PCBA Teknoloji - PCB tahtası için temizleme ajanını nasıl seçip kullanacak?

PCB izlenmiş devre tahtası komponentlerinde, pollutanları ve komponentleri bağlamak veya bağlamak için üç ana yöntem var. Onlar moleküller ve moleküller arasındaki bağlantıdır, aynı zamanda fiziksel bağlantı olarak bilinir. atomlar ve atomlar arasındaki bağlantı, hemşik bir bağ olarak bilinir. Teminatçılar, maskeleri ya da elektroplatılma depozitlerini parçacık formu olarak kabul etmek gibi materyallere yatırılır. Bu da "doping" denir.

Temizleme mekanizminin merkezi, bağlantıları komponentlerden ayırmak için kimyasal bağlarının veya fiziksel bağlarının bağlantısını hasar etmektedir. Çünkü bu süreç endotermik bir tepki, yukarıdaki niyeti başarmak için sağlamak gerekiyor.

smt patch işleme

Bir çözücü seçmek ve çözücüler ve çözücüler arasındaki saponifikasyon tepkisi ile enerji sağlamak için uygun bir çözücü ve enerji sağlamak için onların arasındaki bağlantı gücünü hasar edebilir, çözücülerdeki pollutanları çözebilir ve pollutanları kaldırmak amacına ulaşabilir.

Ayrıca, komponentlerde suyu çözülebilir flux tarafından kalmış contaminanları kaldırmak için özel su kullanılabilir.

Çünkü PCB yazılmış devre tahtası komponentleri çözülmekten sonra farklı şekilde kirlenmiş, kirlenme türleri farklı ve farklı ürünler temizlemekten sonra komponentlerin temizlenmesi için farklı ihtiyaçları vardır, bu yüzden kullanılabilecek birçok tür temizleme ajanları var. Peki, uygun bir temizleme ajanı nasıl seçmeli? Aşağıdaki smt işleme fabrikası teknisyenleri temizleme ajanları için bazı temel ihtiyaçları tanıtacaklar.

Silahlık

SMA'daki kontaminantıları çözmek ve kaldırmak için bir çözücü, ilk olarak kontaminantıları ısıtmak, genişletilmek ve ısıtmak gerekir.

Yıslak açı, yorgunluk derecesini belirleyen ana faktördür. En iyi temizleme durumu, PCB spontane genişletiyor. Bu durumun durumu, ıslak açının 0° yakın olduğu durumda.

Büyük etkisi

Yumuş bir çözücü, bağımsızların etkili çıkarmasını sağlamıyor olabilir. Çözücü bu kısa alanlardan girmek, girmek ve dışarı çıkmak kolay olmalı ve bağışlayıcıların kaldırılmasına dek döngüsü tekrar edebilir. Bu da çözücü, bu yoğun boşluklara girmesi için güçlü bir kapilyarlık etkisi olması gerekiyor. Ortak temizleme ajanlarının kapilyarlığı. Suyun kapilyarlığı en büyük olduğunu görülebilir, fakat yüzeysel tensiyesi büyük, bu yüzden boşluktan çıkarmak zor, temizlik suyun düşük değişiklik oranına neden oluyor ve etkili temizlemek zor. Klorin hidrokarbon karıştırımının kapilyarlığı düşük olmasına rağmen yüzeysel tensiyle de düşük, bu yüzden iki fonksiyonun kopyalaması ve düşünülmesi gerekiyor. Bu tür çözücü komponent kirlenecekleri üzerinde daha iyi temizleme etkisi var.

Viscosity

Çözücünün viskozitesi de çözücünün etkili temizlemesini etkileyen önemli bir fonksiyondur. Genelde aynı koşullarda çözücünün viskozitesi yüksek ve SMA'nin boşluğunda iletişim oranı düşük, yani ajanı boşluğundan çıkarmak için daha fazla güç gerektiğini anlamına geliyor. Bu yüzden, düşük derece çözücü SMD'nin orijinal alanında çoklu değişiklik tamamlamasına yardım ediyor.

yoğunluk

Diğer ihtiyaçların yetenekli olduğu sürece, komponentleri temizlemek için yüksek yoğunluk çözücüsü kullanılmalı. Çünkü temizleme sürecinde, çözücü süpürü komponentlere kondense edildiğinde, çekiminlik kondense çözümün aşağıya doğrultmasına yardım eder ve temizleme kalitesini geliştirir. Ayrıca çözümün yüksek yoğunluğu, emisyonunu atmosfere düşürmesine de yardımcı oluyor, bu yüzden verileri kurtarmak ve işlem maliyetlerini azaltmak.

Boğma noktası sıcaklığı

Temizleme sıcaklığı temizleme gücünün de belirli etkisi var. Çoğunda çözücü sıcaklığı kaynağı noktasında ya da kaynağı noktasına yakın bir sıcaklık ölçekinde kontrol edilir. Çeşitli çözücü karıştırımları farklı kaynağı noktaları vardır ve çözücü sıcaklığın değişimi genellikle fiziksel fonksiyonlarını etkiler. Steam kondensasyonu temizleme döngüsünün önemli bir parçası. Çözücüler kaynağı noktasının geliştirilmesi daha yüksek sıcaklık parmak elde edilmesine izin verir ve daha yüksek steam sıcaklığı kısa bir sürede birçok pollutant kaldırabilecek steam kondensasyonuna neden olur. Bu bağlantı devreye dalgası çözme ve temizleme sisteminde en önemlidir, çünkü temizleme ajanın kemerinin hızı dalga çözme kemerinin hızına uygun olmalı.

Çözümleme yeteneği

SMA'yı temizlerken, çünkü komponent ve komponent arasındaki mesafe ve komponentin I/O terminal arasında çok küçük, sadece birkaç çözücü cihazın altında bağışlayıcılara dokunabilir. Bu yüzden, yüksek çözümleme yeteneği olan bir çözümleri seçmek gerekir, özellikle temizlemek gerektiğinde, online konveyer kemer temizleme sisteminde, sınırlı bir zamanda tamamlanmak gerektiğinde. Ancak, yüksek çözümleme yetenekleri olan çözümler temizlenecek bölgelere de çok korkusuz olduğunu belirtmeli. Rosin tabanlı fluksiler çoğu soluk pastalarında ve ikili dalga çökmesinde kullanılır. Bu yüzden, çeşitli çözücülerin çözüm yeteneklerini karşılaştırdığında, rosin tabanlı akışların geri kalanlarına özel dikkat vermelidir.

Ozone hasar faktörü

Toplumun s ürekli ilerlemesi ile insanların çevre koruması ile ilgili bilinmesi artmaya devam ediyor. Bu yüzden temizleme ajanlarının yeteneğini değerlendirirken ozon katmanın hasar derecesi de düşünmeli. Bu nedenle ozon hasar faktörünün (ODP) konsepti, şimdi Ozon'a CFC-113 (trioksit richloroethan) hasar faktörüne dayalı, yani ODPCFC-113=1.

En azından sınır

En az sınır değeri, insan vücudunun çözücüye dokunduğunda, aynı zamanda exposure sınırı olarak bilinen maksimum sınır değerini temsil ediyor. Operatörler günlük çalışmaları sırasında çözücünün en az sınır değerini aşmaya izin verilmez.

Yukarıdaki ise PCBA patch işleme bitkilerinde temizleme ajanlarının seçimi. Yukarıdaki fonksiyonların yanında, ekonomik, işlemci ve ekipmanlarla uyumlu olan faktörler de düşünmeli.