasında çözülmüş durum metal katı (yani, iyi hareketli metal elementi), böylece sadece elektronik komponentlerin PCB'nin dibindeki toprak katı üzerinden bakar yağmurla bağlanıldığını belirtebilir. Bu yüzden tin plating katı Temizlik ve engelleme katı, aletin temizlik ve engellemesi anahtardır. Fakat elektronik komponentler bağlanmadan önce, impedance'i tanımak için araç kullandığımızda, gerçekten araç sonunun (ya da test lideri) iki sonu ilk olarak PCB tahtasının dibindeki bakra folisine dokunduğumuz zaman. Yüzeydeki kalın patlaması, sonra PCB'nin altındaki bakra yağmasına bağlanıyor, akışını iletişim kuracak. Bu yüzden, tin plating anahtarı, impedance ve bütün PCB performansını etkileyen anahtarı ve aynı zamanda göz kulak olmak kolay olan anahtar. Birleşikleri fakir elektrik yöneticiler veya hatta yönetici olmayan (ayrıca, bu da devredeki dağıtım kapasitesinin ya da genişletim kapasitesinin anahtarı), böylece bu tür çeşitli yöneticiler, kalın bileşenler veya karıştırımlar durumunda yönetmek yerine, Gelecek oksidasyon veya damla nedeniyle oluşan elektroliz tepkisinin sonrasında bulunan rezistenci veya rezistenci ve uyumlu impedans oldukça yüksektir (dijital devredeki seviye veya sinyal transmisini etkilemek için yeterli) ve özellikler impedans da uyumlu değildir. Bu yüzden devre tahtasının ve bütün makinelerin performansını etkileyecek. Bu yüzden, şu anda sosyal üretim fenomeni ilgilendiğinde, PCB tahtasının dibindeki kıyafet materyali ve performansı tüm PCB'nin özelliklere etkilediği en önemli ve doğrudan nedenler. Değişiklik, bu yüzden impedansının endişelenen etkisi daha görünmez ve değişiklik oldu. Onun gizlenmesinin en önemli sebepleri: ilk olarak çıplak göz tarafından (değişiklikleri de dahil) görülmez ve ikincisi, gizlenmesinin yüzünden sürekli ölçülmez. Değişiklik zamanla ve çevre aşağılığıyla değişiyor. Bu yüzden her zaman ihmal edilmesi kolay.