PCBA Teknoloji - smt işlemde smt yazdırma ve X-ray önemlisi

Statistiklere göre, kötü patch çözümlerinin %60'den fazla kötü solder pasta yazdırması yüzünden neden oluyor, bu yüzden solder pasta yazdırması çok önemlidir. Solder pasta yazısının kalitesi tüm satır üretiminin etkileşimliliğini ve iyi üretimlerin geçişi hızını belirliyor. Bütün çizginin etkileşimliliğini azaltmak için, SMT işleme fabrikalarının mühendislerinin yazdırma defeklerini analiz etmesi ve geliştirmesi gerekiyor ve fakir yazdırma yüzünden sebep olan çözme defeklerinin sorunlarını azaltmak için tüm çizginin etkileşimliliğini düzel

SMT solder yazdırma ortak defekleri ve geliştirme ölçüleri

1. Solder pasta çöküşü

Solder yapışması stabil bir şekilde tutamaz, kenarlar yıkılır ve patların dışında akışlar ve yakın patlar arasında bağlanır. Bu fenomen, çözücü kısa devrelere sebep olabilir.

Sebepler ve geliştirme ölçüleri

1. squeegee'nin basıncı çok yüksektir, solder pastası sıkıştırılır ve solder pastası çelik gözünün deliklerinden geçtikten sonra yakın patlama pozisyonuna girer. Geliştirme ölçüleri: squeegee'nin basıncını azaltın

2. Solder pastasının viskozitesi, solder pastasının sabit yazdırma şeklini korumak için çok düşük. Geliştirme ölçüleri: daha yüksek viskozitet solder pastasını kullanın

3. Kalın pulu çok küçük, kalın pulu çok küçük, sol yapıştırma performansı daha iyi, ama sol yapıştırması yeterli değil, geliştirme ölçüsü: büyük kalın pulu parçacıklarla sol yapıştırmayı seç.

İkincisi, solder yapıştırma

Soldaşın yapıştırması yanlış anlamına gelir ki, basılı sol yapıştırması, köprüye sebep olabilecek belirtilen patlama pozisyonuna tamamen ayarlanmadır, ya da sol yapıştırmasını sol maskesinde yazdırılmasını sağlayabilir, bu yüzden sol toplar oluşturur.

Sebepler ve geliştirme ölçüleri

1. PCB tahtası destekleniyor ya da çarpılmıyor. Bu, solder yapıştırma squeegee yazıldığında stencil ve PCB palet deliklerinin ayarlamasını neden olabilir ve solder yapıştırma bastırması kaynaklanmış gibi görünüyor. Geliştirme ölçüleri: PCB tahtasını düzeltmek için çoklu nokta çarpma kullanın

2. PCB gelir maddeleri ve stensilin açılması arasında ayrılık var. Bencil a çılışının kalitesi fakir olabilir ve PCB tablosunun belirtilen yerinden bir ayrılık var. Geliştirme ölçüleri: gözlüğü tam olarak yeniden aç

Üçüncü, solder pastası kayıp.

Soldaşın yapıştırma sızdırması, soldaşın yapıştırma alanının %80'den az olduğunu anlamına gelir. Çıktırma alanının üstünde yetersiz çözücüsü yoktur ya da soldaşın yapıştırması yok.

Sebepler ve geliştirme ölçüleri

1. Sıçak hızlığı çok hızlıdır ve sıçak hızlığı çok hızlıdır, bu yüzden sol yapıştırma şişelerinin, özellikle PCB ve çelik gözleri küçük patlar ve küçük deliklerle doldurulmasına sebep oldu. Geliştirme ölçüleri: kayıtların hızını azaltın

2. Bölüm hızı çok hızlı. Solder pastası yazdıktan sonra, ayrılma hızlığı çok hızlıdır, bu yüzden solder pastası, kayıp yazdırma ya da kesiştirme sebebi olabilir.

Geliştirme ölçüleri: ayrılma hızını mantıklı bir menzile ayarlayın

3. Solder pastasının viskozitesi çok güçlüdür ve solder pastası çok visküdür ve solder pastası basması, uyumlu deliğin patlaması için yeterli değil. Geliştirme ölçüleri:

Sağ viskozitet çözücü yapıştırmayı seç

4. Smentsil açılışı çok küçük, koku açılıyor ve sıcaklık hızlıdır, bu yüzden yetersiz kalın çıkarması ve soluk pasta sızdırması. Geliştirme ölçüleri: kesinlikle çelik acı açılıyor

Smt işleme endüstrisinde X-ray önemlisi

X-ray, tam isim X-ray yok etmez testi ekipmanları. Hastanelerde göğüs röntgenleri için X-ray makinesine benziyor. Özellikle ürünün içerisinde taramak ve görüntülemek için, özellikle BGA QFN gibi parçacıkların keşfetmesi için, kırık olup olmadığını, yabancı nesneler, sanal kaynağı ve yanlış kaynağı gibi yanlış kaynağı gibi yanlış keşfetmek için X-ray makinesine benziyor.

Elektronik teknolojinin gelişmesi ile PCBA her yerde, her elektronik ürün hızlı PCBA olmalı, bu yüzden SMT patch uygulaması daha popüler, istihbarat ve miniaturizasyon çipinin büyüklüğünü daha küçük ve daha küçük yaptı. Daha fazla pins var. Özellikle bazı çekirdek BGA ve IC komponentleri geniş olarak kullanılır.

Normal manual inspection fundamentally cannot determine the quality of solder joints. AOI testi ekipmanları sadece PCBA yüzeyinde çözüm komponentlerini tanıyabilir ve tahtadan içerisindeki çözüm kalitesini tanıyamaz. Yüksek kesinlikle elektronik ürünler çok güvenilir gerekiyor. Yüksek, askeri endüstri, uçak, otomatik elektronik gibi, en iyi seçenek X-ray denetimlerini geçmek.

Uygulama açısında, X-ray sadece BGA içerisinde boş karıştırma defeklerini belirlemez, mikro elektronik sistemleri ve mühürleme komponentleri, kabloları, fixtürler ve plastik içeriklerini tarayıp analiz edebilir.