BGA IC Alttrat Tahtası

1. Mikrowiring teknolojisi 30um/30um Hat/Uzay'ı fark ediyor.

2. Küçük elmaslı VIA teknolojisi, lazer oluşturulması için yüksek yoğunlukların sürücüsünü fark ediyor.

3. Mükemmel güvenilir ile termosetik resin kullanın

4. Tıpkı yüzeysel tedavi (Ni/Au, SAC Çözümler, etc.) paketleme ihtiyaçlarına göre uygulanabilir.

5. Yüksek ve fluorin özgür gibi yeşil ürünler

BGA IC Alttrat Tahtası

BGA (Ball Grid Array) ve CSP (Chip Scale Packaging) gibi yeni IC'lerin güçlü gelişmesi ile IC substratları yükseliyor ve bu IC'lerin yeni paket taşıyıcıları gerekiyor. En gelişmiş PCB (bastırılmış devre tahtalarından biri) olarak, IC substrat PCB ve her katı HDI PCB ve elastik sert PCB ile birlikte, popülerliği ve uygulamaların patlayıcı büyümesi ve şimdi telekomunikasyon ve elektronik güncelleşmelerinde yaygın kullanılır.

IC altyapısı sadece IC (Tümleşik Döngü) çipleri paketlemek için kullanılan bir altyapısıdır. Çip ve devre tahtalarını bağlamak, IC, aşağıdaki fonksiyonlarla ortalama bir ürün:

• Yarı yönetici IC çipleri yakalıyor;

Çip ve PCB'yi bağlamak için iç düzenleme;

• IC çiplerini koruyabilir, güçlendirir ve destekleyebilir ve sıcak patlama tünelerini sağlayabilir.

IC alt klasifikasyonu

a. Paket türüne göre klasifik edildi

BGA IC substrat. Bu IC substratı sıcaklık patlaması ve elektrik performansı ile iyi gerçekleştirir ve cip pinleri önemli olarak arttırabilir. Bu yüzden 300 pinden fazla IC paketleri için uygun.

• CSP IC substrat. CSP tek bir çip paketi, hafif kilo, küçük boyutlu ve IC'nin benzeri boyutlu. CSP IC substratları çoğunlukla hafıza ürünlerinde, telekomunikasyon ürünlerinde ve elektronik ürünlerinde küçük bir sayı pinlerle kullanılır.

•FC IC substrat. FC (flip chip) çip'i düşük sinyal araştırması, düşük devre kaybı, iyi performans ve etkili ısı bozulması olan bir paket.

•MCM IC substrate. MCM, çoklu çip modülünün kısayılmasıdır. Bu tür IC altyapısı bir pakete farklı fonksiyonlarla çipleri absorb eder. Bu nedenle, ışık, ince, kısıtlık ve miniaturizasyon dahil olduğu özellikleri yüzünden bu ürün en iyi çözüm olabilir. Elbette, çoklu çip bir pakette paketlenmiş olduğundan dolayı, bu tür substratlar sinyal araştırmaları, ısı bozulmaları ve güzel düzenleme yönünde iyi çalışmıyor.

b. Material özellikleri tarafından tarif edildi

• Sağlam IC substratı. Özellikle epoksi resin, BT resin veya ABF resin oluşturulmuş. CTE (Thermal Expansion Coefficient) yaklaşık 13-17 ppm/°C. •Flex IC substrate. Özellikle PI veya PE resin yapılır ve CTE 13-27ppm/°C •ceramik IC substratı vardır. Özellikle aluminium oksid, aluminium nitride veya silikon karbide gibi keramik maddelerden oluşturulmuş. Neredeyse düşük bir CTE var, yaklaşık 6-8 ppm/°C.

c. Bağlantı teknolojisi ile klasifikasyon

• kablo bağlaması

•TAB (otomatik klavye tuşları)

•FC bağlantı

IC altrate PCB uygulaması

IC substrat PCB, genellikle hafif ağırlık, hafif ve güçlü elektronik ürünlerde kullanılır, akıllı telefonlar, notbook bilgisayarları, tablet bilgisayarları ve ağları gibi telekomunikasyon, tıbbi tedavi, endüstri kontrol, hava uzay ve askeri alanlar gibi.

Sıkı PCB çoklu katı PCB, geleneksel HDI PCB, SLP (altratı benzeri PCB) ile IC'nin yenilikçi bir serisine yenilikçi substratlı PCB geçiyor. SLP sadece sert bir PCB ve üretim süreci yarı yönetici ölçekine benziyor.

IC substrat PCB üretilmesi için zorluklar

Standart PCB'lerle karşılaştırıldığında, IC substratları üretimlerde yüksek performans ve gelişmiş fonksiyonların zorluklarını üstlenmeli.

IC subtrası ince ve kolayca değiştirilmiş, özellikle tahtın kalıntısı 0,2 mm az olduğunda. Bu zorluk üstüne geçirmek için tahta küçülmesi, laminat parametreleri ve katı pozisyon sistemleri etkili olarak warpage ve laminat kalıntısını kontrol etmek için yapılacak.