PCB Teknoloji - Devre tahtasını nasıl çözeceğiz?

Döngü tahtası çözümlenmesi, ısınma, yüksek sıcaklık, yüksek basınç ve diğer metodlar üzerinden metal veya diğer termoplastik materyaller katılması için üretim süreci ve teknoloji ile ilgili ifade ediyor. Çözüm PCB üretimi için çok önemli bir süreç. Düzeltmeden, çeşitli aygıtlar tahtada birleşemez ve böyle denilen devre tahtasını oluşturamaz.

Devre tahtalarını çözmek için ortak süreçler

1. arc çözüm

Ateş çözümü bağlantısını fark etmek için çalışma parçasını eritmek için atların ısını kullanır. Ark çözümleme genelde kullanılan çözümleme yöntemidir. İki temel tür var. Birisi eriyen elektroda atışıdır. Elektrod atışının sıcaklığıyla eriliyor. Erilen elektroda metal atışının içinden geçiyor ve erimiş havuza taşınıyor. Başka bir tipi, elektrot erilmeyecek ve doldurucu metal, erimiş havuza ayrı olarak eklenmesi gerekiyor.

2. Plazma çözümlemesi

Plazma çözümlenmesi Flash arc welding'e ait. Bu, yüksek konsantre alan plasma arc ı ile temel metal erime yöntemi. Plazma çözümlenmesi yüksek welding hızı, groove yok, harika karışma performansı, küçük karışma sıcaklık etkileyici bölgesi, küçük soldering deformasyonu ve kalan stres ile eriştirme yöntemi.

3. Yüksek frekans çözümü

Yüksek frekans çözümlemesi yüksek frekans dirençliği çözümlemesi ve yüksek frekans induksiyonu çözümlemesi dahil ediyor. 60-500KHz'in yüksek frekans akışının "deri etkisini" kullanır, metalin yüzeyini yaklaştırmak için, hemen eritmesine neden oluyor, sonra basınç yapıp birlikte karıştırıyor. Yüksek üretim etkinliği ile düzgün seam kaldırılmış borular (çevre boru, kare boru, şekillenmiş boru, şekillenmiş çelik, etc.) çökmek için kullanılır. Çıkışma temizlenmeden önce metalin yüzeysel tedavisini karıştırması gerektiğinde, çökme fuması üretilmez.

4. Gaz çözümü

Gas çözümlenmesi, bağlantı için çalışma parçalarını eritmek için kullanan ya da yakan bir tür çözümleme metodu. Bu tür çöplük için çeşitli metodlar var, aralarında oksijen-acetilin çöplük ve oksijen-hidrogen çöplük türüne göre sıralanır. Yangın sıcaklığı kimyasal reaksiyonlardan oluşturur, genelde acetilin yakıcı gaz olarak kullanılır.

5. Argon arc soldering

Argon arc soldering flash soldering'e ait. Bu, kaldırma sırasında güçlü ultraviolet radyasyonu oluşturur. Kullanılmaz argon arkası çözümleme ve tüketebilir argon arkası çözümleme olarak bölüler. Argon arc soldering bir mobil çözümleme fumu temizleyici kullanabilir ve aynı zamanda welder'in sağlığını sağlamak için yerel ventilasyonu sağlamak gerekiyor.

6. Saldırı çözüm

Resistans çözümlenme, elektroda uygulanan basıncı ve çözümlenme sıcaklığı tarafından oluşturduğu yerleştirme yöntemi kullanan bir tür çözümleme yöntemidir. Resistans çözümlenmesi genellikle otomatik çözümlenmektir. Çeşitli dirençlik çözme ekipmanları tam elektrik kontrol sistemleri ve mekanik kontrol cihazları ile hazırlanmıştır.

Dört tahtasının çözüm süreci akışı

hazırlık

1. Çözüm maddeleri

1) Solder genellikle Amerikan genel standartlarına uygun ya da HL-SnPb39 kanalı soldaşına uygun Sn60 ya da Sn63 soldaşını kullanır.

2) Akışlar genellikle rosin fluksi veya su çözülebilir fluksi olabilir. Bu genellikle sadece dalga çökmesi için kullanılır.

3) Temizleme ajanı devre tahtasına korozyon ve kirlenmesini sağlamamalı ve genelde temizleme ajanları (sanayi alkol), trichlorotrifluoroethan, izopropanol (IPA), uçak yıkama benzin ve temizlemek için dejonizilmiş su gibi temizleme ajanları kullanmalı. Temizlemek için kullanılacak özel temizleme ajanı işlem şartlarına göre seçilmeli.

2. Çözüm araçları ve ekipman

1) Güç ve elektrik çözümleme demirin türünün mantıklı seçimi, çözümleme kalitesi ve etkileşimliliğini geliştirmeye doğrudan bağlı. Düşük voltaj sıcaklığıyla kontrol edilen elektrik çözümleme demiri kullanmak öneriliyor. Demir kafası nikel, demir tabakasından, ya da bakır tabakasından oluşturulabilir. Şekil çöplük ihtiyaçlarına göre kararlanmalıdır.

