PCBA Teknoloji - Birleşme çizgi üretimi ve Smt işleme

Bu dönemde, çoğu orijinal ekipman üreticileri (OEM) ve elektronik kontrat üreticileri devre tahtaları için elektronik komponentleri çözmek için otomatik ekipmanları kullanmalı. Ayrıca, SMT komponentlerini işlemek için kullanılan ekipmanlar delik komponentlerinden işlemek için kullanılan ekipmanlardan tamamen farklıdır. Produksyon gürültüsüne göre şirketin bir ya da daha fazla SMT üretim hatları var. Tipik bir SMT üretim çizgisinde bu yapılandırmalar vardır: otomatik stencil yazıcısı, otomatik yerleştirme makinesi ve birçok bölgeler ile fırın yenilemesi.

SMT süreci

Yazım SMT sürecinin ilk adımı, açık PCB koltuklarında solder yapışmasını uygulamak için otomatik stensil yazıcısı kullanarak kullanılır. Yazıcının içindeki mekanik fiksi PCB ve SMT stensilini birlikte ayarlar ve PCB'deki patlamalar ve şablonda delikler yazıcının görüntü sistemi kullanarak tamamen ayarlanır. Patronun kalıntısı, deliğin boyutları, basınç ve hızlığı PCB üzerinde yerleştirilmiş sol pastasının miktarını kontrol ediyor.

smt patch

Bağlama, SMT komponentlerini PCB'ye yerleştirmek için otomatik bir "pick and place" makinesini kullanarak SMT'in ikinci adımı. Bu makinede, robot cihazı otomatik olarak komponentleri PCB'ye yerleştirir. Bundan önce makine dizayn dosyaları ile programlanması gerekiyor (Gerber dosyaları, BOM ve CAD dosyaları, aynı zamanda XY verileri). CAD dosyası BOM listesindeki tüm komponentlerin pozisyonu ve dönüştürme bilgilerini içerir.

Reflow soldering, smt yerleştirme sürecinin üçüncü adımı ve PCB reflow fırına gönderilir. Sıcaklık sırasında komponentleri tamir etmek için solder pasta olarak kullanılır. Kullanılan solder yapışmasına uygun bir termal profil olan fırına programlayın. Solder pastası sıcaklığına ulaştığında eritecek. Çift paneller durumunda, her taraf ayrı olarak tamamlanmalıdır. Sadece tüm yazılmış prosedürlere uygun olarak PCBA işleme kalitesini garanti edilebilir.

Smt işlemesinde üç boya karşı parçalama ve PCB poting seçilmesi nasıl

PCB poting karakterleri:

Dönüş tahtası poting

Glue genellikle devre tahtasını BOX'daki epoksi resin ve benzer olarak kullanılır. Bu devre tahtası için yüksek bir koruma seviyesi sağlayabilir. Bu yüksek koruma seviyesi bütün birimlerin etrafında büyük rezini tarafından sağlıyor. Üç kanıtlı boya fırlatıcıyla karşılaştığında, bu a çıkça daha yüksek koruma seviyesi. Aslına bakarsanız, poting ve conformal coating önemli koruma sağlıyor. Ancak, özelliklerini ve uygulanabililiğini belirlemek için çeşitli çevrede sınamak ve uygulanmak gerekiyor. Bu testler genelde onları bir süre boyunca kontrol edilmiş atmosferik koşullarına a çığa çıkarmaktadır.

Üç boya karşı örtünün karakteristikleri:

Üç boya karşı patlama

Tavşak tahtasını korumak için üç kanıtlı boya da takılabilir. Bu, dışarıdaki oksidasyonu ve suyu ayırmak için ince bir film kullanarak yapılır. Üç boyama katı devre tahtasının kontörüne göre yayıldığından dolayı, boyutlu değişikliklere neden olmayacak veya ağırlığı önemli olarak artmayacaktır. Bu gerçekten, uygulanmak için büyük bir avantajdır, çünkü cihazı taşınabilir yapmak kolay.

İkisi arasındaki fark ürün korumasına ve ürün ağırlığına ve volume etkisine sahip. Seçilecek özel yöntem uygulama senaryosuna göre özellikle değerlendirilmesi ve çevre kullanılması gerekiyor.