Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
IC Alttrate
PCB süreci çip paketleme teknolojisi detaylı açıklama
IC Alttrate
PCB süreci çip paketleme teknolojisi detaylı açıklama

PCB süreci çip paketleme teknolojisi detaylı açıklama

2021-10-07
View:508
Author:Aure

PCB işlem Chip paketleme tekHayır.loji detaylar explanatiDevam et.


1. BGANameNameName (bHepsi ağ array) - Evet. Ayrıca aradı C(PAC) (gloOlur. ...p pad array taşıyıcı). A Ekran of sferik KDevam et.taktlar, 1 of ... yüzey bağla paketler. Açık ... Geri of ... Byan- Evet.ırılmış devre tahtyaniı, sferik bumps Öyle mi? üretildi İçeri ... Ekran mod ... Değiştir ... Pİçer- Evet., ve ... LSI Chip - Evet. ...planmış on ... ön Yan of ... prİçer- Evet.ed devre tahta, ve Sonra... mühürlü by moldİçerig resin MMMMMor potting. Ayrıca bilinmiş yani bump Ekran carrier (PAC). Bu... Pin can fazla 200, Ne? - Evet. a paket için multi-Pin LSI. Bu... paket vücudu can Ayrıca Olur. yapılmış daha küçük daha fazla QFP (Quad Flat Package). Öyle mi? örnek, a 360-Pin BGA ile a Pin merkezi mesafe of 1.5 mm - Evet. Sadece 31mm kÖyle mi?; while a 304-Pin QFP ile a Pin merkezi mesafe of 0.5 mm - Evet. 40 mm kÖyle mi?. Ve BGA yapar. Hayır. ve ... Endişelenme. hakkında Pin deiçinmyaniyon gibi QFP.

Bu paket ABD Mo...rola Şirketi tarafından geliştirildi ve ilk olarak taşınabilir telefonlar ve diğer cihazlar ile kabul edildi ve Evet.nra kiş- Evet.el bilg- Evet.ayarlar içinde popüler edildi. İlk olarak, BGA pin (bump) merkez mesafeyi 1,5 mm ve Pins sayısı 225. 500-pin BGA geliştirilen LSI üreticileri de var. BGA'daki sorun yeniden çözülmeden sonra görsel denetim. Amerikan Mo...rola Şirketi, oluşturulmuş resin ile mühürlenen paketi OMPAC olarak refere ediyor. Paketi poting yöntemiyle mühürlenmiş halde GPAC deniyor.

Tahta paketleme çipi

2. C ï¼÷(keramik) keramik paketinin işÖyle mi?tini temsil ediyor. Örneğin, CDIP keramik DIP'ye benziyor. Çalışmada sık sık kullanılan bir işÖyle mi?t.

3. COB (Chip on board) Tahta paketleme çipi - Evet. 1 of ... Boş Chip yükseliyor tekHayır.lojiler. Bu... yarı yönetici Chip - Evet. el over ve bağlanmış on ... Byanitırıldı circuit board. Bu... elektrik bağlantı aryaniında ... Chip ve ... altrate - Evet. anladım. by kablo dikme ve kaplanmış ile resin ... Emin ol. güvenilir. Ama... COB - Evet. ... en byaniit Boş Chip yükseliyor teknoloji, Bu. paketleme yoğunluk - Evet. uzak daha aşağı ... TAB ve flip-Chip bağlama teknoloji.


4. DIP (ikinci hatta paket)
Dual hatta paket. Bir tane. of ... Eklenti paketler, ... Pins Öyle mi? çizim from İk- Evet.i de taraf of ... paket, ve ... paket materyaller Öyle mi? plyanitik ve keramik. Avrupa yarı yönetici üreticiler genellikle kullan DIL.
DIP - Evet. ... en çok popüler Eklenti paket, ve Bu. uygulama Aralık include stveart logik ICsComment, hafıza LSIs, ve mikro bilg- Evet.ayar devreler. Bu... pin merkezi mesafe - Evet. 2.54mm, ve ... Numara of Pins - Evet. from 6 ... 64. Bu... paket width - Evet. genelde 15.2 mm. Bazıları paketler ile dul of 7.52mm ve 10.16 mm are aradı SK-DIP (skinny ikinci hatta paket) ve SL-DIP (slim ikinci hatta paket) Kısa vücudu DIP saygı olarak. Ama... in en çok davalar, no farklılık - Evet. yapılmış, ve Onlar are basit ...plum referans ... as DIP. İçeri ...plama, keramik DIP mühürlü ile düşük eriyor cam - Evet. Ayrıca aradı Cerdip (see 4.2).


