SiP Paket Üstlüğü

Produkt fonksiyonları arttığında, devre tahtasının uzay düzenlemesi sınırlı ve artık komponent ve devreler tasarlanamaz, tasarımcı bu PCB tahtası fonksiyonunu IC chip üzerinde çeşitli aktif veya pasif komponentlerle birleştirecek, tüm ürünün dizaynını tamamlamak için, yani SIP uygulaması.

SiP paketi IC Alttrate PCB tahta avantajları:

1. Küçük ölçü

Aynı fonksiyonda, SIP modülü çeşitli çip integrasyonu yapıyor ve yaklaşık bağımsız paketli IC'ler PCB alanını kurtarabilir.

2. Hızlı zaman

SIP modül tahtası, daha büyük bir sistemde kullanılan bir sistem ya da altsistemdir. Hata ayıklama sahası tahmini ve denetimi daha hızlı tamamlayabilir.

3. Düşük mal

SIP modülünün fiyatı bir parçadan daha pahalı olsa da, PCB alanı azaltır, başarısızlık oranı düşük, test maliyeti düşük ve sistem tasarımı basitleştirir, bu da genel maliyeti azaltır.

4. Yüksek üretim etkisizliği

SİP'deki pasif komponentlerin integrasyonu ve ayrılışını aracılığıyla tüm ürün yiyeceğini arttırır. Modül yüksek seviye IC paketleme teknolojisini sistem başarısız hızını azaltmak için kabul ediyor.

5. Sistem tasarımı basitleştirin

SIP kompleks devreleri, PCB devre tasarımının karmaşıklığını azaltıp modullere integre eder. SIP modüli, sistem tasarımcılarının gerekli fonksiyonları kolayca eklemesine izin verir.

6. Sistem testini basitleştir

SIP modüli göndermeden önce teste edildi, bu da tüm sistemin teste zamanı azaltır.

7. Lojik yönetimini basitleştir.

SIP modulu depoda hazırlanmış materyal sayısını ve üretim adımlarını basitleştirebilir.