PCB Haberleri - PCB tahtalarında altın plakası ve altın plakası hakkında bilmediğiniz şeyler

PCB tahtalarında altın plakası ve altın plakası hakkında bilmediğiniz şeyler

1. PCB yüzey tedavisi

Bastırılmış devreler için yüze tedavi metodları içeriyor: oksidasyon dirençliği, kalın, yağmur boş, altın kısıtlığı, kalın, gümüş, gümüş, zor altın plakası, altın plakası, altın plakası, palladiyum nikel, etc.

Ana ihtiyaçlar şudur: düşük maliyetler, iyi soldaşılık, zor depolama koşulları, kısa zamanlar, çevre koruma teknolojisi, iyi kayıtlar, düz tabak.

Küçük pul: Küçük süpürme tahtası, Çin'deki araştırma birimleri tarafından kabul edilen yüksek değerli bir çoklu katı modeldir (4-46 katı).

Altın parmağı depo bar ı ve depo yeri arasındaki bağlantı bölümüdür. Tüm sinyaller altın parmaklar tarafından yayılır. Altın parmaklar birçok altın kablolardan oluşur.

Çünkü yüzeyi altın plakası ve yönetici bağlantı parmağına bağlıdır, onu "altın parmağın" diyoruz. Altın parmağın tahtası tablo veya altın tablo olmalı. Ancak altın yüksek antioksidant etkinliği ve yüksek davranışlığı olduğu için, ama altın yüksek fiyatı yüzünden hafıza artık altın değişti.

90'lardan beri, kalın materyaller popüler oldu. Şu anda anne kartları, hafıza ve çizelgelerin "altın parmakları" neredeyse tamamen kalıntıdan yapılmış. Sadece yüksek performans sunucusu/çalışma istasyonu parçası altın satır yöntemini kullanmaya devam edecek. Bu doğal olarak pahalıdır.

2. Altın patlama ve altın patlama süreci arasındaki fark, kasa kimyasal olarak depolanır. Altın depozitlerin bir katı kimyasal oksidasyon-düşürme tepkisi yönteminde üretiliyor.

Genelde konuşurken depozitin kalınlığı daha kalın. Bu, daha kalın altın depoları sağlayabilecek nickel altın depoları depolama yöntemidir. Altın patlaması altın patlaması elektrolit prensipine dayanılır. Bu da elektroplatlama denir.

Metal diğer yüzeysel tedaviler genellikle elektrolit. Gerçek ürünlerin uygulaması sürecinde altın madalyasının %90'ü altın madalyasıdır, çünkü onun düşük solderliğinin ölümcül hatası ve birçok şirketlerin altın sürecini terk etmesinin sebebi de bu!

Altın yerleştirme süreci, basılı devreğin yüzeyinde stabil bir nikel takımı, iyi parlak, düz kaplama ve iyi solderliğin var.

İlk olarak, dört aşamaya bölünebilir: önceki tedavi (düşürme, mikro korozyon, aktivasyon, düşürme sonrası), nickel kırıklığı, kırıklığı, tedavi sonrası (altın kalanını yok etme, kurutma ve kurutma).

Altın madenin kalınlığı 0,0025'den 0,1mm'e kadar değişir. Yüksek süreci, oksidasyon dirençliği ve uzun yaşam yüzünden devre tahtası yüzeyde tedavi ediliyor. Genellikle konuşurken, bu klavye, parmağın tabağı, etc. olarak kullanılır. Altın patlama ve gemi patlama arasındaki temel fark altın patlaması (taklit edilen) altın patlaması, altın gemi patlaması yumuşak bir altın hasarıdır.

1. Kuvvetler altın plakasından farklı. Kale altın parandan çok daha kalın. Altın deposu altın renkten sarıdır. Altın patlamasından daha sarıdır. Altın depoları biraz beyaz (nickel rengi).

2. Kaydedilen altın altın altın patlaması ile oluşturduğu kristal yapısından farklıdır. Altın plakası altın altından daha kolay ve kötü sol çözücüsü yaratmayacak. Altın flakların voltajını kontrol etmek daha kolay ve yapıştırılmış ürünlerin yapışması kolay. Aynı zamanda altın yerleştirmesi altından daha nazik olduğundan dolayı altın yerleştirme tabakları giymeye dayanarak dirençli değildir (altın madalyelerin profesörleri ve konserleri).

3. Burada sadece altın ve nickel altın altın madalyesinin fotoelektrik etkisinde yayılır. Bakar katı sinyali etkilemiyor.