2) Dalga çözümleme ve yeni çözümleme makineleri endüstriyel kütle üretimi için uygun bir ekipman hazırlıyor.

3. Dönüş tahtası çözmesi için anahtar çalışma noktaları

1) El çözüm

Çıkmadan önce, tükürme materyallerini önceden kontrol edilmeli ki, tükürme, deformasyon, çatlaklar ve benzer bir işaretden kaçırmak için yanmak veya hasar komponentlerinin yanılmasına izin verilmez.

Çözümleme sıcaklığı genelde 260 â™ yaklaşık kontrol edilmeli ve çok yüksek veya çok düşük olmamalı, yoksa çözümleme kalitesine etkileyecek.

Çözüm zamanı genelde 3 saniye içinde kontrol edilir. Çoklu katı tahtaları gibi büyük ısı kapasitesi olan komponentler için bütün çözüm süreci 5 saniye içinde kontrol edilebilir; Tüm devreler ve sıcak komponentler için çözüm komponentlerinin 2 saniye fazlaması gerekmez. Eğer kaldırma belirtilen zamanda tamamlanmadıysa, çözümlenmeden önce kaldırma noktası soğutmaya izin verilmeli ve yeniden çözümlenme kalitesi standarti ilk kaldırma noktasının aynısı olmalı. Açıkças ı, demir gücünü çözmek ve solluk toplantılarının ısı kapasitesinin farklılıkları gibi faktörler yüzünden, pratik sıcaklığın üstüne geçirmek için sabit kural yoktur ve özel şartlar hesaplanmalıdır.

‣ Kutlama sırasında, yakın komponentler, basılı tahtalar, etkilenmesini engellemeli ve sıcaklık hassas komponentler için gerekli sıcaklık parçalama ölçüleri alınmalıdır.

Çıkıcı soğumadan ve güçlendirmeden önce, kaldırılmış kısmı değişmeden güvenli bir şekilde tamir edilmeli. Beyaz soğutması gerekiyor. Eğer gerekirse, soğuk hızlandırmak için ısı bozulma ölçüleri alınabilir.

2) Dalga çözümü

â™ Tahta yüzeyi ve ön yüzeyi hızlı ve tamamen soğuk olmasını sağlamak için, fluks örtülmelidir. Genelde, 0,81~0,87'in yaklaşık yoğunluğu olan rosin fluksi veya su çözülebilir fluksi kullanılır.

Çevir tahtası, sıvıyla kaplanmış devre tahtası, genellikle 90~110'de kontrol edilecek. Ön ısınma sıcaklığını yükseltmek keskin ve çevre sol boşluklarının oluşturduğunu azaltır ya da kaçırabilir.

Çevirme sürecinde soldaşın sıcaklığı genellikle 250 â™Â± 5 ♪ menzilinde kontrol edilmeli ve uyumluluğu direkte karıştırma kalitesine etkiler. Dalga çubuğuna giren dalga çubuğunun dönüşüm açısı 6'ya ayarlanmalıdır. hakkında; 1-1.6 n/min arasındaki çatlama hızı kontrol edilmeli; Solder kalın yüzey dalgasının en yüksek yüksekliği lama hakkında ve en yüksekliğin genelde devre tahtasının kalınlığının 1/2-213'inde kontrol edilir. Eğer çok yüksek olursa, devre tahtasının yüzeyine dönüştürüp "köprüsü" oluşturmasına neden olur.

Dalga çözmesinden sonra devre kurulu uygun güçlü rüzgar soğutması gerekiyor.

Soğuk devre tahtası komponent liderleri için kesilmeli.

3) Reflow soldering

Çevirmeden önce, soldaşın yüzeyi ve karıştırılmış kısmı temiz olmalı. Yoksa çöplük kalitesine doğrudan etkileyecek.

Önceki süreçte uygulanan soldaşın miktarını kontrol edebilir ve yanlış çözümleme ve köprüğe benzer çözümleme defeklerini azaltır. Bu yüzden karışma kalitesi iyi ve güvenilir yüksektir.

Yerel ısınma kaynakları kullanılabilir, bu yüzden farklı çözüm metodları aynı substratda kullanılabilir.

Çıkıştırmak için kullanılan soldaş, doğru oluşturma güvenliğini sağlayan ve genellikle kirliliklerle karışmıyor.

4. Tahta temizleme

Devre tahtası çözüldüğünden sonra, kalan fluks, yağ lekeleri ve toz kaldırmak için tam temizlenmeli. Özellikle temizleme süreci süreç gerekçelerine göre gerçekleştirilir.

Türetim devre tahtalarının sürecinde devre tahtası çözmesi devre tahtasının performansını ve güveniliğini belirleyen önemli bir görevi. Gelecekte, miniaturizasyon, yüksek performans ve elektronik aygıtlarında yüksek güvenilir talebi ile devre kurulu soldering teknolojisi geliştirmeye devam edecek ve yenilenmeye devam edecek.