4.1 DIC (ikili çizgi keramik paketi) keramik paketinin DIP (bardak mühürü de dahil) başka bir - Evet.im.

4.2 Cerdip: ECL RAM, DSP (dijital sinyal işlemc- Evet.i) ve diğer devreler için kullanılan keramik ikili çizgi paketler. Bardak pencereyle Cerdip içer- Evet.indeki EPROM ile ultraviolet silebilir EPROM ve mikro bilg- Evet.ayar devreleri için kullanılır. Pin merkezinin mesafesi 2,54mm ve Pins sayısı 8'den 42'dir. Japonya'da bu paket DIP-G olarak Eğerade edilir (G cam mühürü demek).

4.3 SDIP (çizgi çizgi paket küçültür) DIP küçültür. Eklenti paketlerinden biri, şekil DIP ile aynı, fakat pin merkezi mesafesi (1.778mm) DIP (2.54mm) ile daha küçük, bu yüzden buna denilir. Pins sayısı 14'den 90'a kadar. İki tür keramik ve plastik var. Ayrıca SH-DIP olarak bilinen (çizgi çizgi paketleri küçültür)


5. flip-Chip
Flip-soldering ... Chip. Bir tane. of ... Boş Çip paketleme teknolojileri - Evet. ... make metal bumps in ... elektroda bölge of ... LSI Chip, ve ...n bağlan ... metal bumps ... ... elektroda bölge on ... printed altrate by basınç merkezi. Bu... ayak izi of ... paket - Evet. basit olarak ... Aynı as ... Chip size. Öyle mi? - Evet. ... en küçük ve en ince of all paketleme teknolojiler. Ama..., if ... ...rmal genişletim coefficient of ... altrate - Evet. farklı from Bu... of ... LSI chip, a tepki Will occur at ... joint, Ne? Will etkiler ... güvenilir of ... bağlantı. Bu...reiçine, it - Evet. gerekli ... kullan resin ... reiniçince ... LSI chip, ve kullan a altrate materyal ile Önemli olarak ... Aynı sıcaklık genişletim coefficient.

6. FP (flat paket)
Flat paket. Bir tane. of yüzey bağla paketler. Bir tane daha. - Evet.im için QFP or SOP (see QFP ve SOP). Bazıları yarı yönetici üreticiler kullan Bu... - Evet.im.


7. H-(ile ısı sink)
İçeridicates a mark ile a radiatör. Öyle mi? örnek, HSOP yani SOP ile ısı sink.

8. MCM (multi-chip module)
Multi-chip komponentler. A package in Ne? çoklu yarı yönetici boş çipsare toplanmış on a fırlatma altrate. Görünüşe göre to ... altrate materyal, it can be bölünmüş İçeri 3 kategoriler: MCM- L, MCM- C ve MCM- D. MCM- L - Evet. a komponent kullanarak a ortak cam epoxy çok katı Bastırılmış devre tahtası. Bu... fırlatma yoğunluk - Evet. Hayır. Çok yüksek ve ... maliyeti - Evet. düşük. MCM- C kullanılır Kalın film teknoloji to formuu çok katı fırlatma, ve kullanılır keramik (alumina or cam keramik) as a altrate komponent, Ne? - Evet. benzer to a Kalın film hybrid IC kullanarak a çoklu katı keramik altrate. Orada. - Evet. no açık fark arasında ... 2. Bu... fırlatma yoğunluk is yüksek daha fazla MCM- L. MCM- D is ... kullan of ince film teknoloji to form çok katı fırlatma, ile keramik (aluminium okside or aluminum nitride) or Si, Al as ... altrate komponent. Bu... fırlatma Şema is ... en yüksek Yanında ... 3 komponentler, Ama... ... maliyeti is Ayrıca yüksek.