4. Altın yağ alanları altından yüksektir ve kolayca oksidize edilmez.

5. Bastırılmış devrelerin doğruluğunu işlemek için arttırma gerekçeleri ile çizgi genişliği ve uzay 0,1 mm'den az ulaşır. Altın kısa devre yerleştirilir. Altın impregneli tahta sadece askerde nikel ve altın var. Bu yüzden altın tel kısa devre üretmek zor.

6. Sadece altın bullyon çipleri nickel ve altın içeriyor. Bu yüzden, dirençlik kaynağı ve devredeki bakra katmanın kombinasyonu daha güçlü. Eğer proje kompense edilirse, uzayı etkilemeyecek.

7. Tablo için daha yüksek ihtiyaçlar var. Genelde bir kasa kullanılır ve toplantıdan sonra siyah yastık imkansız. Altın yağmalarının güzelliği ve hayat boyu altın tabakası altın yağmalarından daha iyidir.

3. Neden altın madalyelerini kullanıyorsun?

Tümleşik devrelerin integrasyonuyla, bütün devrelerin adımları daha yüksek, yoğunluğu daha yüksek. Bu dikey düzey süpürme süreci SMT kurulması için zor olan ince çözücü süpürücüleri sürüklemek zordur.

Ayrıca, tahtaların depolama zamanı çok kısa. Bu, bu sorunları çözen bir belge.

1. Yüzey yükleme sürecinde, özellikle 0603-0402 yükselen ultra küçük yüzeyde, çünkü buferin yumuşatması solder bastırma sürecinin kalitesine doğrudan etkiler ve yeniden çözülme kalitesinde önemli bir rol oynuyor. Surfing kurma süreci sırasında. Ortak.

2. Teste aşamasında, satın alınan parçaların ve diğer faktörlerin etkisi, lisansın plakası hemen karıştırılacağını anlamına gelmez, ama genelde kullanılmadan birkaç hafta ya da hatta ay sürer. Paylama zamanı birkaç kez daha uzun, bu yüzden herkes kullanmaya hazır.

Ayrıca, örnek alanı sırasında, PCB veya PCB'lerin maliyeti genel taşıma tabaklarının değeri neredeyse aynı. Ama sürücü daha yoğun ve yoğun olurken genişlik ve uzay 3-4 dakika kadar gelir.

Bu yüzden altın kablosunun kısa devrelerinin sorunu sebep ediyor: sinyal frekansı arttığında, sinyal kalitesindeki derinin etkisi daha açık olur. Deri etkisi: yüksek frekans değiştirme akışının yüzeyine konsantre eder. Hesaplara göre derinin derinliği frekanslara bağlı.

4. Neden altın madalyasını kullanıyorsun?

Yüksek bahsettikleri plakalar sorunlarını çözmek için, plakalar ile basılmış devre tahtalarını belirliyor:

1. Altın madenler ve altın madenler arasındaki farklı kristalin yapısı yüzünden altın petrol madenleri altın madenlerden daha sarı ve müşteriler daha tatmin olacak.

2. Kuvvetler ve altın plakası altın arasındaki farklı kristalin yapısı yüzünden altın depoları altın plakası altından karıştırmaktan daha kolay, bu da karıştırma sorunlarına neden olmayacak ve müşterilerin şikayetlerine neden olmayacak.

3. Altın bloğunun altın tabağının altındaki tek nickel ve altın tabağında bulunduğundan beri, derin etkisindeki sinyalin etkisi, bakra katının sinyali etkilemeyeceğini söylüyor.

4. Altın sıkıştırılmasından beri altın sıkıştırılmasından daha yüksek yoğunluğu vardır, oksidasyona yakın değil.

5. Sadece kaldırılmış parçalar altın üzerinde nickel ve altın içeriyor, altın kabloları üretilmeyecek ve biraz kısayacak. Beşinci, altın madalyeleri iki kategoriye bölünebilir. Biri altın, diğeri altın atıyor. Altın patlama sürecinde kalın etkisi çok azaltılır ve altın mayınların kalın etkisi daha iyi.

2. Sadece PCB sorusunda, aşağıdaki sebepler var:

1. Kağıt üzerinde bastığında, Pan drill parçası üzerinde geçici bir film vardır. Bu, kalıntının etkisini engelleyebilir. Bu da kalıntılı sınavla doğrulanabilir.

2. Eğer Pan pozisyonunun ıslanması pozisyonu tasarım taleplerini yerine getirirse, yani buferin tasarımı parçalarının destek etkisini tamamen garanti edebilir mi?

3. Kontaminer olup olmadığı veya yok olup olmadığı için ion kontaminasyon testi ile alınabilir. ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.