PCBA Teknoloji - SMT patch işlemlerinin zor bilgisini anlayın.

Yüksek toplama yoğunluğu, küçük boyutlu ve elektronik ürünlerin ağırlığı. Çip komponentlerinin sesi ve ağırlığı sadece geleneksel eklenti komponentlerinin 1/10 üzerindir. Genelde, SMT kabul edildikten sonra elektronik ürünlerin volumu %40~60'dan azaldı ve kilo %60~80'den azaldı. Yüksek güvenilir ve güçlü karşılaşma yeteneği. Solder toplantıların defeksi düşük. Yüksek frekans özellikleri. Elektromagnetik ve radyo frekansı araştırmalarını azaltın. Otomatik etkinliğini fark etmek ve üretim etkinliğini geliştirmek kolay. Yüzde 30%~50'e maliyeti azaltın. Materiyeleri, enerji, ekipman, erkek gücü, zamanı, vb. kurtar. Neden yüzeysel dağ teknolojisi (SMT) kullanılır? Elektronik ürünler miniaturizasyona devam ediyor ve önceki kullanılmış perforate eklenti komponentleri artık azaltılamaz. Elektronik ürünlerde daha bütün fonksiyonlar var. Kullanılan integral devreler (IC) artık perforate komponentleri yoktur, özellikle büyük ölçek ve yüksek integre IC, bu yüzden yüzeysel dağ komponentleri kullanılmalı. Ürüntülerin toplam üretimi ve üretim otomatiğini. Fabrika, müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getirmek ve pazar rekabetçiliğini güçlendirmek için yüksek kaliteli ürünleri düşük mal ve yüksek çıkışı üretilmeli. Elektronik komponentlerin geliştirilmesi, integral devrelerin (IC) geliştirilmesi ve yarı yönetici maddelerin çoklu uygulaması.

Hiçbir temizleme hareket ve temizleme sürecinde kurulu PCBA tarafından neden olan hasarı azaltmaz. Hala temizlenemeyecek bazı komponentler var. Fluks kalanını kontrol edildi ve temiz durumun görüntü kontrolünün sorunundan kaçırmak için ürün görüntü şartları ile uygulanabilir. Geri kalan fluks, bitiş ürünlerin sızdırmasından ve her zararı neden etmek için elektrik performansını sürekli geliştirildi.

Temiz bir süreç uluslararası güvenlik testi geçmiştir ve fluksideki kimyasal maddelerin stabil ve koroz olmadığını kanıtlayan bir sürü uluslararası güvenlik testi geçmiştir ­ 13º4; Reflou defeklerin analizi: Solucu Baları: Sebepler: 1. Işık ekran deliği ve patlama doğru pozisyon değil, yazdırma doğru değil, solder yapıştırması PCB'yi kirletsin. 2. Solder pastası oksidize çevresinde çok fazla görünüyor ve havada çok su var. 3. Doğru ısınma, çok yavaş ve ayrılmaz. 4. Sıcaklık oranı çok hızlı ve önısıtma aralığı çok uzun. 5. Solder pasta çok hızlı kurur. 6. Yeterince sıvı etkinliği. 7. Küçük parçacıklarla çok fazla kalın pulu. 8. Sırf sürecinde fluks volatiliyeti uygunsuz. Solder topları için süreç onaylama standarti şudur: parçalar veya basılı teller arasındaki mesafe 0,13mm olduğunda, solder topların diametri 0,13mm'den fazla olamaz veya 600mm kare alanında be ş sol toplarından fazla olamaz.

Bridging: Genelde konuşurken, solder köprüsünün sebebi, solder pastası çok ince, solder pastasında düşük metal ya da solid içerikliği dahil, düşük dikotropi, solder pastasının kolay sıkıştırması, çok büyük solder pasta parçacıkları ve yüzeysel tensiyle çok küçük. Üstünde fazla soğuk pasta, yüksek en yüksek toprak sıcaklığı, vb.

