PCB Blogu - HDI PCB prototipi

HDI yüksek yoğunluğun bir bağlantısı oluşturuyor. Birim alanına geleneksel devre tahtalarından daha yüksek sürükleme yoğunluğu olan devre tahtalarını anlatıyor. Bastırılmış devre tahtası teknolojisi daha küçük ve daha hızlı ürünlerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için sürekli geliştiriyor. HDI PCB'ler daha kompleks, deliklerden daha küçük, solder patlaması, bakra kabloları ve uzay ile. Bu yüzden HDI daha yoğun rotasyon yapar, PCB'leri daha hafif yapar, daha kompleks ve daha az katlar yapar. Tek bir HDI tahtası, daha önce cihazda kullanılmış çoklu tahtaların fonksiyonu ayarlayabilir. HDI PCB yüksek yüksek ve pahalı laminatlar için tercih edilen seçimdir.

HDI ve sıradan PCB arasındaki fark

HDI (Yüksek Densite Interconnect Board) küçük kapasitet kullanıcıları için özellikle tasarlanmış kompleks devre tahtasıdır. Normal PCB'lerle karşılaştırıldığında, HDI PCB'nin en önemli özelliği yüksek sürücü yoğunluğudur.

1. HDI PCB'nin küçük bir volum ve hafif bir a ğırlığı var.

HDI tahtası, sürekli katlanma ve laminasyon üzerinden geleneksel iki taraflı tahtadan oluşturulmuş. Bu tür devre tahtası sürekli düzenleme tarafından yapılan bir çoklu katı (BUM) olarak da bilinir. Compared to traditional circuit boards, HDI PCB have advantages such as being light, thin, short, and small.

HDI PCB tahtaları arasındaki elektrik bağlantısı, düzenli delikten, gömülü delikten ve kör delik bağlantılarından oluşturulmuş. Bunlar sıradan çoklu katı devre tahtalarından yapısal olarak farklı. Mikro gömülmüş kör delikler HDI tahtalarında geniş kullanılır. HDI uses laser direct drilling, while standard PCBs usually use mechanical drilling, so the number of layers and aspect ratio often decrease.

2. HDI anne tahtası üretim süreci akışı

HDI PCB tahtalarının yüksek yoğunluğu geliştirilmesi, genellikle delikler, devreler, solder patlamaları ve katı kalınlığının yoğunluğunda etkilenir.

1) Mikro rehberlik delikleri: HDI tahtaları kör delikleri ve diğer mikro rehberlik delikleri tasarımları içeriyor. Bu, genellikle mikro delik oluşturma teknolojinin yüksek ihtiyaçlarında, 150'den az por boyutlu, pahalı, üretim etkisizliği ve delik pozisyon doğruluğu kontrolü ile gösteriliyor. In traditional multi-layer circuit boards, there are only through holes and no small buried blind holes.

2) Keşke ve çizgi boşluğunun düzeltmesi: Genellikle kablo defekleri ve kablo yüzeyi zorluk için daha sıkı ihtiyaçlarda görünüyor. Genel çizgi genişliği ve çizgi boşluğu 76.2'den fazla değil.

3) Yüksek patlama yoğunluğu: Solder katlarının yoğunluğu her kare santimetresinde 50'den fazlasıdır.

4) Diyelektrik kalınlığının üçüncüsü: Özellikle karmaşık katı diyelektrik kalınlığın 80'e ve aşağıya doğru gelip gelişiyor, ve kalınlık üniformalığın ihtiyacı artık daha sertleştiriliyor, özellikle yüksek yoğunluk tahtaları ve özellikle impedans kontrolü ile paketleme aparatları için.

3. HDI board has better electrical performance

HDI PCB sadece terminal ürünlerin tasarımını küçültürleyemez ama aynı zamanda elektronik performans ve etkileşimliliğin yüksek standartlarına uyuyor.

HDI'nin arttığı bağlantı yoğunluğu sinyal gücü ve güveniliğini geliştirir. Ayrıca HDI PCB tahtalarında radyo frekansları araştırmalarında, elektromagnetik dalga araştırmalarında, elektrostatik patlama, ısı yönetiminde, etc. daha iyi gelişmeler vardır. HDI de tam olarak dijital sinyal süreç kontrolü (DSP) teknolojisini ve çoklu patensiyonlu teknolojileri kabul ediyor. Bu da yüklere tam menzil ve güçlü kısa süre yük kapasitesinde uyum sağlayabilir.

4. HDI tahtaları gömülmüş patlama delikleri için çok yüksek ihtiyaçları var.

Yapılım sınıfı ve süreç zorlukları sıradan PCB'lerden daha yüksek ve üretim sırasında, özellikle gömülmüş delik patlama deliğine dikkat etmek için de çok sorun var.

HDI PCB, yüksek sınır yoğunluğu ve karmaşıklığı ile yüksek sonu basılmış devre tahtasıdır. Bu yüksek hızlı sinyal transmisi ve güvenilir tasarımı sağlayabilir. HDI PCB'lerin ana özellikleri çoklu katı devreler, ince tahtalar, küçük apertörler, yoğun sürücü ve mikro devreler. Cep telefonları, bilgisayarlar, ağ iletişimi ve otomatik elektronik gibi alanlarda geniş kullanılır.