PCBA Teknoloji - PCB için çözüm sıcaklığı

Genellikle konuşurken devre tahtalarının sıcaklık menzili 180 ile 220 arasındadır. Eğer sıcaklık çok yüksek olursa, soğuk bileklerinin aşırı eritmesini ve komponentlere zarar verebilir. Eğer sıcaklık çok düşük olursa, bu yüzden devre tahtasının performansını etkileyebilir. Dönüş tahtasının çözüm sıcaklığı, solder toplantılarının kalitesini etkilemeye engel etmek için belirli bir menzil içinde tutulmalı.

Elektronik üretim sürecinde devre tahtalarının çözüm sıcaklığı çok önemli bir bağ. Çeviri tahtalarının kalitesini ve performansını doğrudan etkiler. Bu yüzden devre tahtalarının karıştırma sürecinde devre tahtalarının kalitesini ve performansını sağlamak için çözüm sıcaklığını kesinlikle kontrol etmek gerekir.

Dönüş tahtası çözümlenmesi, devre tahtasındaki soldağı birleştirmek için ısı ile solucu erime sürecidir. Yüksek veya düşük çözüm sıcaklığı, solucuğun erime derecesine ve karışma kalitesine doğrudan etkiler. Eğer çözüm sıcaklığı çok yüksek olursa, solucu yakıp ya da oksidize yaratabilir, bu yüzden çözüm kalitesine etkileyebilir. Eğer çözüm sıcaklığı fazla düşük olursa, soldaşın tamamen eritemez ve kurma noktalarının bağlantısı da etkilenecek.

Dört tahtaları için ortak çözüm sıcaklığı el çözüm ve makine çözümlemesi dahil. Manual soldering genelde bir elektrik soldering demiri karıştırmak için kullanır, ve soldering sıcaklığı genelde 250 derece Celsius'a yaklaşır. Makine kaynağı genelde bir dalga çözme makinesini kaynağı için kullanır ve çözüm sıcaklığı genelde 260 derece yaklaşıyor. Farklı karıştırma metodları ve sıcaklığı karıştırma kalitesine farklı etkiler olacak.

Devre kurulu çözüm sürecinde, çözüm sıcaklığını kesinlikle kontrol etmek gerekiyor. Özellikle kontrol metodları: uygun çözüm sıcaklığı ve metodu seçilmek; uyumlu kaldırma araçları ve materyaller kullanılıyor; Kutlama zamanı ve hızı kontrol ediliyor; Yavaş çevresini kurutmak ve temiz tutmak.

Devre tahtasının çözüm sıcaklığı kontrol menzilinde olmalı. Normalde çözüm sıcaklığı 200 ile 300 derece arasında.

Delik türü komponentlerden çözülmek için genelde 260 derece sıcaklığını kullanmak öneriliyor. 260 derece sıcaklık devre tahtalarını çözmek için en uygun sıcaklık olarak kanıtlandı. Bu sıcaklıkta, soldaşın kısa bir sürede eritebilir ve soldaşların kalitesi garanti edilebilir. Ancak, farklı türden çöplük ve devre tahtalarının farklı çöplük sıcaklığı tavsiyelerine sahip olması gerektiğini belirlenmeli.

Devre tahtalarının aşırı çözüm sıcaklığı bu sorunlara kolayca yol açabilir:

1. Çözüm noktası başarısızlığı

Kıpırdama noktalarında aşırı sıcaklık sıcaklığı erime veya sabitlenmeyen bağlantılara sebep olabilir. Kıpırdama noktalarında da da kısa devreler olabilir.

2. Hat kırılması

Devre kurulundaki kablolar veya devreler yüksek çözüm sıcaklığı yüzünden kırılabilir, bağlantıları ya da devre başarısızlıkları yüzünden sonuçlar

3. Hat deformasyonu

Çok fazla çözüm sıcaklığı devre tahtası maddelerinin genişlemesini sebep ediyor, devre tahtasının deformasyonu ve komponentlerin kurulmasını ve bağlantısını etkileyiyor.

4. Zavallı komponentler

Elektronik komponentleri devre masasındaki elektronik komponentlerin sıcaklığına hasar edilebilir.

5. Oksidasyon ve korozyon

Çok sıcaklık metal oksidasyonu veya korozyon sebebi olabilir, fakir bağlantılara veya devre başarısızlığına yol açar.

6. Thermal stres

Hızlı ısınma ya da soğutma devre tahtaları ve komponentleri üzerinde sıcak stres olabilir, kırıklara, başarısızlığına, ya da hasarına yol açar.

Devre tahtasının çözümlenmesi için sıcaklık kontrolünün ihtiyacı

1. Komponentlerin hasarından kaçın

Sıçrama sıcaklığını kontrol etmek devre tahtasının komponentlerinin hasarını engelleyebilir, sıcaklığın çok yüksek olduğu gibi, komponentler eritebilir ya da hasar edilebilir. Bu sıcaklık sıcaklığın kontroliyle yakın bağlı.

2. Solder joints kalitesini geliştirir

Sıçrama sıcaklığının ve zamanın kontrolü, doğrudan sol ortaklarının kalitesini etkiler. Sıcaklık yerine gitmediğinde ya da zamanın çok uzun olduğunda, sadece sol birliklerin kalitesini etkilemiyor, ama aynı zamanda devre tahtası kırılması gibi sorunlara yol açar.

3. Devre tahtasının güveniliğini sağlayın

Döngü tahtaları kullanım sırasında çeşitli sıcaklıklar etkilenir, böylece üretim sürecinde çöplük sıcaklığını kontrol etmek için devre tahtası normalde çeşitli koşullarda çalışır ve güveniliğini geliştirir.

Çıkarma sıcaklığını kontrol etmek devre tahtasında yüksek veya düşük sıcaklığın nedeniyle kalite problemlerinden kaçırabilir ve güveniliğini geliştirebilir.