Açık: Sebep: 1. Solder pastasının sayısı yeterli değil. 2. Komponent pinlerin koplanaritesi yeterli değil. 3. Kalın yeterince ıslak değil (eriyecek kadar yeterli değil, sıvı iyi değil), kalın pastası kaybedecek kadar ince. 4. Pin kaldırır (çatlak çöreği gibi) ya da yakın bir bağlantı deliği var. Pin'lerin koplanaritesi özellikle de güzellik ve ultra-fine-pitch pin komponentleri için önemlidir. Bir çözüm önceden çiftliğin üzerinde kaldırmak. Pin içmesini ısıtma hızını yavaşlatarak ve aşağıdaki yüzeyi üst yüzeyde daha az ısıtmak için engelleyebilir. Aynı zamanda daha yavaş ıslama hızı ve yüksek aktif sıcaklık veya solder pastasını kullanmak için farklı Sn/Pb oranlarının eritmesini geri almak için kullanabilir. â™1344; SMT ile alakalı teknoloji dizaynı ve elektronik komponentler ve integral devreler üretim teknolojisi. Elektronik ürünlerin devre tasarımı teknolojisi. Dört tahta üretim teknolojisi. Otomatik yerleştirme ekipmanlarının tasarlama ve üretim teknolojisi. Dört toplantı üretim teknolojisi. Toplantı ve üretim içinde kullanılan yardımcı maddelerin geliştirme ve üretim teknolojisi. â™134; Dağ: Arka türü (Gantry): Komponentü besleyici ve substrat PCB tamir edildi ve yerleştirme başı (birçok vakuum suyu bozluğu yerleştirilmiş) besleyici ve substrat arasında besleyici ve besleyici komponentleri çıkarmak için hareket ediyor. Komponentlerin pozisyonu ve yönünü ayarladıktan sonra, altının üstünde yerleştiriler. Yerleştirme başı X/Y koordinat hareket ışığında yerleştirildiğinden sonra adı verilir.

Komponentlerin pozisyonu ve yönünü ayarlama yöntemi: 1). Mehanik merkezi ayarlama pozisyonu, bozulma döndürme ayarlama yöntemi, bu metod sınırlı doğruluğu ulaşabilir ve sonra modeller artık kullanılmaz. 2) Laser tanıması, X/Y koordinat sistem ayarlama pozisyonu, bozlu dönüştürme ayarlama yöntemi, bu yöntem uçak sırasında tanımlamayı anlayabilir, fakat topu ağ seri elementi BGA için kullanılamaz. 3) Kamera tanıması, X/Y koordinat sistem ayarlama pozisyonu, bozulma dönüşüm ayarlama yöntemi, genelde kamera tamir edildi, yerleştirme başı fotoğraf tanıması için kamera üzerinde uçuyor. Bu lazer tanımasından biraz daha uzun, ama her komponenti tanıyabilir. Bir kaç kamera tanıma sistemi var ki uçuş sırasında tanımanın mekanik yapılara göre diğer fedakarlıkları var. Bu şekilde, yerleştirme başının hızı uzun arka ve ileri hareket yüzünden sınırlı. Şu and a çoklu vakuum suyu bozulmaları genellikle aynı zamanda (10'a kadar) materyal almak için kullanılır ve hızı artırmak için iki tane ışık sistemi kullanılır, yani, bir ışık üzerindeki yerleştirme başı materyali alır, diğer ışık üzerindeki başı Komponentleri yerleştirilirken, hızı yalnız ışık sisteminden neredeyse iki kere hızlı. Fakat pratik uygulamalarda, aynı zamanda yenileme şartlarını elde etmek zor ve farklı çeşitli komponentlerin değiştirilmesi gerekiyor. Bu tür modellerin avantajları: sistemin basit bir yapısı var, yüksek değerliğe ulaşabilir ve farklı boyutlar ve şekillerin komponentleri için uygun, hatta özel şekiller komponentleri için bile uygun. Besleyici kemer, tüp ve tepsinin formu var. Küçük ve orta toprak üretimi için uygun ve çoklu makineleri birleştirerek kütler üretimi için de kullanılabilir.

Turret türü (Turret): Komponent besleyicisi tek koordinat hareket arabasına yerleştirilir, substrat PCB X/Y koordinat sisteminde hareket eden çalışma masasına yerleştirilir ve yerleştirme başı bir turret üzerinde yerleştirilir. Çalıştığında, araba komponent besleyicisini yeniden alıştırma pozisyonuna götürür, yerleştirme başındaki bozum süpücü bozulması komponentleri yeniden alıştırma pozisyonunda alır ve turretten geçirir ve rotasyon sırasında yerleştirme pozisyonuna (180 derece yerleştirme pozisyonu ile) döner. Komponentünün pozisyonunu ve yönünü ayarlayın ve komponenti altının üzerine yerleştirin.