PCB Teknoloji - PCB açık devrelerin sebeplerini ve geliştirme metodlarını analiz edin

PCB açık devrelerin sebeplerini ve geliştirme metodlarını analiz edin

PCB devreleri açılıyor ve kısa devreler PCB üreticileri neredeyse her gün karşılaştığı sorunlar. Onları üretim ve kalite yönetim personeli tarafından sıkıştırıldı, yetersiz gönderme ve yenileme sonucunda, zamanlı teslimata etkilendirildi, müşteriler şikayetlerine sebep ediyor ve endüstrilerinde insanlar için daha zor. sorunu çözdüm.

Yukarıdaki fenomenin ve geliştirme metodlarının sebepleri şöyle yazılır:

1. Açık devre, çıkarılmış aparatlar yüzünden

1. Bakar çatlak laminatı depoya koymadan önce çizmeler var;

2. Bakar çarpılmış laminat kesme sürecinde yıkılır;

3. Bakar çarptığı laminat sürükleme sırasında sürükleme ucundan sıkılıyor;

4. Bakar çarpılmış laminat transfer süreci sırasında yırtılıyor;

5. Yüzeydeki bakır yağmuru bakır battıktan sonra tahtaları toparladığı işlemden dolayı sıkıştırıldı.

6. Üretim tahtasının yüzeyindeki bakra yağmur yükselme makinesinden geçtiğinde yıkılır;

Yükseltme metodları:

1. IQC depoya girmeden önce bakra çarpılmış laminatların tesadüf kontrollerini yapmak zorundadır. Tahtanın yüzeyini çizdiğini ve temel materyale açık olup olmadığını kontrol etmek için. Eğer öyleyse, teminatçıya zamanında temas edin ve gerçek durumlara göre uygun tedavi edin.

2. Bakar çarpılmış laminat açılış sürecinde çizdirildi. Ana sebep açıcının masasında zor keskin nesneler vardır. Bakar laminat ve keskin nesneler açılma sürecinde keskin nesnelerin karşısına sıkıştırılır, bu yüzden bakar yağmuru yırtılmasına neden oluyor ve ortaya çıkan substratın fenomenini oluşturuyor. Masa, masanın ağır ve keskin nesnelerden uzak olmasını sağlamak için kesmeden önce dikkatli temizlenmeli.

3. Bakar batırdığından ve bütün plate elektroplatıcından sonra uygunsuz operasyon yüzünden sıkıştırılmış: Bakar batırdığından veya bütün plate elektroplatıcından sonra tahtaları depolamaktan sonra kilo hafif değildir. Tahta a çısı aşağıda ve yerçekimi hızlandırma oluşturuyor. Tahta yüzeyine vurmak için güçlü etkileme gücü oluşturuyor. Tahta yüzeyi görüntülü altratını çizdiriyor.

4. Üretim tahtası, yatay makineye geçtiğinde sıkıştırılır: sıkıştırıcının sıkıştırılması bazen masanın yüzeyine dokunar, ve çamaşırın kenarı eşsiz değildir, bu da aletleri sıkıştırır ve masanın yüzeyi tahtası geçtiğinde sıkıştırılır. Köpük keskin bir nesne hasar ediliyor. Köpük yüzeyi tahtadan geçerken yırtılıyor ve temel materyal a çılıyor.

5. PCB bakıcısı laminat çarptığı sürece buzlu tarafından çizdi. Önemli sebep şu ki, çember çamur bozulması giydi, ya da temizlenmedik çamur bozulması içinde çöplükler vardı ve çamur bozulması sert bir şekilde yakalamadı ve çamur bozulması üstüne ulaşmadı. Sürücü düğmesinin uzunluğundan biraz daha uzun, kaldırma yüksekliği sürücüğünde yeterli değil, ve sürücü düğmesinin ucu makine aracı hareket ettiğinde, temel materyalin a çıldığı bir fenomene sebep oldu. Chuck bıçak tarafından kaydedilen sayısıyla veya çak giysilerinin derecesine göre değiştirilebilir; Chuck'u düzenli olarak çalışma kurallarına göre temizlenmeli. Chuck'da çöplük olmadığını sağlamak için.

Toplamak için, bakra batmasından sonra süslenme ve aşağılık parçası için çizgi açık devre veya çizgi boşluk şeklinde gösterildiğini yargılamak kolay olur. Eğer bakar batmadan önce çizdiği ve aparatı açıklıyorsa, yargılamak kolay olur. Bakar battıktan sonra bir katı bakar yerleştiriler ve çizginin bakar yağmurunun kalıntısı a çıkça azalır. Açık ve kısa devre testini daha sonra keşfetmek zor, bu yüzden müşteriler onu kullandığında çok fazla dayanamayacak. Devre yüksek akışın yüzünden yakılır, potansiyel kalite sorunları ve sonucu ekonomik kaybı oldukça büyük.

İki, sıkıntısız açılış.

