Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Blogu
PCB tahta tasarımının genel prensipleri
PCB Blogu
PCB tahta tasarımının genel prensipleri

PCB tahta tasarımının genel prensipleri

2022-05-16
View:153
Author:pcb

Tek taraf Bastırılmış devre tahtaları tüketici elektronik ürünlerde, yani radyolar, kaset kaydedicileri, televizyonlar, ve elektronik oyun konsoloları. Yapılandırma maliyeti her tür yazılmış tahtalar arasında. Tek taraf Bastırılmış devre tahtaları sanayi elektronik ürünlerde kullanılabilir. Genelde devrelerin karmaşıklığına ve yoğunluğuna göre ve bütün makinelerin toplama ihtiyaçlarına göre, tek taraf Bastırılmış devre tahtaları tüm bağlantılar bir taraftan tamamlanıp. .

PCB tahtası

1. Bütün devre bağlantısının tek taraflı bir devre tahtasıyla tamamlanmadığı durumda, Çift taraflı bir devre tahtasının tasarımı.
En çift taraflı Bastırılmış devre tahtaları her iki tarafta yöneticilerin bağlantısını sağlamak için metal deliklerini kullanın. Birkaç durumda, iki taraf Bastırılmış devre tahtaları metalik olmayan deliklerle de kullanılabilir. Onun bağlantısı genellikle giriş deliklerinden bağlı.. komponentler başarıya ulaşacak.
Consider designing a multilayer printed circuit board when:
1) The full interconnection of the circuit cannot be completed with a double-sided printed circuit board, ve daha fazla atlama kabloları.
2) Light weight and small size are required.
3) There are high-speed circuits. Çoklu katlanmış devre tahtasının kısa bağlantı kabloları yüzünden, yüksek hızlı puls sinyalinin azalması düşürüldü; Çok katı bastırılmış devre tahtasının toprak katı yüksek hızlı sinyal katmanına iyi bir koruma etkisi sağlayabilir; Yer katı ve güç katı arasındaki bağlantı Yüksek frekans bölünen kapasitesi, güç teslimatı üzerinde iyi bir a çıklama etkisi var..
4) High reliability is required. Birkaç iki taraflı basılı devre tahtası toplantıları bir çokatı tahta toplantısına birleştirilebilir, tüm elektronik ürünlerin güveniliğini.
5) Simplified printed circuit board layout and photographic basemap design. Çift taraflı bir devre tahtası düzenleri karmaşık bağlantı yüzünden çok karmaşık.. Çok katlı bir devre tahtasını kullanarak, elektrik sağlığı veya yer kablosu sinyal kablosundan ayrılabilir. Yer uçağıyla aynı katta yerleştirilmiş..
Elektronik ekipmanların özel bir toplantının ihtiyaçlarını yerine getirmek için, ağırlığını azaltır ve toplantı yoğunluğunu geliştirir, bazen fleksibil basılı devreleri veya fleksibil sabit basılı devreleri kullanmak. Kablolar bağlantı olarak da fleksibil basılı devreler kullanılabilir, özel kabloları çözmek ve toplantı hatalarını yok etmek için zamanı kurtarmak. Elektronik komponentleri hareket etmek için, fleksibil basılı devreler de kullanılabilir. Bastırılmış devre tahtasının kabloları büyük bir akışa karşı çıkarmak zorunda kaldığında ya da tüm bastırılmış tahtasının güç tüketmesi çok büyükdür., bu yüzden mümkün çalışma sıcaklığını, metal çekirdeği veya yüzeysel ısı patlaması ile yazılmış devre tahtasını tasarlamak gerekiyor.. Rotör değiştirmek veya bir bağlantı kodlayıcı diski yapmak için basılı devre tahtasını kullandığında, flört basılı devre tasarlanması gerekiyor..

2. Coordinate network system
When designing Bastırılmış devre tahtaları, genellikle bağlı bir a ğ sistemi kullanılır.. Komponentlerin liderleri ağ kesimlerinde bulunan toplantı deliklerine girdi.. Belirtilen ağına göre, computer-aided design (CAD) systems, otomatik optik çizim makineleri, sayısal kontrol sürücü aygıtları, computer-aided testing (CAT) systems, ve otomatik komponent giriş aygıtları hepsi kolayca kontrol programlarını birleştirebilir veya otomatik olarak üretilebilir. Bastırılmış devre masası sketleri ve fotoğraf temel haritaların üretimi için el dizim için, koordinat a ğı sisteminin kullanımı hesaplama ve işlem için de uygun. Ulusal standartlara göre "Bastırılmış Çirket Sistemi" GB1360-1998, temel ağının uzanımı 2'dir..5 mm. Eğer gerekirse, Yardımcı grisler ayarlanabilir., ve ağ boşluğu 1'dir., 2 (ie, 1.25mm) of the basic grid. ) or 1/4 (ie 0.625mm). Öyle mi? Bastırılmış devre tahtaları 2'nin merkez-merkez mesafesinden.Near leads arasında 54mm, 2.54mm temel ağı kullanılabilir. 2.54mm temel ağı sistemi de 1 ile ikinci sıralar var..27mm ve 0.635 mm uzay.

