PCB Blogu - Pcb BGA karıştırmasında açık karıştırma sorunu ve çözüm

Açıklığı fr4 pcb BGA kaynağı birkaç faktör tarafından sebep olabilir, yetersiz solder pastası dahil, Zavallı solderability, poor coplanarity, kötülük yükseliyor, Sıçrama maskesinden sıcak eşleşme ve yorulma. Çeşitli faktörlerin etkisi bu şekilde tanımlanır..

1. Yeterince solder pastası

Bu iki aygıtların yenilenmesi sırasında sol yapışması oluşturulmayacak.

2. Zavallı güzellik

Patlama ve oksidasyon genelde ıslak sorunlarına sebep olur. Eğer fr4 pcb patlaması kirlenmiş olursa, çünkü soldağı kapüler eyleminde fr4 pcb patlaması ile ıslanmaz, soldağı soldağı topu ve komponent arasındaki arayüze akışır ve fr4 pcb patlama tarafı açık patlama oluşturulacak. PBGA solucu topu erittiğinden ve yıkıldıktan sonra, kaplumbağanın zayıf güzelliği de açılmasını sağlayacak.

3. Zavallı koplanırlık

Zavallı koplanırlık genelde sağlam açılmasını sağlar ya da direkte açılmasını sağlar., bu yüzden en büyük değer fr4 pcb non-coplanarity cannot exceed 5mil in local area or 1% in the whole area (the acceptable category in IPC- 600 standart D, ve grades are 2 and 3). tamir sürecinde, Toplanar olmayan deformasyonu azaltmak için önısıtma süreci kabul edilmeli. fr4 pcb.

4. Chip offset

Yükleme sırasında komponentin ayrılığı genellikle karışma açılışına sebep olur.

5. Termal eşleşme

İçindeki stres yüzünden sebep olan büyük gücü, akıl açılışına sebep olacak. Özellikle süreç koşulları altında, Büyük sıcaklık hızlılığının fre4 pcb'den geçtiğinde bu a çılış fenomeni oluşturur. Örneğin, SMT reflowe sık sık dalga çözmesi tarafından takip edilir. BGA köşe çöplücüsü, buzdolarda oluşturduğu bölüm, solder bölümünden ve dalga çözme bölümündeki paketleme komponenti arasından kırılacak. Bazı durumlarda, BGA köşesindeki soldağı hâlâ komponente ve fr4 pcb patlamasına bağlı. Aslında, fr4 pcb'deki parçası ve parçası sadece fr4 pcb'in negatif çizgisine bağlı. İki durumda, BGA'nın soldaş toplantısı delikten yakın durumda.

Bu fenomenin kök sebebi, büyük sıcaklık hızlılığının fr4 pcb paketlemeye. Dalga çözümünde, erikli soluk üst yüzeyine ulaşır. fr4 pcb delikten geçti., yüksek yüzeyinde hızlı sıcaklık yükselmesine sebep oldu. fr4 pcb. Çünkü solder iyi bir sıcak yöneticidir., Soğuk toplantının sıcaklığı hızlı yükseliyor.. Gerçekten., paket kendisi iyi termal yönetici değildir., ve ısınma süreci çok yavaş.

Terilmiş durumda solucuğun mekanik gücü azaldı. Sıcak eşleşme oluştuğunda, sıcak fr4 pcb ve soğuk PBGA arasında stres oluşturulacak ve parçalar paket ve patlama arasında oluşturulacak. Bazı durumlarda, patlama ve fr4 pcb arasındaki adhesion gücü solder encapsulation patlaması arasındaki bağlantı gücünün aşağısındadır. Bu da fr4 pcb ve patlamasının parçalanmasına neden olur. Köşe çözücü birliği merkez noktasından uzakta olduğundan beri, termal eşleşme daha önemlidir ve stres daha büyükdür. Sorun çözülebilir. Solder maskesini delikten bastırıp çözülebilir. Bu yöntem kaplamadan deliklerden daha az açık kaynağı üretir. Eğer üretim gücü büyük değilse, yüksek sıcaklık takımının bir katı da delikten önce dalga çökmesi için ısı aktarma yolunu izole etmek ve a çma sorunu çözemek için kullanılabilir.

6. Gezin maskesinden geçen gazı çıkarın.

BGA'nin etrafında soğuk maske sınırları olan bGA patlamaları için, zavallı sıkıştırma da sağlam açılması sebebi olacak. Bu zamanlar, so ğuk maskesi ve paketleme patlaması arasındaki arayüzden sürücüler taşınmaya zorlanacak. Bu yüzden soldağı paketleme patlamasından uzaklaştırılacak. Bu sorun BGA patlamasını suçlamadan önce çözebilir.

Birleştirmek için, BGA'nin açma sorunu çözmek için aşağıdaki ölçüler alınabilir:

1) Yeterince solder pastasını bastır

2) fr4 pcb patlamasının güzelliğini geliştirir

3) Maintain the coplanarity of fr4 pcb altrate

4) Dağıtma elementlerini kesin

5) Çok sıcaklık dereceden kaçın

6) Dalga çözülmeden önce delikten örtün

7) Önceki suyu eleman