PCB Haberleri - PCB Proofing Integrated System PCB Board Design New Technology

PCB kanıtlamasının mevcut elektronik tasarımı genellikle sistem seviyesi tasarımı ve bütün proje de donanım tasarımı ve yazılım geliştirmesini dahil ediyor. Bu teknik özellikler elektronik mühendislere yeni sorunlar oluşturur.

İlk önce, sistemin yazılım ve donanım fonksiyonlarını ilk tasarım aşamasında nasıl mantıklı bir şekilde bölünebilir ki, redundant bisiklik işlemlerinden kaçınmak için etkili bir yapı çerçevesi oluşturmak için etkili bir yapı çerçevesi oluşturmak; İkinci olarak, kısa zamanda yüksek performans ve yüksek güvenilir PCB tahtasını nasıl tasarlamak. Çünkü yazılım geliştirmesi, donanımın gerçekleştirmesine çok bağlı, sadece bir kere dizayn döngüsü daha etkili kısayılabilir. Bu makale yeni teknik arkaplan altında sistem düzey tasarımının yeni özellikleri ve yeni stratejilerini tartışıyor.

Hepimiz bildiğimiz gibi, elektronik teknolojinin gelişmesi her geçen gün ile değişiyor ve bu değişimin kök sebebi çip teknolojisinin gelişmesi. Yarı yönetici süreci artıyor ve şimdi derin altmikronun seviyesine ulaştı ve ultra büyük devreler çip gelişiminin en önemli akışı oldu. Ve bu süreç ve boyutlu değişiklikler, bütün elektronik endüstri boyunca yeni elektronik tasarım şişeleri getirdi. Tahta seviyesi tasarımı da çok etkilendi. En açık değişiklik, BGA, TQFP, PLCC ve diğer paketleme türlerinin oluşturduğu gibi çep paketlerinin türleri oldukça zenginliktir. İkinci olarak, yüksek yoğunluğunluğunluğunluğunluğunluğunluğunluğu paketlemek ve miniature paketlemek bir tane oldu. Bütün ürünlerin küçük yapılmasını anlamak için böyle bir moda, MCM teknolojisinin geniş uygulaması. Ayrıca, çipinin operasyon frekansiyonunun artması sistemin operasyon frekansiyonunu arttırabilir. Bu değişiklikler muhtemelen bir sürü sorun ve zorluk kurulu düzey tasarımına getirecektir. İlk olarak, yüksek yoğunluklukların ve pin in boyutlarının fiziksel sınırlarının arttığı yüzünden, düşük yönlendirme oranlarına sebep oldu. ikinci olarak, sistem saat frekansiyeti arttırılmasına neden zamanlama ve sinyal integritet sorunları; Üçüncü mühendisler bilgisayar platformunu kullanabileceğini umuyorlar. Kompleksiz ve yüksek performans tasarımlarını tamamlamak için daha iyi aletler kullanın. Bu yüzden, PCB tahta tasarımının bu üç trende olduğunu görmek bize zor değil.

Yüksek hızlı dijital devrelerin tasarımı (yani yüksek saat frekansı ve hızlı kenarları) ana yayılmış. Produkt miniaturasyonu ve yüksek performansı, aynı tahtada karışık sinyal tasarım teknolojisi (yani dijital, analog ve RF karışık tasarım) tarafından sebep olan dağıtım etkilerinin problemine karşılaştırılması gerekiyor. Şimdiki teknik sorunları karşılaştırmak zor olan PC CAD araçları. Bu yüzden, EDA yazılım araç platformu UNIX'den NT platformuna götürülmesi endüstri'nde tanınan bir tren oldu.

Yukarıdaki şey, pPCB kanıtlaması için integral sistem PCB tahtası tasarımının yeni teknolojisinin girişmesidir. Ipcb, PCB üreticisi ve PCB üretim teknolojisi de sağlıyor.