PCBA Teknoloji - SMT dispenser'in görüntüleme ve sağlama teknolojisi

SMT patlarının üretimi ve işlemesindeki dispenser yöntemi

Elektronik işleme bitkilerinde SMT patlarının üretimi ve işlemesinde, sadece sıradan solder yapıştırma sürecini kullanamayan relativ özel elektronik komponentler var. Bu onların özellikleri yüzünden. Her zamanki çözücü yapıştırma süreci kullanımı ve uzunluğunu etkileyen bazı sorunlar olacak. Normal koşullarda, SMT üretimi ve işleme içinde bu tür SMT çip komponentleri için özel işleme ölçülerini kullanacaktır, tüm teknolojiyi dağıtmak gibi.

SMT patch üretimi ve işleme içinde, dispenserler genellikle el ve otomatik iki tür olarak bölünür, küçük toprak ve küçük üretim için farklı. Mücadelenin en önemli kısmı, genişletici kafası.

Görüntüleme başları farklı dağıtım pompalarına göre

1. Zaman basıncı açılıyor.

Birçok insan aklında, pneumatik pump hep SMT üretimi ve işleme için en doğru yöntemdir. Operasyonu başlatmak için kontrol edilmiş puls hava akışını oluşturmak için kompressörü kullanmak için zaman basıncı prensipini kullanır. Operasyon sırasında hava akışı puls eylemi zamanı daha uzun sürdüğünde, iğneyden çıktığı hatırlatma maddelerin oranı daha fazla.

2. Siktir pump tipi kaçırma kafası.

Sürekli pump kaynağı kafası güçlü fleksibilit ve farklı patlama yapıştırması için uygun. Yakalama yapıştığında karıştırılmış havaya hassas değildir, fakat viskoziten değişikliklere hassas. Görüntüleme hızı da kayıtların sürekliliğini etkiler.

3. Linear pozitif faz değiştirme kafası açılıyor.

Liner pozitif faz değiştirme yapıştırımın kafası yüksek hızlı genişleme sırasında iyi yapıştırma noktaları oluşturuyor, büyük yapıştırma noktalarını dağıtabilir ama temizlemek için karmaşık ve patch yapıştırmasında havaya hassas verir.

4. Jet pump tipi açık kafası.

jet pump türü, bağlantı olmayan bir başıdır. Bu hızlı genişletim hızlı ve PCB savaş sayfasına ve yükseklik değişikliklerine hassas değildir. Ancak büyük yapışkan nokta hızı relativ yavaş, birkaç spray gerekiyor ve temizleme karmaşık.

Smt patch işleminde 3 ortak çözüm teknikleri

Smt patch işlemesindeki üç ortak çözüm teknikleri dalga çözüm teknolojisi, yeniden çözüm süreci ve lazer yeniden çözüm sürecidir.

1. Smt çip işleme için dalga çözme teknolojisi. Dalga çözme teknolojisi genellikle SMT çelik gözlüğünü kullanır ve basılı devre tabağındaki elektronik komponentleri sabitlemek için yapıştırır, sonra da devre tabağını çözmek için dalga çözme ekipmanını kullanır. Bu tür karıştırma teknolojisi, elektronik ürünlerin sesini daha da azaltmaya yardım eden çift taraflı işlemlerini anlayabilir. Ancak bu tür karıştırma teknolojisi, yüksek yoğunlukta patch toplantısı işlemlerine ulaşmak zordur.

2. Smt çip işleme için çözümleme teknolojisi refloş. Reflow soldering teknolojisi uygun belirlenme ve modellerin SMT çelik gölgesine dayanılır. Solder pastası elektronik komponentlerin elektroda patlarına geçici olarak bastırılır. Bu yüzden elektronik komponentler geçici olarak onların yönündeki konumlarında ayarlanır ve sonra reflow soldering makinesine göre, Her yöntem Yıldırıcı ayakları eriyor ve tekrar akışıyor, elektronik komponentleri ve devreleri üzerinde tamamen içeri giriyor ve tekrar güçlendirir. SMT işleme teknolojisi yeniden çözümleme teknolojisi basit ve hızlı ve genelde kullanılan SMT çip işleme üreticilerinde çözümleme teknolojisi.

3. Smt çip işleme için Laser refloz çözüm teknolojisi. Laser refloz çözümleme teknolojisi genellikle refloz çözümleme teknolojisi ile aynıdır. Fark şu ki, lazer refloz soldurumu, soldurum pozisyonunu doğrudan ısıtmak için bir lazer kullanır, soldurum pastasını yeniden eriyor ve akıştırıyor. Laser ışıklandırmayı durduğunda, soldaş yeniden stabil ve güvenilir bir soldaş bağlantısı oluşturur. Bu tür metodlar eskiden daha hızlı ve daha doğru, ve yeniden çözme teknolojisinin gelişmiş versiyonu olarak kabul edilebilir.