PCBA Teknoloji - SMT kalitesi sorunları ve süreç ekipmanları ve materyaller

SMT çip işleme kalitesi sorunlarının sebepleri

SMT patlamasının ortak kalite sorunları kayıp parçalar, taraf parçaları, dönüştürülen parçalar, kıs ıtlık, hasar edilmiş parçalar, etc. ile ilgili daha fazla öğrenelim.

1. Kayıp parçaları patlamaya sebep olan ana faktörler:

1, besleme sırası yerinde değil;

2, komponent bulmacasının hava yolu bloklandı, bulmaca hasar edildi ve bulmacanın yüksekliği yanlış.

3, ekipmanın vakuum devresi yanlış ve bloklandı;

4, devre kurulu kötü satın alındı ve değiştirildi;

5. Dönüş tahtasının üzerinde solucu pastası veya çok küçük sol pastası yoktur;

6, komponent kalitesi sorunları, aynı çeşitliğin kalıntısı uyumsuz;

7. Yerleştirme sürecinde kullanılan yerleştirme makinesinin arama program ında hatalar veya hatalar var, ya da programlama sırasında komponent kalın parametrelerin seçimi yanlış.

İnsan faktörleri kazara dokunmuş.

İkinci, SMC dirençlerinin dönüştüğü ve yanlış parçalarına yol açan ana faktörler:

1, komponent besleyicisinin beslenmesi normaldir;

2, yerleştirme kafasının bozluğunun yüksekliği yanlış.

3, yerleştirme kafasının yüksekliği yanlış.

4. Komponent beyninin yükleme deliğinin büyüklüğü çok büyük ve komponent vibraciya yüzünden dönüştürüler;

5. Büyük maddelerin yöntemi beyin içine koyduğunda dönüştürüler.

Üçüncü, temel faktörler komponent yerleştirme ayrılığına yol açar:

1. Yerleştirme makinesini programlandırdığında, komponentlerin X-Y aksi koordinatları yanlış değildir;

2. Çarpının saçmalık bozluğu saçmalık yapıyor.

Dördüncüsü, yerleştirme sırasında komponentlere hasar eden ana faktörler:

1, pozisyon çubuğu çok yüksektir, devre tahtasının pozisyonu çok yüksektir ve komponentler yükselme sırasında sıkıştırılır;

2, yerleştirme makinesini programlandırdığında, komponentin Z aksi koordinatı yanlış.

3. Yerleştirme kafasının bozlu kaynağı sıkıldı.

SMT çip işleme ve karışma için gerekli işlem ekipmanları ve materyaller

SMT çip işlemleri karıştırma kalitesi, karıştırma metodu, karıştırma materyalleri, karıştırma süreci teknolojisi ve kullanılan karıştırma ekipmanları tarafından belirlenmiştir. SMT çip işleme erişimli çözücünün temelinde. SMT çip işlemlerinde kullanılan yumuşak çözüm teknolojisi genellikle dalga çözümlemesi ve tekrar çözümlemesi içeriyor.

SMT çip işlemlerinde dalga çözümleme ve yeniden çözümleme arasındaki temel farklılık sıcak kaynağın ve soldağın farklı sağlam yöntemlerinde.

SMT çip işleme dalgalarının çözümünde sol dalgalarının iki fonksiyonu var: birisi ısı sağlamak, diğeri de sol sağlamak.

SMT patch işleminde ve yeniden çözümlenmede sıcaklık kendi çözümlenme fırınının ısınma mekanizmasıyla belirlenir. Sıçrama yapışması ilk olarak SMT'in bağlı ekipmanları tarafından belirli bir miktarda uygulanır ve SMT patch işleme fabrikasının dalga patlaması kullanılır. Makine, fluks, yeni çözüm makinesi.

SMT çip işleme yeniden çözümleme sürecin akışının çok kritik bir parçası. SMT işleme aracılığıyla, PCB patlamasına önceden ayırdığı soldağı yerleştirme komponentlerinin ve PCB patlamalarının mekanik etkileşimini fark etmek için teknik etkileşim ayarlanır. Elektrik bağlantıları için çözücü noktalar. SMT çip işlemesinde kullanılan Reflow soldering tahtası, ilişkili materyaller, solder pasta, nitrogen ve benzer.

Eğer tüm SMT patch işleme süreci iyi kontrol edilemezse, üretilen ürünlerin güveniliğine ve hizmet hayatına katastrofi etkisi olacak.