PCB Teknoloji - PCB tasarım hatası sonuçları

Modern elektronik teknolojinin hızlı gelişmesi ile, PCBA da yüksek yoğunluklara ve yüksek güveniliğe yönlendiriyor. PCB ve PCBA üretim süreçlerinin seviyesi bu a şamada büyük geliştirilmesine rağmen, geleneksel PCB çözücü maske süreçleri üretim üretilebilirliğine ölümcül etkisi olmayacak. Fakat PCB solder pad tasarımı ve PCB solder maske tasarımı yüzünden çok küçük cihaz pin uzağı olan aygıtlar için, SMT çözümleme sürecinin zorluklarını arttıracak ve PCBA yüzeysel dağıtma işleme kalitesinin riskini arttıracak. PCB çözümleme ve solder maske tasarımı nedeniyle üretilebilirlik ve güvenilir sorunlarını görünce, PCB ve PCBA'nin gerçek süreç seviyesi ile birleştirilen, üretilebilirlik sorunları aygıt paketinin tasarımını optimize atarak önlenebilir. Optimizasyon tasarımı genellikle iki taraftan başlar. Biri PCB LAYOUT'un optimizasyon tasarımı; İkincisi PCB mühendisliğinin optimizasyon tasarımı.

PCB çözücü maske tasarım durumu

PCB Solder Maske Tasarımı ve PCBA Yapılandırıcı Araştırma

PCB LAYOUT tasarımı

IPC 7351 standart paket kütüphanesine göre ve paket tasarımı için aygıt belirlenmesinin tavsiye edilen paket boyutuna refere edin. Çabuk tasarlamak için, Layout mühendisleri tasarımı önerilen pad boyutuna göre arttırmak ve değiştirmek için öncelik verir. PCB çöplük tuzağı dizaynı uzunluğu ve genişliği 0,1mm ile arttırılır ve sol maske tuzağı de sol tuzağı boyutuna dayanan uzunluğu ve genişliğinde farklıdır. 0,1 mm'e yükselin.

Doğrusu olmayan PCB çözüm tasarımın sonuçları nedir?

PCBA üretim sürecine mantıksız PCB çözüm tasarımın ne etkisi olacak?

PCB mühendislik tasarımı

Normalde PCB solder maskesi süreci solder patının kenarını 0,05mm tarafından örtmek gerekiyor, ve iki solder patlaması arasındaki orta solder maskesi köprüsü 0,1mm'den daha büyük. PCB mühendislik tasarım sahasında, solder maskinin büyüklüğü optimize edilemediğinde, iki solder karşı köprüsü 0,1mm'den az. PCB projesi grup pad pencere tasarımı sürecini kabul ediyor.

Doğrusu olmayan PCB çözüm tasarımın sonuçları nedir?

PCBA üretim sürecine mantıksız PCB çözüm tasarımın ne etkisi olacak?

PCB çözücü maske tasarım talepleri

PCB Solder Maske Tasarımı ve PCBA Yapılandırıcı Araştırma

PCB LAYOUT tasarım ihtiyaçları

İki çözüm patlaması arasındaki sınır mesafesi 0,2 mm'den daha büyük olduğunda, paket alışkanlık patlamasına göre tasarlanır; İki çözümleme patlaması arasındaki sınır mesafesinin 0,2 mm'den az olduğu zaman, DFM optimizasyon tasarımı gerekiyor, DFM Optimizasyon tasarım metodu çözümleme fluksi ve sol maske patlaması boyutunu içeriyor. Solder maskesi sürecindeki solder maskesinin PCB üretimi sırasında en küçük solder maske köprüsü izolasyon patlamasının oluşturduğundan emin olun.

Doğrusu olmayan PCB çözüm tasarımın sonuçları nedir?

PCBA üretim sürecine mantıksız PCB çözüm tasarımın ne etkisi olacak?

PCB mühendislik tasarım talepleri

İki çözümler arasındaki sınır mesafesinin 0,2 mm veya daha büyük olduğu zaman mühendislik tasarımı alışkanlı şartlara göre gerçekleştiriler; İki çözümleme salonu arasındaki sınır mesafesi 0,2 mm'den az olduğunda, DFM tasarımı gerekiyor. Mühendislik tasarımı DFM metodu çözücü maske tasarımı iyileştirmesi ve çözücü katı bakır çıkarma tedavisi var. Bakar kaldırma boyutları aygıtların belirlenmesine, bakar kaldırmadan sonra çözümleme katı kapatılması tavsiye edilen patlama tasarımın boyutlu menzilinde olmalı ve PCB solder maske tasarımı tek patlama pencere tasarımı olmalı, yani solder maske köprüsü patlama arasında örtülebilir. PCBA üretim sürecinde, sol görünüşünün kalite sorunlarından ve elektrik performans güveniliği sorunlarından kaçırmak için iki patlama arasında sol maske köprüsü var.

PCBA süreci yeteneklik ihtiyaçları

PCB Solder Maske Tasarımı ve PCBA Yapılandırıcı Araştırma

Solder maskesi, solder köprüsünün çözüm sürecinde kısa sürece kısa sürmesini engelleyebilir. Yüksek yoğunluğu ve sıkı çukurla birlikte PCB'ler için, eğer isolasyonu için çukurlar arasında solder maske köprüsü yoksa, PCBA işleme tesisi ürünün yerel çukurların kalitesini garanti edemez. Yüksek yoğunlukla ve soğuk maske izolasyonu olmayan PCB'ler için, şu anda PCBA üretim santralinin işleme metodu PCB'nin gelen maddelerin kötü olduğunu ve üretime girmeyeceğini belirlemek. Müşteri internette gitmeye ısrar ederse, PCBA üretim fabrikası, kalite risklerinden kaçırmak için ürünün güzelleştirme kalitesini garanti etmeyecek. PCBA fabrikasının üretim sürecinde oluşan güzellik kalitesi sorunlarının müzakere edileceğini tahmin ediliyor.

dava analizi

PCB Solder Maske Tasarımı ve PCBA Yapılandırıcı Araştırma

Aygıt belirlenme ölçüsi

Aygıt piç merkezi boşluğu: 0.65mm, pin genişliği: 0.2~0.4mm, pin uzunluğu: 0.3~0.5mm.

Doğrusu olmayan PCB çözüm tasarımın sonuçları nedir?

PCBA üretim sürecine mantıksız PCB çözüm tasarımın ne etkisi olacak?

PCB LAYOUT gerçek tasarım

Soldering patlamasının boyutu 0,8*0,5mm, solder maskesinin boyutu 0,9*0,6mm, aygıt patlamalarının orta boşluğu 0,65mm, soldering kenarlarının boşluğu 0,15mm ve soldering maskelerinin boşluğu 0,05mm. Tek taraf solder maskesinin genişliği 0,05mm ile artırılır.

Doğrusu olmayan PCB çözüm tasarımın sonuçları nedir?

PCBA üretim sürecine mantıksız PCB çözüm tasarımın ne etkisi olacak?