PCB Teknoloji - Çoklu katı PCB üretiminin üstlenmesi gereken nedir?

PCB çok katı devre tahtaları genelde 10-20 veya daha yüksek bir katı tahtaları olarak tanımlanır. Bu, geleneksel çokatı tahtalarından daha zor ve yüksek kalite ve yüksek güvenilir gerektiğinde işlemek için daha zor. Genelde iletişim ekipmanları, yüksek sonlu sunucuları, tıbbi elektronik, uçak, end üstri kontrol, askeri ve diğer alanlarda kullanılır. Son yıllarda, iletişimler, temel istasyonlar, uçak, askeri ve diğer alanlarda gelişmiş tahtalar talebi güçlü kaldı.

Çin'in iletişim ekipmanları pazarının hızlı gelişmesi ile yüksek yüksek kurulu pazarının parlak bir geleceği var.

Şu anda, yüksek seviye PCB kanıtlaması, Çin'deki bir kaç iç şirketlerinden veya yurtdışı kurumlardan büyük miktarlarda üretilebilir. Yüksek seviye devre tahtalarının üretimi sadece teknoloji ve ekipmanların önemli yatırımlarına ihtiyacı yok, fakat teknik ve üreticilerin tecrübelerine de ihtiyacı var.

Aynı zamanda çoklu katı devre tahtaları için müşteriler sertifikasyon prosedürleri daha sert ve sıkıcı. Bu yüzden, şirkete girmek için yüksek seviye devre tahtalarının engelleri çok yüksektir ve endüstri üretim döngüsü uzun.

PCB ortalama seviyesi PCB şirketlerin teknik seviye ve ürün yapısını ölçülemek için önemli teknik bir gösterge oldu. Bu makale gelişmiş devre tahtalarının üretilmesinde bulunan ana işleme zorluklarını kısa sürede tanıtır ve referans için çok katı devre tahtalarının anahtar üretim teknolojisinin kontrol noktalarını tanıtır. Gelişmiş PCB ürünleriyle karşılaştırıldı, gelişmiş PCB'nin kalın tahta, çok katı, yoğun çizgiler, deliklerden çoklu, büyük birim boyutu, ince orta katı, etc., daha büyük iç uzay, katı düzeltmesi, impedans kontrolü ve güvenilir seksi gerektiği özellikleri var.

PCB çokatı tahta üretimi

1: Düzeltme arasında zorluk

Büyük seviye orta panellerin sayısı yüzünden, kullanıcılar PCB katmanın kalibresi için daha yüksek ihtiyaçları vardır. Genelde, katlar arasındaki yerleştirme toleransı 75 mikronda kontrol ediliyor. Yüksek yüksek tahta biriminin büyük büyüklüğünü, grafik dönüştürme çalışmaları ortamının yüksek sıcaklığı ve humiliğini, farklı çekirdek tahtalarının uyumsuzluğu, katlar arasındaki pozisyon metodu, etkinleştirme ve etkinleştirme sebeplerinden sebep olan yanlış düzenlenmesi ve aşağılanması mümkün olur. Orta yüksek yüksek tahta daha zor.

2: İçindeki devreler yapmak zorlukları

Yüksek tahta yüksek TG, yüksek hızlık, yüksek frekans, kalın bakır, ince dielektrik katı, benzer özel materyaller kullanır. Bu, iç devrelerin üretimi ve örnek boyutunu kontrol etmek için yüksek ihtiyaçları önünde bulunuyor. Örneğin, impedans sinyallerinin göndermesi iç devreler üretilmesi daha zorlaştırır.

Geçen ve çizgi boşluğu küçük, açık devre ve kısa devre arttırılması, kısa devre arttırılması, düşük geç hızı, güzel çizgi sinyal katı, iç AOI sızdırma belgeleri arttırılması, iç çekirdek tahtası ince, sarsılması kolay, zayıf görüntüleme, etkinleştirme makinesini kapatmak kolay; Gelişmiş, daha fazla sistem tahtalarına, daha büyük birim boyutları ve daha yüksek ürün kaynağı maliyetlerine benziyor.

3: PCB üretim zorluklarını sıkıştırın

İçindeki çekirdek tahtalar ve yarı tedavi tahtalar birlikte toplanmıştır. Bunlar, bastırma üretiminde sıçrama tabakları, kaçırma, resin boşlukları ve böbre kalanları gibi hasarlarına yakın. Laminat yapısının tasarımında, ısı dirençliği, basınç dirençliği, materyalin içeriği ve dielektrik kalınlığı tamamen düşünmeli ve mantıklı yüksek laminat plan ı formüle edilmeli. Yüksekler, genişleme, kontratlama kontrolü ve boyutlu faktör ödüllendirmesi sayısına göre uyumlu tutamaz, ince izolatma katı karışık katmanın güvenilir denemesinin başarısızlığına kolayca yol açabilir.

4: Sürme zorluğu

Yüksek TG, yüksek hızlı, yüksek frekans ve kalın bakır olan özel tahtaların kullanımı PCB sürüşünün zorluklarını arttırır, sürüşünün yanıklarını ve sürüşünün zorluklarını arttırır. Bir sürü katı var, toplam bakra kalınlığı ve tabak kalınlığı, buz parçası kırılmak kolay, bir sürü paket BGA var, ve kısa delik duvarı boşluğu CAF başarısızlığına sebep olacak, çünkü tabak kalınlığı kolayca boşluğun problemine yol açabilir.