3. Design enlargement ratio
According to the requirements of the dimensional accuracy of the printed circuit board, fotoğraf tabanı haritası 1:1 veya 2:1'in ilişkisinde oluşturulmuş veya hatta 4:1'in ilişkisinde oluşturulmuş.. Bastırılmış devre tahtasının düzenleme çizimi de aynı ölçeke çizdirildir.. Fotoğraf üssharitası oluşturduğunda genişletilmiş düzenleme çizgisini yeniden düzenlemeye engel ediyor., fotoğraf tabancasını kontrol etmek de kolaylaştırır.. Düzenleme sketleri veya fotoğraf taban haritaları için genelde kullanılan büyütme oranı 2:1. Bu orana göre, Düzenleme doğruluğu relativ yüksektir ve operasyon relativ uygun.. 4:1 büyütme oranı sadece basılı tahtasının preciziti özellikle yüksek olduğunda ya da dijital alet girmek ve yüksek precizit yönetme örnek program ını birleştirmek için kullanıldığında kullanılır.. 1:1 boyutlu tasarım tasarımı sketi sadece basit iki taraflı gezegenlerin gücü ve toprak uçakları için uygun. Bastırılmış devre tahtaları veya çoklu katı Bastırılmış devre tahtaları.

4. Production conditions of printed circuits
Designing Bastırılmış devre tahtaları üretim koşullarını hesaplayıp. For example: the method of making a photographic plate (photographic reduction method, ışık çizim yöntemi, 1: 1 haritalama yöntemi, etc.......), fotoğraf plakastörü tarafından izin verilen fotoğraf resminin boyutu, Her ekipman tarafından işlenmiş yazılmış devre tahtasının boyutu ve boyutu, sürükleme makinesinin doğruluğu, boşaltma şartları, İyi kablo örnekleri bastırma teknolojisi ve doğruluğu etkilemek, etc.

5. Standardization
The result of standardization is to simplify the printed circuit board production process, üretim döngüsünü kısa, maliyeti azaltır, ve kalite kontrol şartlarının Bastırılmış devre tahtaları. Bu yüzden..., tasarımcılar bu standartlara uygulamalı ve ciddiye uymalı.. Applicable standards include National Standard (GB), International Electrotechnical Commission (IEC TC52), US Military Specification (MIL), British Standard (BS), Japanese Industrial Standard (JIS) and Japan Printed Circuit Association (JPCA) and other relevant standards .

6. Design documents
1) Circuit diagram (electrical schematic diagram)
In addition to using the common method to express the connection relationship of the circuit, devre diagram ı da basılı tahtın tasarım ihtiyaçlarına göre birkaç özel parçayı belirtmeli.. Örneğin: giriş arasındaki ilişki, Bastırılmış masanın çıkış ve bağlantıları, anahtar sinyal çizgilerinin uzunluğu, toprak kablosu tarafından korunan yöneticiler, özel genişliğin yöneticileri, elektromagnyetik araştırmaları oluşturup, çok sıcaklık oluşturan komponentler, ve sıcak elementler aygıtları, etc.
2) Components table
The components list includes all resistors, kapasitörler, transistor, diodes, Tümleşik devreler, transformatörler, induktörler, Sıcak patlamaları ve devre diagram ında metal parçaları. Komponent masasında, the number corresponding to the circuit diagram (such as R1, R2, R3" is the abbreviation for "Register 3, ..., C1, C2, C3 ...), Komponentlerin belirlenmesi, metal parçalarının, mekanik boyutları, etc. belirtilmeli . Eğer gerekirse, Komponentlerin gerçek parçaları referans için kullanılmalı.
3) Component wiring table
This table is generally used in CAD automatic routing, ve sadece farklı komponentler arasındaki bağlantıyı temsil ediyor.
4) Machining drawing
Machining drawings are important documents for machining Bastırılmış devre tahtaları. The machining drawing includes the following parts:
a. Bastırılmış devre tahtasının bütün boyutları ve çevirmelerinin, basılı eklenti bölümünün boyutlarını ve değişikliklerini, mekanik yükselme deliklerinin boyutları, ve onların boyutlarını ve çevirmelerini.
b. Adı, simbol, Kullanılan bakra buğunun kalınlığı ve kalınlığı. Bazen daha fazla önem verilir, bakra yağmaları arasındaki saldırma altının kalıntısına yerleştirilir..
c. Yüzey kaplamasının teknik ihtiyaçları, Örneğin, Kalın kalın koltuğun kalıntısı,, tin-lead oranı, nickel veya altın örtünün kalıntısı, etc.
d. Yüzey kaplama ihtiyaçları, eg, solderability coatings, solder maske örtükleri, etc.
e. Birleşik çizim ve komponent masası elektrik toplantısı için de önemli belgeler. Bastırılmış devre tahtaları.