Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - Internet uygulaması + SMT çip işleme endüstrisinde

PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - Internet uygulaması + SMT çip işleme endüstrisinde

Internet uygulaması + SMT çip işleme endüstrisinde

2021-11-09
View:430
Author:Downs

SMT elektronik ürünlerin işleme ve üretmesine "Internet +" daha iyi uygulamak için, devre kaynakların integrasyonuna ve toplamaya, internet platformların inşaatı ve terfi etmesi ve yeni e-ticaret pazarlama modellerini etkinlik olarak keşfetmek için odaklanır.

Sanayide yüksek yönetimi ve teknik takımları toplamak, "f2cpcb bulut üretimi" elektronik ürünleri tarafından gerçekleştirilen, ürünler tasarım şirketlerini birleştirmek, temin zincirleri, üretim fabrikaları ve diğer kaynakları müşterilere elektronik ürünler tasarımı, materyal tasarımı, bir durak üretim hizmeti sağlamak için müşterilere elektronik ürünler tasarımı, mater Şirketlere mal etkileyici hizmetler sağlayın, şirketler için yüksek kaliteli ürünler üretin ve şirketlere temel rekabetliğini geliştirmeye yardım edin.

SMT işleme çip teknolojisi elektronik toplantının etkileşimliliğini çok tercih ediyor. Yüzey dağıtma sürecinde: PCB üzerinde çözücü yapıştırıcı yapıştırıcı, dağıtma komponentleri, yeniden çözücü, etc. SMT sürecinin anahtar aygıtları yerleştirme makinesidir. Yerleştirme makinesinin doğruluğu, yerleştirme hızı ve yerleştirme makinesinin uygulama menzili yerleştirme makinesinin teknik yeteneklerini ve yerleştirme makinesi de SMT üretim hatının etkinliğini belirliyor. Elektronik ürünlerin üretimi üç seviye bölünebilir.

pcb tahtası

En yüksek katı, bilgisayarlar, iletişim ekipmanları ve çeşitli ses ve video ürünleriyle direkt karşılaşan tüm ürünlerle karşılaşan tüm ürünler üretilmesidir. Orta seviyede elektronik terminal ürünlerini oluşturan geniş bir çeşit elektronik temel ürünlerdir, yarı yönetici integral devreler, elektrik vakuum ve optoeelektronik görüntü aygıtlar, elektronik komponentler ve elektromekanik komponentler dahil. Elektronik ürünler temel elektronik ürünlerden toplanmış ve bütünleştirilmiş. En düşük seviyede elektronik terminal ürünlerinin toplantısını ve elektronik temel ürünlerin üretimini destekleyen özel ekipmanlar, elektronik ölçüm araçları ve elektronik özel materyaller. Bunlar elektronik bilgi endüstrisinin temel ve desteğidir.

Elektronik ürünlerin oluşturma ve üretim süreci bu teknolojiler olarak toplanabilir.

1. Mikrofabrikasyon teknolojisi.

Mikro ve nano işleme, mikro işleme ve elektronik üretimde kullanılan bazı kesinlikle işleme teknikleri mikro işleme olarak toplam olarak adlandırılır. Mikro-işleme teknolojisinde mikro-nano işleme, basit olarak planar integrasyon metodu. Planar integrasyonu temel fikir, katı-katı takımıyla planar aparatlı materyaller üzerinde mikro-nano yapılar inşa etmek. Ayrıca, foton ışınları, elektron ışınları ve ion ışınları kullanarak kesmek, karıştırmak, 3D yazdırmak, etkileme ve sputtering gibi işleme metodları mikrofabrikasyona ait.

2. Bağlantı ve kapsamlama teknolojisi.

Çip ve önden çıkış devrelerin arasındaki bağlantısı, çep-çip bağlantısı, kablo bağlantısı, silikon (TSV) ve diğer teknolojiler aracılığıyla (TSV) ile diğer teknolojiler aracılığıyla, çip ve substrat ardından kapsulasyon teknolojisi birbirine bağlanmıştır. Bu teknolojiler genellikle Chip paketleme teknolojisi olarak adlandırılır. Pasif komponent üretim teknolojisi. Kapacitörler, direktörler, induktörler, değişiklikler, filtrler ve antenler gibi pasif komponentlerin üretim teknolojisi de dahil.

3. Optoelectronic packaging technology.

Optoelectronic paketleme optoelectronic aygıtlar, elektronik komponentler ve fonksiyonel uygulama materyallerinin sistem integrasyonudur. Optik iletişim sisteminde, optoelectronik paketleme çip IC seviyesi paketleme, aygıt paketleme ve mold MEMS üretim teknolojisine bölünebilir. Mikrofabrikasyon teknolojisini kullanarak sensörleri, aktivatörleri ve kontrol devrelerini tek silikon çipi üzerinde işleyen mikro sistemi.

4. SMT elektronik toplama teknolojisi.

Elektronik toplantı teknolojisi genellikle tahta seviyesi paketleme teknolojisi olarak adlandırılır. Elektronik toplama teknolojisi genellikle yüzey toplama ve delik girme teknolojisine dayanan. Elektronik maddeler teknolojisi. Elektronik materyaller, dielektrik materyaller, yarı yönetici materyaller, piezoelektrik ve ferroelektrik materyaller, yönetici metaller ve bağlı materyaller, manyetik materyaller, optoelektronik materyaller, elektromagnetik dalga koruması materyaller ve diğer bağlı materyaller dahil elektronik materyaller, elektronik teknolojide kullanılan materyallere referans ediyor. Elektronik maddelerin hazırlama ve uygulama teknolojisi elektronik üretim teknolojisinin temeli.