IC Alttrate - Çiftler, yarı yöneticiler ve integral devreler arasındaki fark

Ne bir çip?

Mikrodevreler, mikroçip ve integral devreler olarak bilinen Chips(İngilizce: integral devre, IC). Büyüklükte küçük ve sık sık bilgisayar ya da diğer elektronik ekipmanların bir parçasıdır. Chip yarı yönetici komponent ürünlerinin genel terimi. Bütünleştirilmiş devre (IC) taşıyıcıdır. Bütünleştirilmiş devre (waferlere bölünmüş). Silikon çipi, integral devreler içeren çok küçük bir silikon parçası. Bilgisayar ya da diğer elektronik ekipmanın bir parçası.

Yarı yönetici ne?

Semikonduktor (yarı yönetici) bir yönetici ve oda sıcaklığındaki insulatör arasında olduğu bir materyal referans ediyor. Semikonduktorlar yaygın radyo, televizyon ve sıcaklık ölçülerinde kullanılır. Örneğin, bir diod yarı yöneticiden yapılan bir cihazdır. Semikonduktor, yönetimi kontrol edilebilecek bir materyal, insulatörden ve yöneticilere bağlı. Teknolojinin ya da ekonomik geliştirmenin perspektivinden olup olması yarı yöneticilerin önemi büyük. Bugünkü elektronik ürünlerin çoğu, bilgisayarlar, cep telefonlar, ya da dijital kaset kayıtları gibi, yarı yöneticilerle çok yakın bir bağlantı var. Ortak yarı yönlendirici maddeleri silikon, germaniyum, galyum arsenide, ve silikon, çeşitli yarı yönlendirici maddelerin arasındaki reklam uygulamalarında en etkileyici. Üyeler çeşitli formlarda, sağlam, sıvı, gaz, plazma, etc. Genelde kömür, sanatlı kristaller, amber ve keramikler gibi kömürler gibi zayıf davranışlı maddeler diyoruz. Altın, gümüş, baker, demir, tin, aluminium gibi daha iyi davranışlı metaller gibi davranıcı olarak adlandırılır. Sadece yönetici ve insulatör arasındaki materyali yarı yönetici olarak arayabilirsiniz.

Bütünleşik bir devre

Tümleşik devre (integral devre) bir tür miniyatür elektronik aygıt veya komponent. Transistorları, direktörleri, kapasitörleri, induktorları ve diğer komponentleri ve birlikte bir devre içinde gereken bir süreç ile bağlantı bağlamak için bir süreç kabul edilir, küçük veya birkaç küçük yarı kondutör waferleri veya dielektrik substratları üzerinde oluşturur ve sonra pakette paketliyorlar, gerekli devre fonksiyonlarıyla mikro yapısı oldu; Tüm komponentler tamamen yapılandı, elektronik komponentleri mikro miniaturizasyona doğru büyük bir adım yaparak, düşük güç tüketimi, istihbarat ve yüksek güvenilir yaparak. O devredeki "IC" mektubu temsil ediyor. Tümleşik devrelerin icatları Jack Kilby (germaniyum (Ge)) ve Robert Noyth (silikon (Si) tabanlı integral devreler). Bugünkü yarı yönetici endüstrisindeki çoğu uygulamalar silikon tabanlı integral devreler. 1950 ve 1960'ların sonunda geliştirilen yarı yönetici cihazı yeni bir tür. Bu oksidasyonun yarı yönetici üretim süreci üzerinde,

Fotolotografi, yayılma, epitaksi ve aluminium tahliye, yarı yönetici, direktör, kapasitör ve diğer komponentler, belli bir fonksiyonla devre oluşturmak için gerekli bir devre ve aralarındaki bağlantı kabloları bir küçük silikon On-chip parçasına integre edilir ve sonra pakette paketlenmiş elektronik cihazları çözer. Onun paketleme kabuğunda çevre kabuk tipi, düz tipi ya da çizgi tipi gibi bir çok formu vardır. Tümleşik devre teknolojisi çip üretim teknolojisi ve tasarlama teknolojisi içeriyor. Genellikle işleme ekipmanları, işleme teknolojisi, paketleme ve testi, kütle üretim ve tasarlama yenileme kapasitelerinde oluşturulmuş.

Çip ve integral devre arasındaki fark nedir?

İfade edilecek emprisi farklıdır.

Çip bir çip, genellikle bir sürü küçük ayaklarla kaplı bir şeye benziyor. Çıplak gözle görebileceğiniz ya da ayaklarınızla göremiyorsunuz. Yine de çip, baseband, voltaj dönüştüğü gibi çeşitli çip de dahil ediyor.

Prozesör, fonksiyonların üzerinde daha fazlasını emphasize ediyor ve işleme yapan birimi, MCU, CPU ve benzer olarak kabul edilebilir.

Tümleşik devrelerin alanı çok genişliyor. Bazı dirençler, kapasentörler ve diodiler birlikte birlikte birlikte bulunmuşsa bile, bu analog sinyal dönüştürme çipi veya mantıklı kontrol çipi olabilir. Ama genelde bu düşünce, a şağıdaki şeylere karşı karşılaştırılmıştır.