1. Kötülük bakıcısı porous değildir;

2. Döşedeki yağ oluşturmak için porous olmayan;

3. Çok fazla mikro etkisi sürekli olmayan bir sebep var;

4. Zavallı elektroplatıcı porous olmayan bir sebep var;

5. Ateş deliğinin yakılması veya toz deliğini sıkıcı olması için bağladı;

Geliştirme:

1. Emersyon bakıcı porous değil:

a. Por değiştiricisi tarafından sebep olan porozit: por değiştiricisinin kimyasal konsantrasyonunun dengelenmesi veya başarısızlığı yüzünden. Por değiştiricinin fonksiyonu, por duvarındaki izolatıcı altyapının elektrik özelliklerini ayarlamak ve sonra palladiyum jonlarının adsorpsyonunu kolaylaştırmak ve kimyasal olarak bakır örtünün tamamlanmasını sağlamak. Eğer porogen kimyasal konsantrasyonu dengelenmediyse ya da başarısız olursa, porozitsiz olmayacak.

b. Etkinleştirici: ana maddeler pd, organik asit, stannous ion ve chlorid. Metal palladiyumu delik duvarına eşit olarak depolamak için, gerekçelerini yerine getirmek için çeşitli parametreleri kontrol etmek gerekir. Şu anda kullanılan aktivatörü örnek olarak alın: sıcaklık 35-44°C'de kontrol ediliyor. Düşük sıcaklık palladiyumun yoğunluğunu yetersiz olarak yerleştirir. Kimyasal bakır kapısı tamamlanmıyor. Hızlı tepki yüzünden yüksek sıcaklık materyal maliyeti arttıracak. Koncentrasyon kolorimetrik kontrolü %80-100. Eğer konsantrasyon düşük olursa, üzerinde yerleştirilmiş palladiyum yoğunluğu yeterli değil ve kimyasal bakır örtüsü tamamlanmıyor. Koncentrasyon yüksektir çünkü reaksiyon çok hızlı ve materyal maliyeti artıyor.

c. Hızlandırıc ı: Ana komponent, sonraki reaksiyonlar için katalitik metal palladiyumu kaldırmak için kullanılır, por duvarında adsorbe edilen stannoğlu ve kloride ion komponentlerini kaldırmak için kullanılır. Şimdi kullandığımız hızlandırıcı 0,35-0,50N'in kimyasal konsantrasyonu var. Eğer konsantrasyonun yüksek ise metal palladiyum kaldırılacak, bu yüzden tamamlanmamış kimyasal bakır örtüsü yaratılacak. Eğer konsantrasyon düşük olursa, por duvarında adsorbe edilen stannoğlu ve kloride ion birleşmelerinin etkisi iyi değildir, bu yüzden tamamlanmamış kimyasal bakır örtüsü.

2. delikte kalmış ıslak film yağı var, sonuçları sıkıcı olmayan:

a. Ekran ıslak filmi bastırırken, ekranın dibinde yağ toplamasını sağlamak için bir kere bir tahta bastırın ve ekranın dibini sıçan. Normal koşullarda, deliklerde kalan ıslak film yağı olmayacak.

b. 68- 77T ekran ıslak film ekran yazdırması için kullanılır. Eğer yanlış ekran kullanılırsa, yanlış ekran, â™137;¤51T gibi, ıslak film yağı deliğine girebilir ve delikteki yağı gelişme sırasında temiz geliştirilemez. Bazen metal katmanı parçalamayacak, sonuçları porous olmayacak. Eğer acı yüksek olursa, yetersiz bir mürekkep kalınlığı yüzünden, anti coating filmi elektroplatıcı sırasında kırılır, devreler arasında ya da kısa devreler arasında çok metal noktaları sebep ediyor.

Üç, sabit pozisyon açık devre

1. Bir açık devre, tersi film çizgisindeki çizmeler yüzünden sebep olan;

2. Tercih filmin çizgisinde açık devre nedeniyle trakhoma var;

Yükseltme metodları:

1. Yerleştirme filmi çizgisinde sıkıştırmalar açık devre sebebi oluyor ve film yüzeyi tahta yüzeyine veya çöpüne karıştırıyor, ışık yayılmasına neden oluyor. Geliştirmeden sonra, filmin çizgisini de mürekkep tarafından örtülüyor. Elektroplatıya karşı karşılaştığında devre erodiler ve etkinlik sırasında açılır.

2. Film yüzeyinin çizgisinde trakhom var ve film trakhoma çizgisinin gelişmeden sonra, elektroplatıcı sırasında anti-plating sonuçlarına neden oluşturur ve çizgi etkilenme sırasında erodiler ve açılır. Baineng.com, Qinji Grubu'nun yardımcısıdır ve evsel elektronik endüstri hizmet platformuydu. İnternet komponentleri, sensör alışverişi, PCB özellikleri, BOM dağıtımı, materyal seçimi ve diğer elektronik endüstri üretim zinciri tamamlanmış çözümler sağlıyor, elektronik endüstri ile karşılaşmak için bir durak, endüstri küçük ve orta boyutlu müşterilerin genel ihtiyaçlarını sağlıyor.

2. PCB devresinin yüzeyine bağlı bir mürekkep var. Ana sebep şu ki, mürekkep önceden pişirilmemiş veya programcıdaki mürekkep miktarı çok fazla değil. Sonraki tahta geçtiği sırasında, elektroplatıcı sırasında platyona karşı koyun ve film etkinleştiğinden sonra açık devre oluşturun.