PCB Haberleri - 2022 yılında IC substratlarının küresel pazar değeri ABD 10 milyar dolarını aştırabilir.

2022 yılında IC substratlarının küresel pazar değeri ABD 10 milyar dolarını aştırabilir.

IC paketi, aynı zamanda IC taşıyıcı tahtası olarak bilinen, çip yüklemek için doğrudan kullanılır. Bu çip için sadece destek, koruma ve sıcaklık dağıtımı sağlayan değil, aynı zamanda çip ve PCB anne tahtası arasında elektronik bir bağlantı sağlar. ASIACHEM, 2018 yılında küresel IC paketleme maddeleri pazarının ABD 20 milyar dolarına ulaştığını tahmin ediyor. Bu yüzden IC paketleme aparatları, yaklaşık 7,3 milyar dolar sayılır. ASIACHEM, küresel IC paketleme aparatı pazarının sürekli büyüyeceğini tahmin ediyor ve 2022 yılında ABD 10 milyar dolarını aştıracağını tahmin ediyor.

IC paketleme aparatı pazarı son yıllarda sabit bir büyüme sahnesinde bulundu ve IC paketleme aparatları Tayvan'ın paketleme ve s ınama bitkilerinde stok dışında olduğu söylentiler vardı. Dünyadaki bazı IC paketleme altyapı şirketleri üretimi genişletilmeyi planlıyor. Şubat 2018'de Ibiden, Ogaki Merkezi İşletim Binası ve Ogaki İşletim Binası'nda toplam 70 milyar yen (yaklaşık RMB 4.2 milyar) yatırım yapacağını söyledi. Yeni üretim hatlarını ayarlamak ve yenileme ekipmanlarını ayarlamak için, şirketin IC paketleme aparatı 2021 yılında yaklaşık %50'e kadar yıllık üretim kapasitesini arttırabilir.

Yüksek teknik barrierler ve IC paketleme altratlarının kapital yatırımları yüzünden, şu anki küresel paketleme altratı pazarı Japonya, Tayvan, Güney Kore ve diğer bölgelerin PCB şirketleri tarafından dominatlandırılır. En yüksek on şirketin %80'den fazla pazar payısı var ve endüstri konsantrasyonu relatively yüksek şekilde.

Son on yıl içinde, Çin'deki yerel PCB şirketleri hala çocukluğu ve erken büyüme sahnelerinde ve çoğunluğu aşağı sonlu PCB ürünlerin üretmesine katılıyor ve IC paketleme altyapı end üstrisine girecek şartları yok. Şu and a Çin'deki sadece birkaç önderli PCB şirketleri IC paketleme aparatlarını geliştirmeye ve toplam üretilmeye başladılar.

- Çin pazarının kapasitesi yerel şirketlerin çıkışına uymuyor ve IC paketleme altratlarının yerleştirme potansiyeli büyük.

Şu anda, yerel Çin şirketlerinin IC paketleme aparatlarının üretim kapasitesi ve pazar payısı relatively düşük. Küresel üretim kapasitesi en önemli olarak Tayvan, Japon, Güney Kore ve diğer yerlerde büyük üretimcilerin elinde.

Halk veriler 2017 yılında, Çin pazarında toplam IC paketleme aparatlarının toplam üretim kapasitesi 1,14 milyon kare metreye ulaştığını gösteriyor. Toplam 3,2 milyar yuan dönüşü vardır. Bu üç büyük Çin'deki devlet girişimleri %1 milyardan fazla yuan toplamıştır. 2025'e kadar 1,94 milyon kare metre yükselmesini bekleniyor, yüzde 5,9 CAGR ile. Şimdilik Çin'de üretilen en iyi ürünler FC CSP, FC BGA ve WB BGA/CSP. FC CSP'nin önümüzdeki birkaç yıl içinde hızlı büyüme süreceğini bekliyor.