Tümleşik devre, devre oluşturan aktif aygıtlar, pasif komponentler ve bağlantıları ile birlikte yarı yönetici altyapı üzerinde oluşturulmuş veya yakın bir şekilde bağlantı oluşturulmuş, içerisinde bağlantı olan örnek elektronik devre oluşturulmuştur. Üç ana dalgalara bölünebilir: yarı yönetici integral devreler, film integral devreler ve hibrid integral devreler. Chip (chip) yarı yönetici komponent ürünlerinin genel terimi. Bütünleştirilmiş devre (IC) taşıyıcısıdır. Bu, waferlere bölünmüş.

Yarı yönetici ve yarı yönetici çipleri arasındaki ilişki ve fark nedir?

Chip, integral devre kısayılmasıdır. Aslında, çip kelimesinin gerçek anlamı, integral devre paketinin içindeki biraz büyük yarı konduktör çipi, yani ölüm. Kesinlikle konuşurken, çips ve integral devreler değiştirilemez. Tümleşik devreler yarı yönetici teknolojisi, ince film teknolojisi ve kalın film teknolojisi ile üretiliyor. Belli bir fonksiyonu olan her devre miniature edilir ve sonra belirli paketli devre formunda yapılır, buna integre devre denilebilir. Yarı davranıcı iyi davranıcı ve iyi davranıcı arasında bir madde.

Semikonduktor integral devreler yarı yönetici çipleri ve periferal bağlantı devreleri dahil ediyor.

Semikonduktor integral devreler

Yarı yönetici integral devre, transistor, diod ve pasif komponentler gibi bir devre ile bağlantılı ve özel bir devre veya sistem fonksiyonunu tamamlamak için tek yarı yönetici çipi üzerinde "integral" olarak bağlantılı bir devre ile birleştirilen aktif komponentler.

Yarı yönlendirici çarşaflarında etkileyip düzenleyerek bazı fonksiyonları gerçekleştirebilen yarı yönlendirici cipçalar. Sadece silikon çipleri değil, ortak olanlar galyum arsenide dahil edilir (galyum arsenide zehirli, bu yüzden bazı düşük kaliteli devre tablosu, germaniyum ve diğer yarı konduktör maddeleri için parçalanmayı merak etmeyin. Semikonduktörler de arabalar gibidir. 1970'lerde, Intel gibi Amerikan şirketleri dinamik rastgele erişim hafızası (D-RAM) pazarında üst üstünde bulundu. Ancak, temel bilgisayarlar oluşturduğu için, Japon şirketleri 1980'lerde yüksek performans D-RAM gerektiğinde en iyisi arasındaydı.

Önce yarı yöneticiler hakkında konuşalım.

Semikonduktorlar silikon basit maddeleri hakkında konuşuyor. Silikon fabrikası tarafından temizlendikten sonra, bu bir diske dönüşür, bir wafer denir. PS: Hatırlıyorum ki beyinli yapımcı romanların hepsi kristal elementinin yeteneklerini arttırmak için kullanabilir. Bir tane yemek ister misin? Bu çok pahalı.

Transistor

Modu elektrik çalışan herkes MOS tüpü farklı ion implantasyonuyla üretildiğini biliyor. Sonra fabrika, wafer üzerinde MOS tüpü oluşturabilir, farklı jonları wafer içine koyarak.

dirençlik

Rakamsız formülü, R uzunluğu L ile tersiyle proporcional ve S genişliğine tersiyle proporcional olduğunu bilinir. Bu yüzden wafer üzerinde dirençlik yapmak çok basit. Dörtgenle yapılmış olabilecek her şey sadece bir direktördür. Bu yüzden, vafer üzerinde, seçilecek birçok tür dirençler var. Metal dirençleri, POLY dirençleri, etc., onların doğruluğu farklıdır ve dirençlerin büyüklüğü de farklıdır.

kapasitesi

Bir kapasitör oluşturmak için iki tabak paralel olarak yerleştirilebilir, bu da çok kolay. Bazı parazitik kapasite etkisi, MOS transistorları bile ekvivalent kapasiteler olarak kullanılabilir.

induktans

İhtiyarlık da yapılabilir ama bir sorun var. İzin vermek için çok fazla dizim alanını tüketiyor. Şimdi kaset çıkarması (yani, tamamlanmış devre düzeni fabrikası tarafından işlediliyor) çok pahalıdır. Bu yüzden tasarımcılar sadece kompromisyonu yapıp induktorları parçalara çevirebilir. Dışarıda ya da yolunu düşün. Eğer içeri girmem gerekirse, yarın gün patron beni kahve içmek için davet edecek mi? Aygıtlar arasındaki bağlantı metal tarafından bağlanıyor ve bütün çip birçok katı metal olacak.

Encapsulation

Silikon, implantlı ions, metal, etkinleştirmek için bütün karvanı plastik ile sıkıştırın. Gördüğün çip.